用于划片工艺的空气净化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种用于划片工艺的空气净化装置，其特征在于包括：水雾分离装置，所述水雾分离装置通过短管与划片机连接以接收划片湿空气，并且被配置为包括填料填充区和折流板；空气过滤装置，被配置为包括初效过滤装置和中效过滤装置；以及离心风机装置，被配置在所述初效过滤装置和中效过滤装置之间，以为所述中效过滤装置提供静压区，所述中效过滤装置与划片工艺的环境静压层连接，以将净化后的通气提供到环境静压层。通气提供到环境静压层。通气提供到环境静压层。

【技术实现步骤摘要】
用于划片工艺的空气净化装置


[0001]本技术涉及半导体加工技术，具体地涉及一种用于半导体划片工艺的环境空气净化装置。

技术介绍

[0002]半导体生产工艺设计多个工序流程，其具有很高的复杂，并且随着半导体生产技术的更新换代，其生产设备造价成本越来越高，并且其对于生产环境的要求也相应提高。为了保证半导体生产的顺利进行，需要在洁净室内进行相应的生产步骤。如何保证洁净室中的温度、相对湿度、压力、洁净度、气流流型等参数符合相应的标准，是当前生产需要解决的问题。
[0003]在当前的生产工艺中，抽排风系统将把洁净室内工艺排风抽至室外；同时，新风空气处理机系统从室外抽取新风，补进洁净室内，并保持一定量正压。
[0004]当前的抽排风系统所面临的问题是，半导体工厂的排风系统功耗较大，并且排风系统被作为一个整体控制，开启后所有工艺设备均会被被动抽风。
[0005]此外，当前的设计还会造成空调热负荷大，大量被抽走的22℃、RH50％左右恒温恒湿、洁净的空气需要新风空气处理系统从室外抽取新空气，再经过多级调温、控湿、过滤等调控和净化处理才本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于划片工艺的空气净化装置，其特征在于，包括：水雾分离装置，所述水雾分离装置通过短管与划片机连接以接收划片湿空气，并且被配置为包括填料填充区和折流板；空气过滤装置，被配置为包括初效过滤装置和中效过滤装置；以及离心风机装置，被配置在所述初效过滤装置和中效过滤装置之间，以为所述中效过滤装置提供静压区，所述中效过滤装置与划片工艺的环境静压层连接，以将净化后的通气提供到环境静压层。2.根据权利要求1所述的空气净化装置，其特征在于，所述填料填充区利用球形多面填料填充。3.根据权利要求1所述的空气净化装置，其特征在于，所述折流板通过PVC或者不锈钢来形成。4.根据权利要求1所述的空气净化装置，其特征在于，所述水雾分离装置与具有存水弯的排水...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱云飞，朱正，周一峰，吴长春，钱永学，赖亚明，黄鑫，
申请(专利权)人：上海昂瑞创新电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：