【技术实现步骤摘要】
连接器
[0001]本技术涉及一种连接器的
,特别是一种可以低损耗或是无损耗传送大电压电流的连接器。
技术介绍
[0002]传统中,连接器可以同时传送电源(或称电力)与信号,一并可以参考图1,在图1中,一连接器1连接电路板2。其中,连接器1包含壳体3、转接板5、第一端子群7、第二端子群9、第三端子群11、转接座13与第四端子群15。又,第三端子群11的电极相较于其他电极的面积为大,用于传输电源。
[0003]在图1中,连接器1可以与另一连接器(图未示)连接,而第二端子群9与第三端子群11的各端子为棒式结构无任何弯折。因此,需要透过转接座13进行转接并且透过第四端子群15转接至电路板2;然而,电源经由第三端子群11、转接板5、转接座13、第四端子群15等,由于经过较多的组件,势必会造成电源的损耗,再者,由于需要经过较多的组件,有可能因为组件本身的材料特性,导致于连接器1整体能够传送的电源的电压电流受到限制。
[0004]另外,由于传统的连接器1需要透过多个组件结合,在现有的结构中,其厚度无法获得有效的改善,因此,容易局限使用的场域。
[0005]有鉴于此,本技术提出一种连接器,可用以解决传统所无法解决的问题。
技术实现思路
[0006]本技术的第一目的是提供一种连接器,能够以低损耗或是无损耗的方式传送大电压电流。
[0007]本技术的第二目的是根据上述连接器,提供一种或是多种结构,对连接器的壳体、端子、转接板、转接座等进行定位与卡扣等,以达到提供稳固连接结构。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种连接器,其特征在于,其用于连接外部连接器与电路板,所述连接器包含:壳体,其形成连接口与半开放的容置空间,以通过所述连接口而在所述容置空间容置所述外部连接器,又所述壳体提供第一表面以供结合所述电路板和所述壳体提供第二表面形成复数第一贯孔、复数第三贯孔与复数第五贯孔,所述复数第五贯孔相较于所述复数第一贯孔更邻近于所述第一表面,其中所述第一表面相邻于所述第二表面,所述复数第五贯孔的尺寸不小于所述复数第三贯孔的尺寸和所述复数第三贯孔的尺寸不小于所述复数第一贯孔的尺寸;转接板,其结合所述第二表面,所述转接板形成复数第二贯孔、复数第四贯孔与复数第六贯孔,所述复数第二贯孔对应所述复数第一贯孔设置,所述复数第四贯孔对应所述复数第三贯孔设置,所述复数第六贯孔相较于所述复数第二贯孔与所述复数第四贯孔更邻近于所述壳体的所述第一表面,又所述转接板形成线路布局,使得所述复数第二贯孔与所述复数第四贯孔分别地透过所述线路布局电性连接所述复数第六贯孔;复数第一端子,其分别地提供第十一端设置于所述复数第二贯孔且所述复数第一端子也提供第十二端通过所述第一贯孔突出于所述容置空间;复数第二端子,其分别地提供第二十一端设置于所述复数第四贯孔且所述复数第二端子也提供第二十二端通过所述第三贯孔突出于所述容置空间,其中所述复数第二端子的尺寸不小于所述复数第一端子的尺寸;复数第三端子,其分别地提供第三十一端供连接至所述电路板且所述复数第三端子也提供第三十二端通过所述第五贯孔突出于所述容置空间,其中所述复数第三端子的尺寸不小于所述复数第二端子的尺寸;转接座,其结合所述转接板与所述壳体,且所述转接座形成复数导引孔;以及复数第四端子,其分别地提供第四十一端设置于所述复数第六贯孔且所述复数第四端子也提供第四十二端通过所述复数导引孔而被导引以供连接所述电路板;其中,所述复数第一端子与所述复数第二端子通过所述转接板的所述线路布局而电性连接所述复数第四端子以执行电压电流的传输,又所述复数第三端子是供直接地连接所述电路板,所述复数第三端子相较于所述复数第一端子、所述复数第二端子与所述复数第四端子执行一大电压电流的传输。2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,其中所述壳体更包含形成复数第一卡扣件与所述转接座更包含形成复数第二卡扣件,所述复数第一卡扣件形成在所述第二表面,所述复数第一卡扣件对应所述复数第二卡扣件设置,借由结合所述复数第一卡扣件与所述复数第二卡扣件,使得所述转接座固定于所述壳体。3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,其中所述壳体更包含形成复数第三定位件与所述转接座更包含形成复数第四定位件,所述复数第三定位件形成在所述第二表面,所述复数第三定位件对应所述复数第四定位件设置,借由结合所述复数第三定位件与所述复数第四定位件,使得所述转接座定位于所述壳体。4.一种连接器,其特征在于,其用于连接外部连接器与电路板,所述连接器包含:壳体,其形成连接口、半开放的容置空间与第一开口,以通过所述连接口而在所述容置空间容置所述外部连接器,又所述壳体提供第一表面以供结合所述电路板和所述壳体提供第二表面形成复数第一贯孔与复数第三贯孔,所述第一开口形成在所述第一表面与所述第
二表面之间的转折处,其中所述第一表面相邻于所述第二表面;转接板,其结合所述第二表面,所述转接板形成复数第二贯孔、复数第四贯孔与复数电极接点,所述复数第二贯孔对应所述复数第一贯孔设置,所述复数第四贯孔对应所述复数第三贯孔设置,所述复数电极接点形成在所述转接板的边缘,又所述转接板形成线路布局,使得所述复数第二贯孔与所述复数第四贯孔分别地通过所述线路布局电性连接所述复数电极接点;复数第一端子,其分别地提供第十一端设置于所述复数第二贯孔且所述复数第一端子也提供第十二端通过所述第一贯孔突出于所述容置空间;复数第二端子,其分别地提供第二十一端设置于所述复数第四贯孔且所述复数第二端子也提供第二十二端通过所述第三贯孔突出于所述容置空间,又所述复数第二端子分别地提供第二十三端供连接至所述电路板且所述复数第二端子也提供第二十四端通过所述第三贯孔突出于所述容置空间,其中所述复数第二端子的尺寸不小于所述复数第一端子的尺寸;复数第三端子,其分别地提供第三十一端供连接至所述电路板且所述复数第三端子也提供第三十二端突出于所述容置空间,其中所述复数第三端子的尺寸不小于所述复数第二端子的尺寸;转接座,其设置于所述第一开口以连接所述转接板与所述壳体,又所述转接座形成插槽以供所述转接板插置和所述转接座形成复数导引孔;以及复数第四端子,其设置于所述插槽,所述复数第四端子是分别地提供第四十三端设置于所述插槽且对应所述复数电极接点设置,又所述复数第四端子也提供第四十四端通过所述插槽以供连接所述电路板,所述复数第四端子透过所述复数导引孔定位于所述插槽;其中,所述复数第一端子与具有所述第二十一端与所述第二十二端的所述复数第二端子通过所述转接板的所述线路布局而电性连接所述复数第四端子以执行电压电流的传输,又具有所述第二十三端与所述第二十四端的所述复数第二端子与所述复数第三端子是供直接地连接所述电路板,所述复数第三端子相较于所述复数第一端子、所述复数第二端子与所述复数第四端子执行一大电压电流的传输...
【专利技术属性】
技术研发人员:林贤昌,
申请(专利权)人:达昌电子科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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