一种磁共振射频线圈的功率放大器制造技术

技术编号:34433981 阅读:24 留言:0更新日期:2022-08-06 16:14
本申请涉及一种磁共振射频线圈的功率放大器,包括电路板、第一壳体和第二壳体,所述第一壳体外底壁与所述第二壳体内底壁之间设有支撑件,所述第一壳体的外壁与所述第二壳体的内壁间隔设置,所述电路板设于所述第一壳体中,第二壳体上端面设有第二进风口,所述第二壳体侧面设有第二出风口,所述第二出风口设有风扇,所述第二壳体的侧面设有操作口,所述第一壳体上设有与所述操作口正对的操作面板,所述操作口上设有与所述操作面板抵接的围边。本申请具有减少灰尘进入射频功率放大器内且不影响散热的效果。影响散热的效果。影响散热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种磁共振射频线圈的功率放大器


[0001]本申请涉及磁共振射频的领域,尤其是涉及一种磁共振射频线圈的功率放大器。

技术介绍

[0002]射频功率放大器是各种无线通信应用中必不可少的关键部件,用于将收发信机输出的已调制射频信号进行功率放大,以满足无线通信所需的射频信号的功率要求。射频功率放大器属于大信号器件,因此要求用于制造射频功率放大器的半导体器件具有高击穿电压、高电流密度等特性。
[0003]射频功率放大器随着使用音响的时间的推移,射频功率放大器内部会有很多的灰尘,如果不及时的清理射频功率放大器内部的灰尘,不仅影响射频功率放大器的使用效果,而且也会影响射频功率放大器的使用寿命。

技术实现思路

[0004]为了减少灰尘进入射频功率放大器内且不影响散热,本申请提供一种磁共振射频线圈的功率放大器。
[0005]本申请提供的一种磁共振射频线圈的功率放大器采用如下的技术方案:一种磁共振射频线圈的功率放大器,包括电路板,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体外底壁与所述第二壳体内底壁之间设有支撑件,所述第一壳体的外壁与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁共振射频线圈的功率放大器,包括电路板(1),其特征在于:包括第一壳体(2)和第二壳体(3),所述第一壳体(2)外底壁与所述第二壳体(3)内底壁之间设有支撑件(4),所述第一壳体(2)的外壁与所述第二壳体(3)的内壁间隔设置,所述电路板(1)设于所述第一壳体(2)中,第二壳体(3)上端面设有第二进风口(5),所述第二壳体(3)侧面设有第二出风口(6),所述第二出风口(6)设有风扇(7),所述第二壳体(3)的侧面设有操作口(8),所述第一壳体(2)上设有与所述操作口(8)正对的操作面板(9),所述操作口(8)上设有与所述操作面板(9)抵接的围边(10)。2.根据权利要求1所述的磁共振射频线圈的功率放大器,其特征在于:所述支撑件(4)与所述第二壳体(3)内底壁固定连接,所述第一壳体(2)外底壁开设有支撑槽(11),所述支撑槽(11)与所述支撑件(4)远离第一壳体(2)的端部配合。3.根据权利要求1所述的磁共振射频线圈的功率放大器,其特征在于:所述支撑件(4)侧壁贯穿有多个气孔(12)。4.根据权利要求1所述的磁共振射频线圈的功率放大器,其特征在于:所述第一壳体(2)包括第一盖板(201)上端开口的第一盒体(202),所述第一盖板(201)封闭所述第一盒体(202)的开口,所述第一盒体(202)开口处的外侧壁开设有第一环槽(13),所述第一盖板(201)一侧边缘设有与所述第一环槽(13)卡接配合的第一环块(14),所述第一环块(14)侧壁贯穿有第一通孔(15),所述第一环槽(13)侧壁开设有与所述第一通孔(15)对齐的第一螺孔(16),第一螺栓(36)穿过第一通孔(15)与第一螺孔(16)连接;所述第二壳体(3)包括第二盖板(301)上端开口的第二盒体(302),所述第二盖板(301)封闭所述第二盒体(302)的开口,所述第二盒体(302)开口处的外侧壁开设有第二环槽(17),所述第二盖板(301)一侧边缘设有与所述第二环槽(17)卡接配合的第二环块(18),所述第二环块(18)侧壁贯穿有第二通孔(19),所述第二环槽(17)侧壁开设有与所述第二通孔(19)对齐的第二螺孔(20),第二螺栓(37)穿过第二通孔(19)与第二螺孔(20)连接。5.根据权利要求1所述的磁共振射频线圈的功率放大器,其特征在于:所述第二进风口(5)覆盖有第二滤网(21)。6.根据权利要求1所述的磁共振射频线圈的功率放大器,其特征在于:所述第一壳体(2)的上端面设有与第二进风口(5)相对的第一进风口(22),所述第二壳体(3)的侧壁设有与第二出风口(6)相对的第一出风口(23),所述第一进风口(22)活动连接有第一挡板...

【专利技术属性】
技术研发人员:张孝通郑梦璇尚海方唐逸
申请(专利权)人:浙江浙大西投脑机智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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