【技术实现步骤摘要】
石英晶片排片装置
[0001]本技术属于石英晶片生产设备
,特别是涉及一种石英晶片排片装置。
技术介绍
[0002]石英晶片在生产过程中需要进行排片,由于排片设备在排片时,难以达到100%的精准度,导致晶片在排片时,部分在夹具中排列不到位的产品,需要人工左手持镀膜夹具,右手利用吸笔进行逐颗校正,从而导致排片效率较低。
技术实现思路
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种石英晶片排片装置,用于解决现有技术中晶片排片效率低、校正困难的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的,本技术提供一种石英晶片排片装置,包括座体,所述座体的顶部设有拨动部以及用于置放晶片排片夹具的定位槽;当拨动所述拨动部时,所述座体能够产生振动。
[0005]可选的,所述座体的顶部还设有握持槽,所述握持槽与所述拨动部位于所述定位槽相对的两侧上。
[0006]可选的,所述握持槽、定位槽和拨动部沿X向依次分布。
[0007]可选的,所述定位槽的至少一侧上开设有缺口。
[00 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种石英晶片排片装置,其特征在于:包括座体,所述座体的顶部设有拨动部以及用于置放晶片排片夹具的定位槽;当拨动所述拨动部时,所述座体能够产生振动。2.根据权利要求1所述的石英晶片排片装置,其特征在于:所述座体的顶部还设有握持槽,所述握持槽与所述拨动部位于所述定位槽相对的两侧上。3.根据权利要求2所述的石英晶片排片装置,其特征在于:所述握持槽、定位槽和拨动部沿X向依次分布。4.根据权利要求1所述的石英晶片排片装置,其特征在于:所述定位槽的至少一侧上开设有缺口。5.根据权利要求4所述的石英晶片排片装置,其特征在于:所述定位槽相对的两侧上开设有缺口。6....
【专利技术属性】
技术研发人员:霍炟伟,
申请(专利权)人:惠伦晶体重庆科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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