一种小型化基站天线制造技术

技术编号:34457924 阅读:63 留言:0更新日期:2022-08-06 17:08
本发明专利技术公开了一种小型化基站天线,包括弯折的环形金属贴片、竖直金属圆柱、环形金属贴片、T型金属贴片、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、金属地板、同轴馈线。本发明专利技术利用延长天线的电流路径,以及缩短相应电磁波的波长的原理,实现4G(1.7

【技术实现步骤摘要】
一种小型化基站天线


[0001]本专利技术属于天线
,涉及一种小型化基站天线,利用在水平方向与垂直方向上延长天线的电流路径以及缩短相应电磁波的波长的方法实现基站天线的小型化,同时小型化的基站天线拥有较为稳定的辐射方向图。

技术介绍

[0002]近些年,随着无线通信技术和新兴应用的飞速发展,为了满足现代移动通信系统更高的要求,实现更高的通信容量和更快的通信速度,多频段与MIMO技术不断被应用在基站天线领域。当基站设备的大小固定,而天线的数量越来越多的时候,天线之间的物理距离也进一步缩小。对于多频段基站天线系统来说,在天线间距离受限的情况下,如果无用的信号耦合到了不该到的天线端口处,就会极大地影响天线的匹配特性,从而降低多频段基站天线系统的性能。而对于MIMO技术而言,在天线之间的物理距离不断缩小时,天线与天线之间的耦合就将不断提高,从而使得MIMO天线的通信容量与通信速度下降。小型化基站天线可以提高天线单元之间的物理间距,改善天线单元之间的耦合,减少相邻天线之间的影响,从而受到了较为广泛的关注
[0003]2020年,Qing...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化基站天线,包括弯折的环形金属贴片(1)、T型金属贴片(2)、竖直金属圆柱(3)、环形金属贴片(4)、第一介质基板(5)、第二介质基板(6)、第三介质基板(7)、同轴馈线(8)、金属地板(9),其特征在于:所述环形金属贴片(1)包括环形金属贴片(1.1)和长条形金属贴片(1.2);所述T型金属贴片(2)包括T型金属贴片(2.1)、竖直金属通孔(2.2)和条形金属贴片(2.3);所述同轴馈线(8)包括同轴馈线外芯(8.1)与同轴馈线内芯(8.2)。2.根据权利要求1所述的小型化基站天线,其特征在于:所述第一介质基板(5)的下表面印刷有所述环形金属贴片(4);所述第二介质基板(6)上表面印刷有T型金属贴片(2.1);所述第二介质基板(6)开有通孔,将竖直金属通孔(2.2)插入通孔与第二基板(6)固定在一起;所述第二介质基板(6)与第三介质基板(7)接触表面印刷有弯折的环形金属贴片(1)与条型金属贴片(2.3);所述第二介质基板(6)与第三介质基板(7)之间利用双面胶连接;所述竖直金属圆柱(3)通过通孔与螺纹与第一介质基板(5)固定在一起;所述第二介质基板(6)开有通孔,将竖直金属圆柱(3)插入通孔与第二介质基板(6)固定在一起;所述第三介质基板(7)开有竖直圆孔,将竖直金属圆柱(3)插入竖直圆孔与所述第三介质基板(7)固...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈益凯
申请(专利权)人:成都益为创达科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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