振动器件制造技术

本发明专利技术提供一种振动器件，其包括振动片、压电元件和配线基板，压电元件包括：压电基体，其包含压电材料，具有彼此相对的第二主面和第三主面以及与第二主面和第三主面相邻的侧面；多个内部电极，其配置在压电基体内，在第二主面和第三主面的相对方向上彼此相对；和多个外部电极，其配置在第二主面上，与多个内部电极中对应的内部电极电连接，并且，压电元件在第三主面与第一主面接合。配线基板具有：树脂膜；延伸配置在树脂膜上的多个导体；和以覆盖多个导体的方式配置在多个导体上的覆膜。多个导体的一个端部从覆膜露出，与多个外部电极中对应的外部电极电连接。导体配置在对应的外部电极上。由此，能够抑制振动器件的可靠性的降低。能够抑制振动器件的可靠性的降低。能够抑制振动器件的可靠性的降低。

【技术实现步骤摘要】
振动器件
[0001]本申请是申请日为2018年2月12日、申请号为201810145023.X、专利技术名称为振动器件的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术的一个方式涉及具有压电元件的振动器件。

技术介绍

[0003]已知具有压电元件、与压电元件电连接的配线基板和与压电元件粘接的振动片的振动器件(例如，日本特开平04
‑
070100号公报)。
[0004]上述振动器件中，可能会产生以下的问题。
[0005]配线基板具有：与振动片连接的一个端部；和与搭载有振动器件的电子仪器侧的部件连接的另一个端部。配线基板的一个端部例如与振动片物理连接，并且与压电元件电连接。配线基板的另一个端部例如与连接器电连接且物理连接。
[0006]配线基板的一个端部与振动片物理连接。因此，振动从振动片向配线基板传递。配线基板的另一个端部与电子仪器侧的部件物理连接，因此难以振动。因此，振动片振动时，机械负载作用于配线基板的一个端部与振动片的连接部位。当机械负载作用于连接部位时，配线基板与振动片的物理连接和配线基板与压电元件的电连接劣化，振动器件的可靠性可能会降低。例如，配线基板与振动片可能会断开，配线基板与压电元件可能会发生断路。

技术实现思路

[0007]本专利技术的一个方面，提供一种抑制可靠性降低的振动器件。
[0008]本专利技术的一个方面的振动器件包括振动片、压电元件和配线基板。振动片具有第一主面。压电元件与第一主面接合。配线基板与第一主面接合。配线基板与压电元件电连接。压电元件具有压电基体、多个内部电极和多个外部电极。压电基体包含压电材料。压电基体具有第二主面、第三主面和侧面。第二主面和第三主面彼此相对。侧面与第二主面和第三主面相邻。多个内部电极配置在压电基体内。多个内部电极在第二主面和第三主面的相对方向上彼此相对。多个外部电极配置在第二主面上。多个外部电极与多个内部电极中对应的内部电极电连接。第三主面和侧面与第一主面接合。配线基板具有树脂膜、多个导体和覆膜。多个导体延伸配置在树脂膜上。覆膜以覆盖多个导体的方式配置在多个导体上。多个导体的一个端部从覆膜露出，与多个外部电极中对应的外部电极电连接。
[0009]在上述方面的振动器件中，压电元件的第三主面和侧面与振动片的第一主面接合。因此，压电元件与振动片的物理接合强度高。因此，在本方面的振动器件中，压电元件的位移有效地传递到振动片。配线基板在和压电元件一同与振动片的第一主面接合的状态下，与压电元件电连接。在配线基板中，除了与外部电极电连接的一个端部，导体被树脂膜和覆膜覆盖。因此，能够在导体与振动片绝缘的状态下使配线基板与第一主面接合。通过将
配线基板与第一主面接合，在振动从压电元件传递到振动片而使振动片振动时，配线基板与压电元件同步地位移。因此，与配线基板没有接合于振动片的第一主面地使配线基板与压电元件同步位移的情况相比，机械负载难以作用于配线基板与压电元件的连接部位。因此，在本方面的振动器件中，能够抑制可靠性的降低。
[0010]配线基板可以以覆膜与第一主面相对的方式配置。覆膜也可以与第一主面接合。一个端部也可以配置在对应的外部电极上。此时，一个端部配置在对应的外部电极上，因此与一个端部和外部电极在压电元件发生位移的方向上并排地连接的情况相比，由压电元件的位移产生的机械负载难以作用于一个端部与外部电极的连接部位。因此，能够进一步抑制可靠性的降低。
[0011]覆膜可以具有从相对方向看时与压电元件重叠的重叠区域。此时，振动片露出的部分与导体的一个端部至少分离重叠区域长度的距离。因此，能够抑制振动片与导体接触。由此，能够抑制在电极间发生短路。
[0012]重叠区域可以在相对方向上与压电元件分离。此时，能够抑制重叠区域与压电元件接触而损伤压电元件。
[0013]重叠区域从相对方向看时可以与内部电极分离。此时，能够抑制压电元件的配置有内部电极且发生压电元件的位移的区域与重叠区域接触。因此，能够对阻碍压电元件的位移的情况进行抑制。
[0014]第三主面和侧面可以通过第一接合部件与第一主面接合。覆膜可以通过第二接合部件与第一主面接合。第一接合部件和第二接合部件可以彼此分离。此时，即使第二接合部件为例如具有流动性的树脂，也能够抑制第二接合部件经由第一接合部件上而浸入压电元件与配线基板之间。因此，能够抑制由浸入压电元件与配线基板之间的第二接合部件而导致的配线基板的平坦度降低。其结果，局部的负载难以作用于导体。由此，能够进一步抑制可靠性的降低。
[0015]本专利技术的另一方面的振动器件包括：压电元件；与压电元件电连接的配线基板；和与压电元件和配线基板粘接的振动片。压电元件具有压电基体、多个内部电极和多个外部电极。压电基体包含压电材料，具有彼此相对的第一主面和第二主面以及与第一主面和第二主面相邻的侧面。多个内部电极配置在压电基体内，在第一主面和第二主面的相对方向上彼此相对。多个外部电极配置在第一主面上，并且与多个内部电极中对应的内部电极电连接。配线基板具有树脂膜和多个导体。树脂膜具有彼此相对的第三主面和第四主面。多个导体配置在第三主面上，与多个外部电极中对应的外部电极电连接。第二主面、侧面和第四主面与振动片粘接。第四主面与振动片的第一间隔比第二主面与振动片的第二间隔大。
[0016]在本专利技术的上述另一方面的振动器件中，压电元件的第二主面和侧面与振动片粘接，因此压电元件与振动片的物理连接强度高。第二间隔比第一间隔小的情况，与第二间隔为第一间隔以上的情况相比，压电元件与振动片的间隔小。因此，在压电元件与振动片之间，从压电元件向振动片传递的位移难以衰减。因此，在本方面的振动器件中，能够使压电元件的位移有效地向振动片传递。
[0017]配线基板的第四主面与振动片粘接，因此配线基板与振动片的物理连接强度，比压电元件与振动片的物理连接强度低。第一间隔比第二间隔大的情况，与第一间隔为第二间隔以下的情况相比，配线基板与振动片的间隔大。因此，在振动片与配线基板之间，从振
动片向配线基板传递的振动容易衰减。因此，在本方面的振动器件中，振动片的振动难以传递到配线基板。
[0018]在本方面的振动器件中，如上所述，压电元件的位移有效地向振动片传递，因此振动器件的位移量增加。在本方面的振动器件中，尽管振动器件的位移量增加了，振动片的振动仍然难以向配线基板传递，因此机械负载难以作用于配线基板与振动片的粘接部位。因此，在本方面的振动器件中，能够抑制可靠性的降低。
[0019]彼此对应的外部电极与导体可以通过导电性树脂连接。各导体可以具有与第三主面接触的第五主面以及与第五主面相对并且与导电性树脂接触的第六主面。第六主面的自振动片起的高度位置与外部电极的自振动片起的高度位置可以彼此不同。在本方式中，第六主面的自振动片起的高度位置与外部电极的自振动片起的高度位置彼此不同。因此，在导体的第六主面与外部电极之间形成阶差。
[0020]一般而言，导电性树脂通过加入包含树脂和导电性材料的导电性膏，使导电性膏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动器件，其特征在于，包括：具有第一主面的振动片；与所述第一主面接合的压电元件；和与所述第一主面接合并且与所述压电元件电连接的配线基板，所述压电元件包括：压电基体，其包含压电材料，且具有彼此相对的第二主面和第三主面以及与所述第二主面和所述第三主面相邻的侧面；多个内部电极，其配置在所述压电基体内，在所述第二主面和所述第三主面的相对方向上彼此相对；和多个外部电极，其配置在所述第二主面上，与所述多个内部电极中对应的内部电极电连接，并且，所述压电元件在所述第三主面与所述第一主面接合，所述配线基板具有：树脂膜；延伸配置在所述树脂膜上的多个导体；和以覆盖所述多个导体的方式配置在所述多个导体上的覆膜，所述多个导体的一个端部从所述覆膜露出，与所述多个外部电极中对应的外部电极电连接，所述导体配置在对应的所述外部电极上。2.如权利要求1所述的振动器件，其特征在于：所述配线基板以所述覆膜与所述第一主面相对的方式配置，所述覆膜与所述第一主面接合，所述一个端部配置在对应的所述外部电极上。3.如权利要求2所述的振动器件，其特征在于：所述覆膜具有从所述相对方向看时与所述压电元件重叠的重叠区域。4.如权利要求3所述的振动器件，其特征在于：所述重叠区域在所述相对方向上与所述压电元件分离。5.如权利要求3或4所述的振动器件，其特征在于：所述重叠区域从所述相对方向看时与所述内部电极分离。6.如权利要求2～5中任一项所述的振动器件，其特征在于：所述压电元件通过第一接合部件与所述第一主面接合，所述覆膜通过第二接合部件与所述第一主面接合，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：木嶋薰，泷辰哉，立本一志，丸山俊树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：