介电材料和介电材料烧结体以及使用该陶瓷的布线板制造技术

技术编号:3447266 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种介电材料,包括: 由包含Si、B和碱金属元素的玻璃构成的玻璃粉末,所述玻璃在1050℃或者更的低温度下在烧结中是非晶的; 包含SiO↓[2]、Al↓[2]O↓[3]和3Al↓[2]O↓[3]·2SiO↓[2]中的至少一种物质和碱金属元素的陶瓷填料, 其中,当包含在玻璃中的所有换算为SiO↓[2]的Si、换算为B↓[2]O↓[3]的B和换算为A↓[2]O的碱金属元素的总和为100摩尔%时,包含在玻璃中的换算为A↓[2]O的碱金属元素的含量为0.5摩尔%或者更低,其中A代表碱金属元素;并且当包含在陶瓷填料中的SiO↓[2]、Al↓[2]O↓[3]和3Al↓[2]O↓[3]·2SiO↓[2]中的至少一种物质和换算为A↓[2]O的碱金属元素的总和为100摩尔%时,含于该陶瓷填料中的换算为A↓[2]O的碱金属元素的含量为0.5摩尔%或者更低。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及介电材料和介电材料烧结体,并且涉及使用该烧结体的布线板。更具体地说,本专利技术涉及介电材料和通过烧结该介电材料得到的介电材料烧结体,该介电材料可以和包括低熔点材料如Ag和Cu的导体一起同时烧结,所述低熔点材料作为布线板材料。尤其是,本专利技术涉及一种介电材料和通过烧结该介电材料得到的介电材料烧结体,它具有低的介电常数和优异的高频特性,并且具有宽范围的适宜烧结条件。此外,本专利技术涉及使用此介电材料烧结体作为绝缘层的布线板,该布线板适于具有高处理速度和高频电路的电路。根据本专利技术的布线板广泛用于高频应用例如高频MPU的封装和光通讯的封装。此外,本专利技术还涉及一种包括介电层和导体层的多层布线板及其制造工艺,作为导体层的一部分的整个电极导体层具有1cm2或更大的形成区域。更具体地说,本专利技术涉及一种多层布线板,其中整个电极导体层是接地电极和/或电容器电极,并且该多层布线板适于具有带状线或微带状线的高频应用。
技术介绍
近年来,在许多情况下,随着信息通讯速度的增加,布线板广泛用于具有GHz或更高数量级频带的高频区。这样,为了减少电信号的传输损耗,希望布线板使用具有低导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:墨泰志铃村真司境努水谷秀俊佐藤学
申请(专利权)人:日本特殊陶业株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利