一种内置型天线，其由金属板制成，至少具有放射部和供电端子部的同时，被内置在由绝缘体制成的壳体内，其特征在于，上述放射部具有多个通孔的同时，在各个通孔上分别形成从通孔的边缘朝向中心的片簧，并且上述放射部被内置在上述壳体内时，用于固定在上述壳体上的多个突起分别贯穿上述多个通孔。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及内置型天线、使用内置型天线的电子装置和内置型天线的制造方法以及内置型天线的固定方法。
技术介绍
一般在移动电话和个人电脑等移动终端机上使用的内置型天线与印刷电路板、移动电话本体的盖体等连接的结构采用如下的结构，即具有在使印刷电路板及盖体等塑料成型体的定位用突起贯穿定位用的通孔后，用胶带等粘接在与定位用的通孔一起将铜板冲压成规定形状的天线板(导体板)上(第一种连接方法，参考例如专利文献1日本特开平10-163748号公报(第2页，图2))，或者用热熔接法固定贯穿了天线板的通孔的定位用突起(第二种方法，参考例如专利文献2日本特开平10-190512号公报(第3页))的结构的同时，还通过金属触点，与印刷电路板进行电连接。但是，随着移动电话市场的扩大，用胶带对通过冲压铜板而得到的天线板进行固定的结构和通过热熔接法对其进行固定之后再用螺钉固定的结构在制造效率上存在问题。另外，还存在限制了移动电话所要求的设计和三维设计的自由度，并恶化了天线性能的问题。根据现有的内置型天线，可以认为，在第种一方法中，将胶带等粘贴在内置型天线本体上的工序和将内置型天线本体固定在移动电话内的方法除了不适合大量生产以外，胶带等成为使天线特性恶化的主要原因。另外，在第二种方法中，存在以下问题必须使用专用的热熔接夹具，并且必须分别进行单个操作，另外，因为存在螺钉固定工序，所以不适合大量生产。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于解决上述问题，提供一种高生产率的内置型天线、使用内置型天线的电子装置和内置型天线的制造方法以及内置型天线的固定方法。为了达到上述目的，本专利技术第一方案的内置型天线，其其由金属板制成，至少具有放射部和供电端子部的同时，被内置在由绝缘体制成的壳体内，其特征在于，上述放射部具有多个通孔的同时，在各个通孔上分别形成从通孔的边缘朝向中心的片簧，并且上述放射部被内置在上述壳体内时，用于固定在上述壳体上的多个突起分别贯穿上述多个通孔。根据第一方案的结构，可以轻易地使内置型天线固定到壳体的突起上。另外，根据该结构可以无需专用的夹具便将内置型天线内置在壳体内，从而减少安装工时，提高安装作业的可靠性。本专利技术第二方案除了具有第一方案所述的结构外，最好片簧相对于放射部倾斜一定的角度。根据第二方案的结构，因为可以根据将内置型天线安装在壳体内时的片簧角度的变化进行调整，所以可以实现无晃动的固定。本专利技术第三方案除了具有第一或第二方案所述的结构外，最好通孔的长径短于所使用波长长度的二分之一。根据第三方案的结构，可以防止由于使用电波而产生通孔本身的共振而出现不需要的辐射。本专利技术第四方案的的电子装置是内置有第一至第三方案中任何一项所述的内置型天线的电子装置。作为电子装置，例如可以是移动电话等无线电设备、笔记本电脑、PDA。根据第四方案的结构，因为内置型天线可以轻易地安装在壳体内，所以可以相应提高生产效率，并且控制制造成本。本专利技术第五方案的内置型天线的制造方法，其对一张金属板进行冲压加工，并至少形成放射部和供电端子部，其特征在于，至少在形成上述放射部和上述供电端子部时，在上述放射部上依次或者同时冲压多个通孔和从各个通孔的边缘朝向中心的片簧，并且，用于固定在上述壳体上的多个突起分别贯穿上述多个通孔。根据第五方案的结构，可以得到能轻易地固定到壳体的突起的内置型天线。另外，根据本结构，可以无需专用的夹具就将内置型天线内置在壳体中，并且降低安装工时，提高安装作业的可靠性。进一步，在制造内置型天线时，通过使用可以连续进行从冲压到弯曲加工的连续模具，依次或同时进行冲压，在金属板的放射部上形成多个通孔，可以稳定地进行加工，并且提高内置型天线的生产率。本专利技术第六方案除了具有第五方案所述的结构外，最好使片簧相对于放射部倾斜一定的角度。根据第六方案的结构，因为可以通过改变安装到壳体上时的片簧角度来进行调整，所以可以得到在固定的时候无晃动的内置型天线。本专利技术第七方案除了具有第五或者第六方案所述的结构外，最好通孔的长径短于所使用的电波波长的二分之一。根据第七方案的结构，可以得到不会通过使用电波而产生通孔本身的共振从而出现不需要的辐射的内置型天线。本专利技术第八方案的内置型天线的固定方法是将由金属板制成、至少具有放射部和供电端子部的内置型天线固定在由绝缘体制成的壳体内，其特征在于，预先在上述放射部上形成多个通孔和从各个通孔的边缘朝向中心的片簧，并且用于固定在上述壳体上的多个突起分别贯穿上述多个通孔，使形成在由电介质制成的支撑板或者上述壳体内的多个突起贯穿上述通孔，从而将上述内置型天线内置在上述壳体内。根据第八方案的结构，可以轻易地将内置型天线固定到壳体突起上。另外，根据本结构，可以无需专用的夹具使内置型天线内置在壳体中，从而降低安装工时，提高安装作业的可靠性。本专利技术第九方案除了具备第八方案所述的结构外，最好预先使片簧相对于放射部倾斜一定的角度。根据第九方案的结构，因为可以通过改变安装到壳体内时的片簧角度的来进行调整，所以可以实现无晃动的固定。本专利技术第十方案除了具备第八或第九方案所述的结构外，最好使通孔的长径短于使用波长长度的二分之一。根据第第十方案的结构，不会通过使用电波而因通孔本身的共振而产生不需要的辐射。附图说明图1的(a)～(f)是表示本专利技术的内置型天线制造方法的一个实施例的工序图；图2中，(a)是表示采用图1(a)～(f)所示的制造方法的内置型天线的一个实施例的平面图，图(b)是表示图(a)所示的内置型天线的圆A内的通孔的放大图；图(c)是图(b)的沿IIc-IIc线的截面图，图(d)是图(a)的外观立体3中的(a)～(c)是表示本专利技术的内置型天线的固定方法的一个 具体实施例方式以下，根据附图对本专利技术的实施例进行具体说明。图1(a)～(f)是表示本专利技术的内置型天线制造方法的一个实施例的工序图。首先，如图1(a)所示，准备长方形的金属板(例如铜板)1，为了防止该金属板1被腐蚀，将其浸入镀Ni液中，并且如图1(b)所示，对金属板1的整个表面形成镀Ni层2。其次，在该镀Ni层2的表面上用掩盖胶带(未图示)粘贴到形成的条形区域以外的区域之后，将其浸入镀Au液，如图1(c)所示，在条形区域上形成用于使触点部(后述的供电端子和接地端子)的导电性稳定的镀Au层3。接下来，从金属板1揭下掩盖用胶带，如图1(d)所示，沿纵长方向依次或者同时冲压出多个(图中为5处，但不限定于此)部位，如图1(e)所示，制作多个(图1(e)中表示一个，但不限定于此)导体平板4。冲压导体平板4时，还同时形成多个(图中为5处，但不限定于此)通孔5和片簧6(参考图2(a)～(c))，并且，被内置在壳体的时候，用于固定在壳体上的多个突起分别贯穿该多个通孔。再有，图1(d)表示对导体平板4进行冲压之后的废料。接下来，如图1(f)所示，与成型体(后述的支撑板和移动电话本体盖体)的形状相吻合而将导体平板4弯曲(图中将两端弯曲，但不限定于此)的同时，也将在导体平板4上形成的多个通孔5内的片簧6向导体平板4的一个侧面弯曲成一定的角度，由此形成内置型天线7。通孔5的形状(除去片簧6)虽然在图中大致呈矩形，但是其并不限定于此，也可以是圆形、长圆形、椭圆形、多边形中的任意一种。但是，为了使通孔5本身不产生共振，通本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：横地利之，高场进一，杉山刚博，
申请(专利权)人：日立电线株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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