一种晶圆清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗设备，包括：旋转机构；承载台，承载台设置于旋转机构上，承载台上可操作地放置有一晶圆片；上吹气环，上吹气环设置于承载台的上表面，上吹气环的外缘开设有若干第一吹气孔；下吹气环，下吹气环设置于承载台的下表面，下吹气环的外缘开设有若干第二吹气孔；清洗腔，清洗腔套设于承载台的外侧；清洗装置，清洗装置的输出端设置于承载台的上方，清洗装置的输出端正对晶圆片的上表面设置。通过对本实用新型专利技术的应用，通过上吹气环保证了晶圆的下表面的边缘处进行吹气从而防止化学清洗液溅入或在该处结晶堆积，同时通过下吹气环保证了承载台的下表面不被化学清洗液沾污，从而降低了设备的清理难度，提高了晶圆的清洗质量。提高了晶圆的清洗质量。提高了晶圆的清洗质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗设备


[0001]本技术涉及晶圆清洗
，尤其涉及一种晶圆清洗设备。

技术介绍

[0002]目前，对晶圆的表面进行的清洗作业往往采用湿法清洗工艺，而这种湿法清洗工艺往往需要配合使用多种化学清洗液对晶圆的表面进行喷淋，同时，在行业内为了使得化学清洗液在晶圆的表面喷洒均匀，往往采用驱动晶圆做旋转的方式以使得清洗液在晶圆的表面进行扩散。然而，在实际清洗的过程中所使用的化学清洗液，部分清洗液很容易在晶圆的边缘处结晶并堆积，极大地影响了晶圆的清洗质量。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种晶圆清洗设备，包括：
[0004]旋转机构；
[0005]承载台，所述承载台设置于所述旋转机构上，所述旋转机构用于驱动所述承载台的转动，所述承载台上可操作地放置有一晶圆片；
[0006]上吹气环，所述上吹气环设置于所述承载台的上表面，所述上吹气环的外缘开设有若干第一吹气孔；
[0007]下吹气环，所述下吹气环设置于所述承载台的下表面，所述下吹气环的外缘开设有若干第二吹气孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：旋转机构；承载台，所述承载台设置于所述旋转机构上，所述旋转机构用于驱动所述承载台的转动，所述承载台上可操作地放置有一晶圆片；上吹气环，所述上吹气环设置于所述承载台的上表面，所述上吹气环的外缘开设有若干第一吹气孔；下吹气环，所述下吹气环设置于所述承载台的下表面，所述下吹气环的外缘开设有若干第二吹气孔；清洗腔，所述清洗腔套设于所述承载台的外侧；清洗装置，所述清洗装置的输出端设置于所述承载台的上方，所述清洗装置的输出端正对所述晶圆片的上表面设置。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，还包括：供气装置，所述上吹气环和所述下吹气环均通过管路与所述供气装置连接，所述供气装置用于向所述上吹气环和所述下吹气环通入气体。3.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述上吹气环呈环形结构设置，若干所述第一吹气孔沿所述上吹气环的外缘均匀设置。4.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，每...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈新来，邓信甫，唐宝国，卢证凯，
申请(专利权)人：至微半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：