【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及介电材料和介电材料烧结体,并且涉及使用该烧结体的布线板。更具体地说,本专利技术涉及介电材料和通过烧结该介电材料得到的介电材料烧结体,该介电材料可以和包括低熔点材料如Ag和Cu的导体一起同时烧结,所述低熔点材料作为布线板材料。尤其是,本专利技术涉及一种介电材料和通过烧结该介电材料得到的介电材料烧结体,它具有低的介电常数和优异的高频特性,并且具有宽范围的适宜烧结条件。此外,本专利技术涉及使用此介电材料烧结体作为绝缘层的布线板,该布线板适于具有高处理速度和高频电路的电路。根据本专利技术的布线板广泛用于高频应用例如高频MPU的封装和光通讯的封装。此外,本专利技术还涉及一种包括介电层和导体层的多层布线板及其制造工艺,作为导体层的一部分的整个电极导体层具有1cm2或更大的形成区域。更具体地说,本专利技术涉及一种多层布线板,其中整个电极导体层是接地电极和/或电容器电极,并且该多层布线板适于具有带状线或微带状线的高频应用。
技术介绍
近年来,在许多情况下,随着信息通讯速度的增加,布线板广泛用于具有GHz或更高数量级频带的高频区。这样,为了减少电信号的传输损耗,希 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:墨泰志,铃村真司,境努,水谷秀俊,佐藤学,
申请(专利权)人:日本特殊陶业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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