扁铜线漆皮去除设备制造技术

本发明专利技术公开了扁铜线漆皮去除设备，涉及扁铜线加工技术领域，解决了去除设备内未安装对应的张紧机构以及缠绕机构的技术问题；对扁铜线进行操作处理时，预先将扁铜线穿入至上置空心块内，穿入完毕后，外部人员直接对内置滑动杆进行按压，带动限定滑块在限定滑槽内进行滑动，带动抵触圆帽在限定滑块内部滑动，带动内置弹性件发生形变，内置弹性件发生形变后进行复位，对抵触圆帽进行抵触，使抵触圆帽向外部移动，当抵触圆帽完全嵌入至抵触圆槽内部后，便可完成内置滑动杆的固定作用，使内置滑动杆在调节架内部进行固定，内置滑动杆在进行上下移动时，通过上置空心块的限定作用，对扁铜线的张紧力进行有效控制，便于扁铜线表面进行去皮处理。皮处理。皮处理。

【技术实现步骤摘要】
扁铜线漆皮去除设备


[0001]本专利技术属于扁铜线加工
，具体是扁铜线漆皮去除设备。

技术介绍

[0002]扁铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠。
[0003]扁铜线在进行漆皮加工过程中，去除设备内未安装对应的张紧机构，导致扁铜线在进行去皮处理时，因扁铜线整体张紧力不足，导致去皮效果较差，同时，对扁铜线进行缠绕处理时，外部未设置对应的缠绕机构，导致扁铜线在缠绕时，会缠绕于一处，导致缠绕效果变差。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一；为此，本专利技术提出了扁铜线漆皮去除设备，用于解决去除设备内未安装对应的张紧机构以及缠绕机构的技术问题。
[0005]为实现上述目的，根据本专利技术的第一方面的实施例提出扁铜线漆皮去除设备，包括框体，所述框体上端中间位置处设置有加工箱，且框体上端面位于加工箱一侧设置有缠绕组件，所述框体上端面位于加工箱另一侧设置有传输组件，所述框体上端面中间一侧处设置有调节架，所述调节架内部设置有调节机构，调节机构用于对扁铜线的张紧力进行控制；
[0006]所述缠绕组件内部设置有缠绕机构，缠绕机构用于对扁铜线进行传动缠绕处理；
[0007]所述加工箱内部设置有去皮机构，去皮机构用于对扁铜线进行去皮处理。
[0008]优选的，调节机构包括内置滑动杆，内置滑动杆位于调节架内部且处于滑动状态，所述调节架内部开设有供内置滑动杆滑动的限定滑槽，所述内置滑动杆与限定滑槽之间滑动设置有限定滑块，且限定滑块内部两侧均设置有抵触圆帽，相邻两组所述抵触圆帽之间固定连接有内置弹性件，所述限定滑槽内壁两侧均开设有若干个抵触圆槽，所述抵触圆帽位于抵触圆槽内，且抵触圆帽与抵触圆槽之间活动连接，所述内置滑动杆上端中间位置处设置有上置空心块。
[0009]优选的，所述抵触圆帽与抵触圆槽之间接触面均为弧形面，且抵触圆帽内壁开设有供内置弹性件嵌入的槽口。
[0010]优选的，缠绕机构包括上置横梁，上置横梁位于导动组件内部上端处，所述上置横梁内部开设有内置凹槽，所述内置凹槽内部滑动设置有内置滑块，所述内置凹槽内部转动设置有内置丝杆，所述内置滑块内部开设有供内置丝杆适配的连接螺纹槽，所述内置丝杆与连接螺纹槽之间螺纹连接，所述内置滑块一端处设置有限定横杆，所述限定横杆下端处设置有连接导动块。
[0011]优选的，缠绕机构还包括传动辊以及传动电机，传动电机带动传动辊进行转动，所述连接导动块与传动辊的位置相对应。
[0012]优选的，所述去皮机构包括液压缸，所述液压缸位于加工箱上端中间处，所述液压缸输出端设置有上置去皮件，所述加工箱内部中间处开设有内置去皮槽，且内置去皮槽内部底端中间处设置有下置去皮件，所述内置去皮槽边沿上下两侧处均设置有导料管，所述加工箱后端两侧处均设置有侧位箱。
[0013]优选的，所述导料管为弯曲状，上置去皮件与下置去皮件的位置相对应。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：对扁铜线进行操作处理时，预先将扁铜线穿入至上置空心块内，穿入完毕后，外部人员直接对内置滑动杆进行按压，在按压过程中，带动限定滑块在限定滑槽内进行滑动，滑动过程中，带动抵触圆帽在限定滑块内部滑动，带动内置弹性件发生形变，内置弹性件发生形变后进行复位，对抵触圆帽进行抵触，使抵触圆帽向外部移动，当抵触圆帽完全嵌入至抵触圆槽内部后，便可完成内置滑动杆的固定作用，使内置滑动杆在调节架内部进行固定，内置滑动杆在进行上下移动时，通过上置空心块的限定作用，对扁铜线的张紧力进行有效控制，便于扁铜线表面进行去皮处理；
[0015]对缠绕机构进行使用时，在扁铜线缠绕于传动辊之前，预先穿过连接导动块内，内置丝杆由外部电机进行带动，内置丝杆在转动过程中，因内置丝杆与内置滑块之间螺纹连接，便带动内置滑块进行来回移动，移动过程中，便带动下方的连接导动块进行来回移动，连接导动块在移动过程中，便可带动扁铜线进行来回移动，传动辊对扁铜线进行缠绕处理时，通过连接导动块的导动适配作用，使扁铜线均匀的缠绕于传动辊环形外表面，提升缠绕效果，避免扁铜线缠绕于一处，造成缠绕效果变差。
附图说明
[0016]图1为本专利技术整体立体结构示意图；
[0017]图2为本专利技术调节架内部结构的爆炸示意图；
[0018]图3为本专利技术导动组件内部结构的爆炸示意图；
[0019]图4为本专利技术加工箱内部结构的平面图；
[0020]附图标记：1、框体；2、加工箱；21、液压缸；22、内置去皮槽；23、下置去皮件；24、上置去皮件；25、导料管；26、侧位箱；3、调节架；31、内置滑动杆；32、上置空心块；33、内置弹性件；34、抵触圆帽；35、抵触圆槽；36、限定滑块；37、限定滑槽；4、传输组件；5、缠绕组件；6、导动组件；61、上置横梁；62、内置凹槽；63、内置丝杆；64、限定横杆；65、内置滑块；66、连接螺纹槽；67、连接导动块。
具体实施方式
[0021]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1，本申请提供了扁铜线漆皮去除设备，包括框体1，所述框体1上端中间位置处设置有加工箱2，且框体1上端面位于加工箱2一侧设置有缠绕组件5，所述框体1上端面位于加工箱2另一侧设置有传输组件4，所述框体1上端面中间一侧处设置有调节架3，所述调节架3内部设置有调节机构，调节机构用于对扁铜线的张紧力进行控制；
[0023]所述缠绕组件5内部设置有缠绕机构，缠绕机构用于对扁铜线进行传动缠绕处理；
[0024]所述加工箱2内部设置有去皮机构，去皮机构用于对扁铜线进行去皮处理。
[0025]请参阅图2，调节机构包括内置滑动杆31，内置滑动杆31位于调节架3内部且处于滑动状态，所述调节架3内部开设有供内置滑动杆31滑动的限定滑槽37，所述内置滑动杆31与限定滑槽37之间滑动设置有限定滑块36，且限定滑块36内部两侧均设置有抵触圆帽34，相邻两组所述抵触圆帽34之间固定连接有内置弹性件33，所述限定滑槽37内壁两侧均开设有若干个抵触圆槽35，所述抵触圆帽34位于抵触圆槽35内，且抵触圆帽34与抵触圆槽35之间活动连接，所述内置滑动杆31上端中间位置处设置有上置空心块32；
[0026]对扁铜线进行操作处理时，预先将扁铜线穿入至上置空心块32内，穿入完毕后，外部人员直接对内置滑动杆31进行按压，在按压过程中，带动限定滑块36在限定滑槽37内进行滑动，滑动过程中，带动抵触圆帽34在限定滑块36内部滑动，带动内置弹性件33发生形变，内置弹性件33发生形变后进行复位，对抵触圆帽34进行抵触，使抵触圆帽34向外部移动，当抵触圆帽34完全嵌入至抵触圆槽35内部后，便可完成内置滑动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.扁铜线漆皮去除设备，包括框体(1)，所述框体(1)上端中间位置处设置有加工箱(2)，且框体(1)上端面位于加工箱(2)一侧设置有缠绕组件(5)，所述框体(1)上端面位于加工箱(2)另一侧设置有传输组件(4)，其特征在于，所述框体(1)上端面中间一侧处设置有调节架(3)，所述调节架(3)内部设置有调节机构，调节机构用于对扁铜线的张紧力进行控制；所述缠绕组件(5)内部设置有缠绕机构，缠绕机构用于对扁铜线进行传动缠绕处理；所述加工箱(2)内部设置有去皮机构，去皮机构用于对扁铜线进行去皮处理。2.根据权利要求1所述的扁铜线漆皮去除设备，其特征在于，调节机构包括内置滑动杆(31)，内置滑动杆(31)位于调节架(3)内部且处于滑动状态，所述调节架(3)内部开设有供内置滑动杆(31)滑动的限定滑槽(37)，所述内置滑动杆(31)与限定滑槽(37)之间滑动设置有限定滑块(36)，且限定滑块(36)内部两侧均设置有抵触圆帽(34)，相邻两组所述抵触圆帽(34)之间固定连接有内置弹性件(33)，所述限定滑槽(37)内壁两侧均开设有若干个抵触圆槽(35)，所述抵触圆帽(34)位于抵触圆槽(35)内，且抵触圆帽(34)与抵触圆槽(35)之间活动连接，所述内置滑动杆(31)上端中间位置处设置有上置空心块(32)。3.根据权利要求2所述的扁铜线漆皮去除设备，其特征在于，所述抵触圆帽(34)与抵触圆槽(35)之间接触面均为弧形面，且抵触圆帽(34)内壁开设有供内置...

【专利技术属性】
技术研发人员：金权扬，袁祖平，
申请(专利权)人：安徽金林科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：