大扫描角度的天线模组及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种大扫描角度的天线模组及电子设备，包括至少两个的天线单元以及去耦合结构，所述天线单元包括天线地和偶极子，所述去耦合结构包括延伸地和两个容性枝节；所述偶极子与所述天线地的一侧边连接，所述延伸地与所述天线地的一侧边连接且位于相邻的两个天线单元之间；所述两个容性枝节分别设置于相邻的两个天线单元的偶极子上。本发明专利技术可减小天线单元之间的耦合，提高天线模组的扫描角度。提高天线模组的扫描角度。提高天线模组的扫描角度。

【技术实现步骤摘要】
大扫描角度的天线模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种大扫描角度的天线模组及电子设备。

技术介绍

[0002]对于5G毫米波模组，业界通常选择以射频芯片与基板天线的结合成为AIP(封装天线)的方式来降低射频系统损耗，并且这样集成度更高，性能更优秀。5G毫米波模组需要进行电子扫描来达到高度空间覆盖，根据阵列天线分析理论可知，模组的电子扫描角，是由天线单元间距决定的，通常情况下，单元间距为0.5倍的波长，天线扫描角度为
±
50度左右。为了实现大角度扫描，必须使天线单元之间的间距减小，但天线单元间距减少，会导致天线单元之间有较大耦合，影响天线性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种大扫描角度的天线模组及电子设备，可减小天线单元之间的耦合，提高天线模组的扫描角度。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种大扫描角度的天线模组，包括至少两个的天线单元以及去耦合结构，所述天线单元包括天线地和偶极子，所述去耦合结构包括延伸地和两个容性枝节；所述偶极子与所述天线地的一侧边连接，所述延伸地与所述天线地的一侧边连接且位于相邻的两个天线单元之间；所述两个容性枝节分别设置于相邻的两个天线单元的偶极子上。
[0005]本专利技术还提出了一种电子设备，包括如上所述的大扫描角度的天线模组。
[0006]本专利技术的有益效果在于：通过在天线地上加载延伸地，可改变天线地上的电流分布，通过在偶极子末端加载容性枝节，可改变偶极子上的电流分布，通过改变天线地和偶极子上的电流分布，可减少天线单元之间的耦合，从而可提高扫描角度。
附图说明
[0007]图1为本专利技术实施例一的一种大扫描角度的天线模组的结构示意图；
[0008]图2为本专利技术实施例一的天线模组的俯视示意图(隐藏基板和射频芯片)；
[0009]图3为本专利技术实施例一的天线模组的侧面局部示意图；
[0010]图4为本专利技术实施例一的天线模组的俯视示意图(隐藏天线单元和去耦合结构)；
[0011]图5为本专利技术实施例一的加载延伸地前后的天线地电流分布示意图；
[0012]图6为本专利技术实施例一的加载容性枝节前后的偶极子电流分布示意图；
[0013]图7为本专利技术实施例一的天线模组的四个天线单元在24
‑
40GHz频段下的端口隔离示意图；
[0014]图8为本专利技术实施例一的天线模组的单边扫描仿真曲线图。
[0015]标号说明：
[0016]1、基板；2、天线单元；3、射频芯片；4、去耦合结构；5、馈电线；6、金属柱；
[0017]11、第二金属化孔；12、第三金属化孔；13、第一金属层；14、第二金属层；15、第四金属化孔；
[0018]21、第一介质层；22、巴伦；23、天线地；24、偶极子；25、缝隙；
[0019]211、第一金属化孔；
[0020]221、第一臂；222、第二臂；
[0021]231、通孔；
[0022]251、第一缝隙；252、第二缝隙；
[0023]41、延伸地；42、容性枝节。
具体实施方式
[0024]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0025]请参阅图2，一种大扫描角度的天线模组，包括至少两个的天线单元以及去耦合结构，所述天线单元包括天线地和偶极子，所述去耦合结构包括延伸地和两个容性枝节；所述偶极子与所述天线地的一侧边连接，所述延伸地与所述天线地的一侧边连接且位于相邻的两个天线单元之间；所述两个容性枝节分别设置于相邻的两个天线单元的偶极子上。
[0026]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：可减小天线单元之间的耦合，提高天线模组的扫描角度。
[0027]进一步地，所述偶极子包括两个偶极子单元，所述偶极子单元呈L型，两个偶极子单元的一端分别与所述天线地的一侧边连接，同一天线单元的两个偶极子单元的另一端朝向相反；所述两个容性枝节分别设置于相邻的两个天线单元中朝向相对的两个偶极子单元的另一端上，所述容性枝节与所述偶极子单元的另一端垂直。
[0028]进一步地，所述天线单元还包括第一介质层和巴伦，所述巴伦设置于所述第一介质层的一面上，所述天线地和偶极子设置于所述第一介质层远离所述巴伦的一面上；所述天线地上设有缝隙，所述巴伦与所述缝隙耦合，所述缝隙与所述偶极子耦合。
[0029]由上述描述可知，天线单元的信号通过馈电结构给巴伦馈电后，巴伦耦合给缝隙，缝隙再耦合给偶极子。
[0030]进一步地，所述缝隙包括依次连接的第一缝隙和第二缝隙，所述第二缝隙远离所述第一缝隙的一端延伸至所述天线地的所述一侧边；所述两个偶极子单元分别位于所述第二缝隙的两侧。
[0031]进一步地，所述第一缝隙的宽度大于所述第二缝隙的宽度。
[0032]进一步地，所述巴伦包括依次连接的第一臂和第二臂，所述第一臂为多段式结构，所述多段式结构中相邻的两段的宽度不同；所述第二臂在所述天线地上的投影与所述第二缝隙相交。
[0033]由上述描述可知，通过采用宽度不同的多段式结构，可调整天线单元的阻抗匹配。
[0034]进一步地，还包括基板、与各天线单元一一对应的馈电线以及射频芯片；所述至少两个的天线单元设置于所述基板的一面上，所述射频芯片设置于所述基板远离所述天线单元的一面上，所述馈电线设置于所述基板内，所述馈电线的一端与所述巴伦导通，所述馈电
线的另一端与所述射频芯片导通。
[0035]由上述描述可知，射频芯片用于为天线提供信号，通过馈电线馈入射频信号。
[0036]进一步地，所述基板内还设有隔离墙，所述隔离墙围绕所述馈电线设置。
[0037]由上述描述可知，隔离墙可起屏蔽和调节阻抗的作用，通过设置隔离墙，可屏蔽馈电线之间的干扰。
[0038]进一步地，所述延伸地的长度为0.3
‑
6mm。
[0039]本专利技术还提出了一种电子设备，包括如上所述的大扫描角度的天线模组。
[0040]实施例一
[0041]请参照图1
‑
8，本专利技术的实施例一为：一种大扫描角度的天线模组，可应用于5G毫米波移动端或者毫米波小基站。
[0042]如图1所示，包括基板1、至少两个的天线单元2和射频芯片3，天线单元2设置于基板1的一面上，射频芯片3设置于基板1的另一面上，即远离天线单元2的一面上。本实施例中以包括四个天线单元为例进行说明，四个天线单元线性排列，相邻两个天线单元之间的间距为0.4λ，λ为波长长度；还包括位于相邻两个天线单元之间的去耦合结构。
[0043]结合图2所示(天线单元的俯视示意图)，所述天线单元2包括第一介质层21、巴伦22、天线地23和偶极子24，巴伦22设置于第一介质层21的一面上，天线地23和偶极子24设置于第一介质层2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大扫描角度的天线模组，其特征在于，包括至少两个的天线单元以及去耦合结构，所述天线单元包括天线地和偶极子，所述去耦合结构包括延伸地和两个容性枝节；所述偶极子与所述天线地的一侧边连接，所述延伸地与所述天线地的一侧边连接且位于相邻的两个天线单元之间；所述两个容性枝节分别设置于相邻的两个天线单元的偶极子上。2.根据权利要求1所述的大扫描角度的天线模组，其特征在于，所述偶极子包括两个偶极子单元，所述偶极子单元呈L型，两个偶极子单元的一端分别与所述天线地的一侧边连接，同一天线单元的两个偶极子单元的另一端朝向相反；所述两个容性枝节分别设置于相邻的两个天线单元中朝向相对的两个偶极子单元的另一端上，所述容性枝节与所述偶极子单元的另一端垂直。3.根据权利要求1所述的大扫描角度的天线模组，其特征在于，所述天线单元还包括第一介质层和巴伦，所述巴伦设置于所述第一介质层的一面上，所述天线地和偶极子设置于所述第一介质层远离所述巴伦的一面上；所述天线地上设有缝隙，所述巴伦与所述缝隙耦合，所述缝隙与所述偶极子耦合。4.根据权利要求3所述的大扫描角度的天线模组，其特征在于，所述缝隙包括依次连接的第一缝隙和第二缝隙，所述第二缝隙远离所述第一缝隙的一端延伸至所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：