一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感，包括磁芯，所述磁芯底部对称设有引脚，所述磁芯内侧缠绕有线圈，所述线圈两端穿过磁芯并与引脚连接在一起，所述磁芯顶端设有散热板，所述散热板和磁芯顶端之间涂抹有散热硅脂，所述磁芯圆弧面外侧设有导热金属壳，所述导热金属壳顶端压在散热板，本实用新型专利技术解决现有的工字型差模电感由于结构太小，导致一般的散热组件不能够安装在差模电感上，导致差模电感的散热效果差，容易出现差模电感过热损坏的问题，通过对差模电感的结构进行改良和优化，使得差模电感外部设有辅助散热结构，通过辅助散热结构能够辅助差模电感在运作时将其产生的热量快速的散出。时将其产生的热量快速的散出。时将其产生的热量快速的散出。

【技术实现步骤摘要】
一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感


[0001]本技术涉及电感
，具体为一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感。

技术介绍

[0002]差模电感是一种对差模高频干扰的感抗大的电感，也称差模扼制线圈，差模电感广泛运用于多种电器上，且使用差模电感使用必须是通过交流电才能发挥差模电感的作用。
[0003]现有的差模电感的样式多种多样，常见的一种便是工字型差模电感，且工字型差模电感结构比较小，工字型差模电感多是安装在PCB板上。
[0004]但是现有的差模电感在使用时存在以下问题：现有的工字型差模电感由于结构太小，导致一般的散热组件不能够安装在差模电感上，导致差模电感的散热效果差，容易出现差模电感过热损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感，旨在改善差模电感散热效果差的问题。
[0006]本技术是这样实现的：
[0007]一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感，包括磁芯，磁芯底部对称设有引脚，且磁芯内侧缠绕有线圈，线圈两端穿过磁芯并与引脚连接在一起，磁芯顶端设有散热板，散热板和磁芯顶端之间涂抹有散热硅脂，磁芯圆弧面外侧设有导热金属壳，导热金属壳顶端压在散热板。
[0008]通过采用上述技术方案，磁芯便于缠绕线圈，从而方便组装整个差模电改的核心元件，也便于差模电感能够正常的工作，引脚配合PCB板，方便差模电感和PCB板连接在一起，散热板配合导热金属壳，方便对整个差模电感进行散热，避免差模电感过热损坏。
[0009]可选的，磁芯呈工字型，且磁芯圆弧面顶端和底端对称设有卡口。
[0010]通过采用上述技术方案，工字型的磁芯便于生产工字型的差模电感，卡口便于配合线圈，方便线圈穿过磁芯与引脚连接在一起，同时卡口方便配合导热金属壳，方便导热金属壳的正常使用。
[0011]可选的，导热金属壳顶端设有一圈压边，压边底部设有若干压口。
[0012]通过采用上述技术方案，压边便于压住散热板，方便散热板稳定在磁芯顶端，方便散热板能够稳定的贴合在磁芯上，方便对差模电感进行导热，压口便于压住散热板的压脚，方便导热金属壳的正常使用。
[0013]可选的，导热金属壳内侧对齐卡口的位置设有卡杆，且卡杆底端设有卡槽。
[0014]通过采用上述技术方案，卡杆和卡槽便于配合卡口以及线圈，方便卡杆卡合在卡口上，方便导热金属壳卡合在磁芯上，且卡槽卡在线圈探出磁芯的一端，方便线圈的稳定。
[0015]可选的，散热板上表面均匀的设有若干散热片，且散热板对齐压口的位置设有压脚。
[0016]通过采用上述技术方案，散热片便于发辅助差模电感进行散热，方便差模电感产生的热量可以快速的排出，压脚便于配合压口，方便导热金属壳顶端压紧在散热片上，方便散热板稳定的安装在差模电感上。
[0017]可选的，磁芯和导热金属壳表面覆盖有一层环氧树脂，且环氧树脂上附有一层油漆。
[0018]通过采用上述技术方案，环氧树脂和油漆可以将散热板以及导热金属壳稳定的和磁芯以及线圈连接在一起，同时在环氧树脂和油漆具有良好的绝缘效果。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020](1)本技术：通过对差模电感的结构进行改良和优化，使得差模电感外部设有辅助散热结构，通过辅助散热结构能够辅助差模电感在运作时将其产生的热量快速的散出，避免差模电感散热差而过热损坏的问题。
[0021](2)本技术：通过对导热金属壳的结构进行改良和优化，使得导热金属壳可以套在差模电感外侧，导热金属壳可以有效的对差模电感内部的线圈进行有效的保护，避免差模电感容易损坏。
[0022](3)本技术：通过对散热板的结构进行改良和优化，使得散热板可以贴合在差模电感顶部，通过散热板的配合可以将差模电感产生的热量快速的散出，能够有效的辅助差模电感进行散热。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0024]图1是本技术差模电感在第一视角下结构示意图；
[0025]图2是本技术差模电感在第二视角下结构示意图；
[0026]图3是本技术磁芯结构示意图；
[0027]图4是本技术导热金属壳在第一视角下结构示意图；
[0028]图5是本技术导热金属壳在第二视角下结构示意图；
[0029]图6是本技术散热板结构示意图；
[0030]图中：1
‑
磁芯；11
‑
卡口；12
‑
引脚；2
‑
线圈；3
‑
导热金属壳；31
‑
压边；32
‑
压口；33
‑
卡杆；34
‑
卡槽；4
‑
散热板；41
‑
散热片；42
‑
压脚。
具体实施方式
[0031]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0032]实施例：参照图1、图2和图3所示：一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感，包括磁芯1，磁芯1底部对称设有引脚12，且磁芯1内侧缠绕有线圈2，线圈2两端穿过磁芯1并与引脚12连接在一起，磁芯1顶端设有散热板4，散热板4和磁芯1顶端之间涂抹有散热硅脂，磁芯1圆弧面外侧设有导热金属壳3，导热金属壳3顶端压在散热板4；磁芯1便于缠绕线圈2，从而方便组装整个差模电改的核心元件，也便于差模电感能够正常的工作，引脚12配合PCB板，方便差模电感和PCB板连接在一起，散热板4配合导热金属壳3，方便对整个差模电感进行散热，避免差模电感过热损坏。
[0033]参照图3所示：磁芯1呈工字型，且磁芯1圆弧面顶端和底端对称设有卡口11；工字型的磁芯1便于生产工字型的差模电感，卡口11便于配合线圈2，方便线圈2穿过磁芯1与引脚12连接在一起，同时卡口11方便配合导热金属壳3，方便导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感，其特征在于：包括磁芯(1)，所述磁芯(1)底部对称设有引脚(12)，所述磁芯(1)内侧缠绕有线圈(2)，所述线圈(2)两端穿过磁芯(1)并与引脚(12)连接在一起，所述磁芯(1)顶端设有散热板(4)，所述散热板(4)和磁芯(1)顶端之间涂抹有散热硅脂，所述磁芯(1)圆弧面外侧设有导热金属壳(3)，所述导热金属壳(3)顶端压在散热板(4)。2.根据权利要求1所述的一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感，其特征在于，所述磁芯(1)呈工字型，所述磁芯(1)圆弧面顶端和底端对称设有卡口(11)。3.根据权利要求2所述的一种高频车高Q值小体积传导(EMI)差模电感，其特征在于，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯云，李超超，胡华，王建忠，曹丽月，顾慎凯，谢谦，
申请(专利权)人：长兴华强电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：