一种高效热传导板卡结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效热传导板卡结构，包括VC均热板、PCBA板、锁紧条和助拔器，PCBA板、锁紧条和助拔器分别固定在VC均热板上，VC均热板的基底采用均热板结构，VC均热板上开设有散热齿。本实用新型专利技术提供的高效热传导板卡结构，基底采用均热板结构，由于液体工质存在相变过程，所以热量传递效率非常高，整个板卡温度均匀，并且均热板上还开有散热齿，风冷机箱可不用再单独设计散热器，可节省机箱空间，让结构更加紧凑且能降低传导热阻。让结构更加紧凑且能降低传导热阻。让结构更加紧凑且能降低传导热阻。

【技术实现步骤摘要】
一种高效热传导板卡结构


[0001]本技术涉及电子产品散热
，尤其公开了一种高效热传导板卡结构。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，电子产品向着小型化、高功率密度化方向发展，这给产品热设计带来很大的挑战，高温会显著降低电子器件的稳定性、可靠性、使用寿命，所以必须要让元器件在安全温度下工作。6U VPX板卡属于高功率密度板卡，常规的自然对流、热辐射方式已不满足其散热需求，需要采用强迫风冷或液冷的方式，液冷板间接冷却方式虽然也能解决高功率器件散热问题，但需要设计水泵、冷却液流通管道、导热冷板、单独散热机箱，使散热方案结构复杂、存在更多的风险。
[0003]因此，现有高功率密度板卡散热方法中存在的上述缺陷，是一件亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种高效热传导板卡结构，旨在解决现有高功率密度板卡散热方法中存在的上述缺陷的技术问题。
[0005]本技术涉及一种高效热传导板卡结构，包括VC均热板、PCBA板、锁紧条和助拔器，PCBA板、锁紧条和助拔器分别固定在VC均热板上，VC均热板的基底采用均热板结构，VC均热板上开设有散热齿。
[0006]进一步地，VC均热板采用铝合金材料制作而成且VC均热板的表面做阳极氧化黑色处理。
[0007]进一步地，PCBA板上设有高功耗芯片和导套，高功耗芯片上贴有导热衬垫，导套扣合于PCBA板上。
[0008]进一步地，PCBA板通过组合螺钉固定于VC均热板上。
[0009]进一步地，两个锁紧条分别固设于VC均热板的两侧。
[0010]进一步地，锁紧条通过第一沉头螺钉固定于VC均热板上。
[0011]进一步地，锁紧条包括锲块及沿锲块一端延伸的螺柱。
[0012]进一步地，第一沉头螺钉与对应的锲块相配合以将锁紧条固定于VC均热板上。
[0013]进一步地，助拔器包括连接杆、以及分别设于连接杆两端的滚珠和活动卡扣，活动卡扣扣合于VC均热板上。
[0014]进一步地，助拔器通过第二沉头螺钉固定于VC均热板上。
[0015]本技术所取得的有益效果为：
[0016]本技术提供一种高效热传导板卡结构，采用VC均热板、PCBA板、锁紧条和助拔器，PCBA板、锁紧条和助拔器分别固定在VC均热板上，VC均热板的基底采用均热板结构，VC均热板上开设有散热齿。本技术提供的高效热传导板卡结构，基底采用均热板结构，由于液体工质存在相变过程，所以热量传递效率非常高，整个板卡温度均匀，并且均热板上还
开有散热齿，风冷机箱可不用再单独设计散热器，可节省机箱空间，让结构更加紧凑且能降低传导热阻。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的高效热传导板卡结构一实施例的立体结构示意图；
[0018]图2为图1中所示的PCBA板一实施例的立体结构示意图；
[0019]图3为图1中所示的锁紧条一实施例的立体结构示意图；
[0020]图4为图1中所示的助拔器一实施例的立体结构示意图。
[0021]附图标号说明：
[0022]10、VC均热板；20、PCBA板；30、锁紧条；40、助拔器；11、散热齿；21、高功耗芯片；22、导套；23、组合螺钉；31、第一沉头螺钉；32、锲块；33、螺柱；41、连接杆；42、滚珠；43、活动卡扣；44、第二沉头螺钉。
具体实施方式
[0023]为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案做详细的说明。
[0024]如图1所示，本技术第一实施例提出一种高效热传导板卡结构，包括VC(Vapor Chamber，真空腔)均热板10、PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷电路板)板20、锁紧条30和助拔器40，PCBA板20、锁紧条30和助拔器40分别固定在VC均热板10上，VC均热板10的基底采用均热板结构，VC均热板10上开设有散热齿11。多个在散热齿11均匀间隙布置于VC均热板10上。本实施例中，VC均热板10的表面做阳极氧化黑色处理，可增加辐射散热能力。
[0025]在上述结构中，请见图2，图2为图1中所示的PCBA板一实施例的立体结构示意图，在本实施例中，PCBA板20上设有高功耗芯片21和导套22，高功耗芯片21上贴有导热衬垫，导套22扣合于PCBA板20上。PCBA板20上有三个导套22与装在机箱底板上的导销配合，装配过程中起导向作用，让安装更加方便。高功耗芯片21需要贴导热衬垫以降低接触热阻和高功耗芯片21高度不同带来的高度差。PCBA板20通过M3的组合螺钉23固定于VC均热板10上。
[0026]参见图3，图3为图1中所示的锁紧条一实施例的立体结构示意图，在本实施例中，两个锁紧条30分别固设于VC均热板10的两侧。锁紧条30通过M2的第一沉头螺钉31固定于VC均热板10上。锁紧条30包括锲块32及沿锲块32一端延伸的螺柱33。具体地，锁紧条30由5个锲块32和螺柱33组成，螺柱33的头部设有内六角螺孔。进一步地，第一沉头螺钉31与对应的锲块32相配合以将锁紧条30锁定在VC均热板10上。
[0027]请见图4，图4为图1中所示的助拔器一实施例的立体结构示意图，在本实施例中，助拔器40包括连接杆41、以及分别设于连接杆41两端的滚珠42和活动卡扣43，活动卡扣43扣合于VC均热板10上。助拔器40通过M2.5的第二沉头螺钉44固定于VC均热板10上。助拔器40上设有滚珠42用于减少与机箱的摩擦力，活动卡扣43与VC均热板10扣紧，防止助拔器40松动，用M2.5沉头螺钉锁紧在VC均热板10上。
[0028]如图1到图4所示，本实施例提供的高效热传导板卡结构，其装配原理为：
[0029]高效热传导板卡结构，通过机箱导滑槽和导套22导向插入机箱，由助拔器40与机
箱卡槽通过杠杆原理推入插合到位，最后拧紧锁紧条30内的螺柱33即完成装配。
[0030]本实施例提供的高效热传导板卡结构，相比于现有技术，采用VC均热板、PCBA板、锁紧条和助拔器，PCBA板、锁紧条和助拔器分别固定在VC均热板上，VC均热板的基底采用均热板结构，VC均热板上开设有散热齿。本技术提供的高效热传导板卡结构，基底采用均热板结构，由于液体工质存在相变过程，所以热量传递效率非常高，整个板卡温度均匀，并且均热板上还开有散热齿，风冷机箱可不用再单独设计散热器，可节省机箱空间，让结构更加紧凑且能降低传导热阻。
[0031]尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效热传导板卡结构，包括VC均热板(10)、PCBA板(20)、锁紧条(30)和助拔器(40)，其特征在于，所述PCBA板(20)、所述锁紧条(30)和所述助拔器(40)分别固定在所述VC均热板(10)上，所述VC均热板(10)的基底采用均热板结构，所述VC均热板(10)上开设有散热齿(11)。2.如权利要求1所述的高效热传导板卡结构，其特征在于，所述VC均热板(10)采用铝合金材料制作而成且所述VC均热板(10)的表面做阳极氧化黑色处理。3.如权利要求1所述的高效热传导板卡结构，其特征在于，所述PCBA板(20)上设有高功耗芯片(21)和导套(22)，所述高功耗芯片(21)上贴有导热衬垫，所述导套(22)扣合于所述PCBA板(20)上。4.如权利要求1所述的高效热传导板卡结构，其特征在于，所述PCBA板(20)通过组合螺钉(23)固定于所述VC均热板(10)上。5.如权利要求1所述的高效热传导板卡结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴雄韬，陈凯，
申请(专利权)人：湖南泽天智航电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：