基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质制造方法及图纸

技术编号:34435557 阅读:18 留言:0更新日期:2022-08-06 16:18
本发明专利技术提供一种基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质,能够检测喷嘴的异常。基板处理装置具备:供给部,其包括喷嘴;液体接受部,其包括用于接受从喷嘴伪喷出的处理液的开口;驱动部,其构成为对支承喷嘴的喷嘴臂进行驱动;检测部,其配置于液体接受部;以及控制部。检测部构成为检测从喷嘴伪喷出的处理液是否通过了液体接受部的内周面附近的检测空间。控制部构成为执行以下处理:第一处理,控制驱动部,以使喷嘴臂位于在开口的内侧预先设定的原点位置;以及第二处理,当在喷嘴臂位于原点位置的状态下由检测部检测出从喷嘴伪喷出的处理液通过了检测空间的情况下,判断为喷嘴处于异常状态。嘴处于异常状态。嘴处于异常状态。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质


[0001]本公开涉及一种基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种基板处理装置。该基板处理装置包括:吸引式旋转吸盘,其构成为对基板进行旋转保持;喷嘴,其构成为向保持于旋转吸盘的基板的表面供给处理液;以及移动机构,其构成为使喷嘴在基板的上方移动。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开11

005056号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]有时由于在维护装置时作业人员意外接触喷嘴、或伴随着喷嘴的移动喷嘴偶然接触了装置的其它要素,喷嘴产生异常(例如喷嘴变形、喷嘴的姿势改变等)。此时,存在从喷嘴喷出的处理液相对于基板的着液位置偏移从而执行与设定不同的基板处理的情况。
[0008]因此,在本公开中说明一种能够检测喷嘴的异常的基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]基板处理装置的一例具备:保持部,其构成为保持基板;供给部,其包括喷嘴,该喷嘴构成为向保持于保持部的基板的表面供给处理液;液体接受部,其包括开口,该开口以接受从喷嘴伪喷出的处理液的方式朝向上方开放;驱动部,其构成为通过对支承喷嘴的喷嘴臂进行驱动,来使喷嘴在保持于保持部的基板的上方与液体接受部之间移动;检测部,其配置于液体接受部;控制部。其中,检测部构成为检测从喷嘴伪喷出的处理液是否通过了液体接受部的内周面附近的检测空间。控制部构成为执行以下处理:第一处理,控制驱动部,以使喷嘴臂位于在开口的内侧预先设定的原点位置;以及第二处理,当在喷嘴臂位于原点位置的状态下由检测部检测出从喷嘴伪喷出的处理液通过了检测空间的情况下,判断为所述喷嘴处于异常状态。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本公开所涉及的基板处理装置、基板处理方法以及计算机可读记录介质,能够检测喷嘴的异常。
附图说明
[0013]图1是示意性地示出基板处理装置的一例的图。
[0014]图2是示意性地示出处理单元的一例的俯视图。
[0015]图3是示意性地示出液体接受部的一例的立体图。
[0016]图4的(a)是图3的IVA

IVA线截面图,图4的(b)是图3的IVB

IVB线截面图。
[0017]图5是示出基板处理装置的主要部分的一例的框图。
[0018]图6是示出控制器的硬件结构的一例的概要图。
[0019]图7是示出初始测量处理的过程的一例的流程图。
[0020]图8是用于说明初始测量处理的过程的一例的图。
[0021]图9是示出异常状态的检测处理的过程的一例的流程图。
[0022]图10是用于说明异常状态的检测处理的过程的一例的图。
[0023]图11是用于说明从喷嘴倾斜地喷出的处理液的角度的计算方法的图。
[0024]图12是示出检测部的其它例的图。
具体实施方式
[0025]在以下的说明中,对相同要素或具有相同功能的要素使用相同的附图标记,并省略重复的说明。此外,在本说明书中,在提到图的上、下、右、左时,以图中的附图标记的朝向为基准。
[0026][基板处理装置][0027]首先,参照图1~图5来说明基板处理装置1的结构。基板处理装置1例如构成为通过向基板W供给处理液L来处理基板W。处理液L例如可以是用于清洗基板W的表面的清洗液,也可以是用于冲洗残留在基板W的表面的液体、溶解成分、残渣等的冲洗液,也可以是用于在基板W的表面进行成膜的涂布液,还可以是用于对抗蚀膜进行显影处理的显影液。即,基板处理装置1既可以是基板清洗装置,也可以是涂布显影装置。
[0028]清洗液例如既可以包括碱性或酸性的药液,也可以包括有机溶剂。碱性的药液例如可以包括SC

1液(氨、过氧化氢以及纯水的混合液)等。酸性的药液例如可以包括SC

2液(盐酸、过氧化氢以及纯水的混合液)、SPM(硫酸和过氧化氢的混合液)、HF/HNO3液(氢氟酸和硝酸的混合液)等。有机溶剂例如也可以包括IPA(异丙醇)。冲洗液例如也可以包括纯水(DIW:deionized water:去离子水)、臭氧水、碳酸水(CO2水)、氨水等。此外,在上述的例子中,例如SC

1液、SC

2液、SPM、碳酸水等显导电性。另一方面,IPA、纯水等不显导电性。
[0029]基板W既可以呈圆板状,也可以呈多边形等除圆形以外的其它板状。基板W也可以具有将一部分切除所得到的切口部。切口部例如既可以是槽口(notch)(U字形、V字形等的槽),也可以是以直线状地延伸的直线部(所谓的定向平面)。基板W例如也可以是半导体基板(硅晶圆)、玻璃基板、掩模基板、FPD(Flat Panel Display:平板显示器)基板以及其它各种基板。基板W的直径例如可以是200mm~450mm左右。
[0030]如图1所例示的那样,基板处理装置1具备处理单元2和控制器Ctr(控制部)。处理单元2包括保持部10、供给部20、驱动部30、液体接受部40以及多个检测部50。
[0031]保持部10包括旋转驱动部11、轴12以及吸附部13。旋转驱动部11构成为:基于来自控制器Ctr的动作信号进行动作,来使轴12旋转。旋转驱动部11例如可以是电动马达等动力源。吸附部13设置于轴12的前端部。吸附部13构成为:基于来自控制器Ctr的动作信号进行动作,来吸附保持基板W的背面的一部分或全部。即,保持部10可以构成为:将基板W以基板W的姿势为大致水平的状态保持,并且使基板W绕与基板W的表面垂直的中心轴(旋转轴)旋转。
[0032]供给部20构成为向保持于保持部10的基板W的表面供给处理液L。供给部20包括液体源21、泵22、阀23、喷嘴24以及配管25。液体源21构成为贮存处理液L。泵22构成为:基于来自控制器Ctr的动作信号进行动作,来将从液体源21吸引的处理液L经由配管25和阀23向喷嘴24送出。
[0033]阀23构成为:基于来自控制器Ctr的动作信号进行动作,来在允许配管25中流通流体的开启状态与阻止配管25中流通流体的闭合状态之间变换。喷嘴24的喷出口朝向下方开放。喷嘴24构成为:向基板W的表面喷出通过泵22被送出的处理液L、或者向液体接受部40伪喷出通过泵22送出的处理液L。在配管25中从上游侧依次连接有液体源21、泵22、阀23以及喷嘴24。
[0034]驱动部30构成为使喷嘴24在保持于保持部10的基板W的上方与液体接受部40之间移动。如图1和图2所例示的那样,驱动部30包括旋转驱动部31、回旋轴32、喷嘴臂33、编码器34以及位置传感器35。
[0035]旋转驱动部31构成为:基于来自控制器Ctr的动本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置,具备:保持部,其构成为保持基板;供给部,其包括喷嘴,该喷嘴构成为向保持于所述保持部的所述基板的表面供给处理液;液体接受部,其包括开口,该开口以接受从所述喷嘴伪喷出的所述处理液的方式朝向上方开放;驱动部,其构成为通过对支承所述喷嘴的喷嘴臂进行驱动,来使所述喷嘴在保持于所述保持部的所述基板的上方与所述液体接受部之间移动;检测部,其配置于所述液体接受部;以及控制部,其中,所述检测部构成为检测从所述喷嘴伪喷出的所述处理液是否通过了所述液体接受部的内周面附近的检测空间,所述控制部构成为执行以下处理:第一处理,控制所述驱动部,以使所述喷嘴臂位于在所述开口的内侧预先设定的原点位置;以及第二处理,当在所述喷嘴臂位于所述原点位置的状态下由所述检测部检测出从所述喷嘴伪喷出的所述处理液通过了所述检测空间的情况下,判断为所述喷嘴处于异常状态。2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述检测部包括:一对端子,所述一对端子以从所述液体接受部的内周面突出且互相分离的方式设置于所述液体接受部;以及测量器,其构成为测量所述一对端子之间的电流或电压,所述检测部构成为:基于从所述喷嘴伪喷出的所述处理液将所述一对端子电连接时的所述测量器中的值的变化,来检测从所述喷嘴伪喷出的所述处理液是否通过了所述检测空间。3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述检测部包括:位移构件,其以从所述液体接受部的内周面突出且能够在上下方向位移的方式设置于所述液体接受部;以及位移检测器,其构成为检测所述位移构件的位移,所述检测部构成为:基于从所述喷嘴伪喷出的所述处理液与所述位移构件接触时的所述位移检测器中的检测结果,来检测从所述喷嘴伪喷出的所述处理液是否通过了所述检测空间。4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述检测部包括:投光器,其构成为向所述液体接受部内照射光;以及受光器,其配置于与所述投光器相向且能够接收来自所述投光器的光的位置,所述检测部构成为:基于所述受光器是否接收到来自所述投光器的光,来检测从所述喷嘴伪喷出的所述处理液是否通过了所述检测空间。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,还具备以在所述液体接受部的内周面位于与所述检测部大致相同的高度位置的方式配置于所述液体接受部的另一检测部。6.根据权利要求1~5中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,还具备构成为使所述液体接受部的水平位置或者所述检测部从所述液体接受部的内周面突出的突出量变化的另一驱动部。7.根据权利要求1~6中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,所述控制部构成为还执行以下处理:第三处理,一边控制所述供给部以使所述喷嘴喷出所述处理液,一边控制所述驱动部以使所述喷嘴臂从所述原点位置移动到检测位置,所述检测位置是所述检测部对从所述喷嘴喷出的所述处理液通过了所述检测空间的情况进行检测的位置;第四处理,计算所述喷嘴臂从所述原点位置移动到所述检测位置的移动距离;第五处理,计算所述喷嘴为初始状态时的从所述原点位置到所述检测位置的距离与所述移动距离的差值;以及第六处理,在所述差值超过规定的允许范围的情况下,判断为所述喷嘴处于异常状态。8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,所述控制部构成为还执行第七处理,在所述第七处理中,在所述移动距离处于所述允许范围内的情况下,基于所述差值来校正所述原点位置。9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,所述控制部构成为还执行以下处理:第八处理,将所述差值与计算出所述差值的日期时间相关联地存储为时间序列数据;以及第九处理,基于所述时间序列数据来估计所述喷嘴的异常状态的种类。1...

【专利技术属性】
技术研发人员:饭野正
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:

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