电子装置制造方法及图纸

技术编号:34462770 阅读:16 留言:0更新日期:2022-08-10 08:33
一种电子装置,包括电路板、防护组件和防护膜;电路板设有第一通孔;防护组件设置于电路板的一侧,并形成与第一通孔连通的容腔,防护组件包括第一防护件和第二防护件,第一防护件上设有沿第一方向的第三通孔,第二防护件上设有与第一通孔连通的第二通孔,且第二防护件上朝向第三通孔的一面设有支撑面,支撑面与第三通孔在垂直于第一方向的面上的投影重叠;防护膜连接于防护组件并设置于容腔内,将容腔分隔成与第二通孔连通的第一腔体及与第三通孔连通的第二腔体;上述的电子装置通过在电路板和防护膜之间设置第二防护件阻挡防护膜的形变,并将第二防护件上的第二通孔与第三通孔在垂直于第一方向的面上交错设置,防止防护膜因变形过大而破裂。变形过大而破裂。变形过大而破裂。

【技术实现步骤摘要】
电子装置


[0001]本申请设计声电
,特别涉及一种电子装置。

技术介绍

[0002]目前,为了迎合市场需求,越来越多的穿戴式电子设备需要具备较高的防水系数。穿戴式电子设备在防水方面的考量主要是声学元件开孔的放音(喇叭孔)及收音(麦克风孔),在放音端有防水系数较高的单体可以做防水保护,而在收音端目前只能依靠防护膜来进行防水保护。
[0003]在使用防护膜来进行麦克风孔的防水保护时,为了增加该电子设备的防水系数,通常在电路板和防护膜之间设置挡板以阻挡防护膜的变形。并且,挡板与电路板上均开设通孔,以保证声音的传递。目前,挡板上的通孔一般与壳体上的通孔在壳体的厚度方向上重叠,当水压作用电子设备时,防护膜会往挡板的方向变形凸起,如果水压过大,很容易造成防护膜在挡板的通孔位置处因变形过大而破裂。

技术实现思路

[0004]鉴于上述状况,有必要提供一种电子装置,以解决防护膜在挡板的通孔位置处因水压过大而变形破裂的问题。
[0005]本申请的实施例提供一种电子装置,包括电路板、防护组件和防护膜。所述电路板设有第一通孔。所述防护组件设置于所述电路板的一侧,并形成与所述第一通孔连通的容腔,包括第一防护件和第二防护件,所述第一防护件上设有能将气体或液体沿第一方向引入所述容腔的第三通孔,所述第二防护件上设有与所述第一通孔连通的第二通孔,且所述第二防护件上朝向所述第三通孔的一面设有支撑面,所述支撑面与所述第三通孔在垂直于所述第一方向的面上的投影重叠。所述防护膜固定连接于所述防护组件,并设置于所述容腔内,将所述容腔分隔成第一腔体和第二腔体,所述第一腔体与所述第二通孔连通,所述第二腔体与所述第三通孔连通。
[0006]在本申请的一些实施例中,所述第二通孔的数量为至少两个。
[0007]在本申请的一些实施例中,所述第二通孔的孔径面积小于第三通孔的孔径面积。
[0008]上述的含多个小孔径的第二防护件不仅可以有效阻挡防护膜的变形,防止防护膜因变形过大而破裂,还可以保证声音传递的可靠性。
[0009]在本申请的一些实施例中,所述电路板沿所述第一方向间隔连接所述第二防护件,所述第一通孔通过所述电路板和所述第二防护件之间的间隙与所述第二通孔连通。
[0010]上述的间隙可以避免第二通孔内气体的压缩影响防护膜上声音的传递,保证防护膜传递声音的可靠性。
[0011]在本申请的一些实施例中,该电子装置还包括连接件,所述连接件连接所述电路板和所述第二防护件,使得所述电路板、所述第二防护件和所述连接件合围形成所述间隙。
[0012]在本申请的一些实施例中,所述第二通孔的数量为一个,所述第二通孔与所述第
三通孔在垂直于所述第一方向的面上的投影无重叠。
[0013]上述的含一个第二通孔的第二防护件不仅可以有效阻挡防护膜的变形,而且第二通孔与第三通孔交错设置可以防止防护膜因变形过大而破裂。
[0014]在本申请的一些实施例中,所述电路板贴附于所述第二防护件,所述第一通孔与所述第二通孔在垂直于所述第一方向的面上的投影重叠。
[0015]上述的电路板贴附于第二防护件不仅可以减小声音从第二通孔传递至第一通孔的衰弱,还可以保证声音传递的可靠性。
[0016]在本申请的一些实施例中,所述第一防护件靠近所述第二防护件的一侧设有抵接所述第二防护件的凸起部,或所述第二防护件靠近所述第一防护件的一侧设有抵接所述第一防护件的凸起部,使得所述第一防护件和所述第二防护件合围形成所述容腔。
[0017]上述的凸起部使得所述第一防护件和所述第二防护件合围形成所述容腔
[0018]在本申请的一些实施例中,所述防护膜的材质包括PTFE、PP或PE中的任一个。
[0019]上述的防护膜材质可有效保证防护膜具有良好的弹性变形的能力。
[0020]在本申请的一些实施例中,所述电子装置还包括麦克风,所述麦克风设置于所述电路板背对所述防护膜的一侧,对应于所述第一通孔。
[0021]上述的麦克风可以从第一通孔处接收声音。
附图说明
[0022]图1是本申请的一个实施例中的电子装置的初始状态示意图。
[0023]图2是本申请的一个实施例中的电子装置的凸起部设于第一防护件的结构示意图。
[0024]图3是本申请的一个实施例中的电子装置的受压状态示意图。
[0025]图4是本申请的另一个实施例中的电子装置的受压状态示意图。
[0026]主要元件符号说明
[0027]电子装置
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100
[0028]电路板
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11
[0030]防护组件
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21
[0032]第三通孔
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211
[0033]第二防护件
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22
[0034]第二通孔
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221
[0035]支撑面
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222
[0036]凸起部
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23
[0037]夹具
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24
[0038]防护膜
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41
[0041]第二腔体
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42
[0042]间隙
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X
[0046]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0047]下面将结本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置,包括电路板,所述电路板上设有第一通孔,其特征在于,还包括:防护组件,设置于所述电路板的一侧,并形成与所述第一通孔连通的容腔,包括第一防护件和第二防护件,所述第一防护件上设有能将气体或液体沿第一方向引入所述容腔的第三通孔,所述第二防护件上设有与所述第一通孔连通的第二通孔,且所述第二防护件上朝向所述第三通孔的一面设有支撑面,所述支撑面与所述第三通孔在垂直于所述第一方向的面上的投影重叠;和防护膜,固定连接于所述防护组件,并设置于所述容腔内,将所述容腔分隔成第一腔体和第二腔体,所述第一腔体与所述第二通孔连通,所述第二腔体与所述第三通孔连通。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述第二通孔的数量为至少两个。3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,所述第二通孔的孔径面积小于所述第三通孔的孔径面积。4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,所述电路板沿所述第一方向间隔连接所述第二防护件,所述第一通孔通过所述电路板和所述第二防护件之间的间隙与所述第二通孔连通。5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪庆铭蔡胜雄黄佩霜
申请(专利权)人:群迈通讯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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