降风噪模组及电子产品制造技术

本申请提供了一种降风噪模组及电子产品，降风噪组件应用于电子产品中，电子产品包括降风噪模组和麦克风，麦克风具有收音孔，该降风噪模组包括外壳及安装于外壳中的抗风噪组件，外壳开设有拾音孔，抗风噪组件开设有风管通道，风管通道的两端分别连通拾音孔和抗风噪组件的外部，风管通道填充有多孔颗粒。本申请降风噪模组具有抗风噪组件，抗风噪组件设计了风管通道，并在风管通道中填充多孔颗粒，风从拾音孔进入风管通道后，在多孔颗粒中传播，多孔颗粒延长了风的传播路径，减小了风压，并且风在多孔颗粒的结构中被多向分散，从而达到减少或消除风噪的目的，而且不影响麦克风的拾音效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
降风噪模组及电子产品


[0001]本申请属于电子产品配件
，更具体地说，是涉及一种降风噪模组及电子产品。

技术介绍

[0002]智能手机、话务机、常规耳机、蓝牙耳机、TWS耳机等移动电子装置均具有户外通话功能，要实现通话功能，就需要在外壳内设置麦克风，通常麦克风本体的声孔与外壳的拾音孔是相通的。当风经过拾音孔时，会使拾音孔表面产生涡流噪音，从外壳拾音孔到麦克风的声孔处进入到麦克风膜片，使麦克风膜片受到风压扰动，形成风噪，往往导致通话中对方听不清晰。

技术实现思路

[0003]本申请目的在于提供一种降风噪模组，以解决现有技术中存在的风吹过拾音孔产生风噪而影响听音效果的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种降风噪模组，应用于电子产品中，电子产品包括降风噪模组和麦克风，麦克风具有收音孔，降风噪模组包括外壳及安装于外壳中的抗风噪组件，外壳开设有拾音孔，抗风噪组件开设有风管通道，风管通道的两端分别连通拾音孔和麦克风的收音孔，风管通道填充有多孔颗粒。
[0005]可选地，多孔颗粒的粒径为8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降风噪模组，其特征在于：应用于电子产品中，所述电子产品包括降风噪模组和麦克风，所述麦克风具有收音孔，所述降风噪模组包括外壳及安装于所述外壳中的抗风噪组件，所述外壳开设有拾音孔，所述抗风噪组件开设有风管通道，所述风管通道的两端分别连通所述拾音孔和麦克风的收音孔，所述风管通道填充有多孔颗粒。2.如权利要求1所述的降风噪模组，其特征在于：所述多孔颗粒的粒径为80μm～1500μm；和/或，所述多孔颗粒的孔径为0.3nm～2.0nm。3.如权利要求1所述的降风噪模组，其特征在于：所述多孔颗粒包括沸石颗粒、活性炭颗粒、石棉颗粒、海泡石颗粒中的一种或多种。4.如权利要求1所述的降风噪模组，其特征在于：所述风管通道具有至少一个用于对风进行反射或折射的弯折面。5.如权利要求1所述的降风噪模组，其特征在于：所述风管通道垂直风流动方向的横截面面积为0.6mm2‑
1.2mm2。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋克华，邱士嘉，
申请(专利权)人：万魔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：