一种供料系统及轮胎成型机技术方案

本实用新型专利技术公开了一种供料系统及轮胎成型机，其中供料系统包括机架，带束层鼓和对称设置于机架两侧用于输送第一带束层的第一前输送模板和第一后输送模板，以及用于输送第二带束层的第二前输送模板和第二后输送模板，第一前输送模板和第二前输送模板均设置于带束层鼓的下端，其中第一前输送模板和第二前输送模板的后端分别转动连接于机架上，第一前输送模板和第二前输送模板的前端还设置有用于提升或降低第一前输送模板和第二前输送模板的提升装置。不仅避免了两个前输送模板共用一个贴合工位导致的挤撞现象的出现，而且避免了滑动切合时导致的打滑风险，从而有效提升了带束层输送模板就位的精度，大大提升了贴合质量和贴合效率。贴合效率。贴合效率。

【技术实现步骤摘要】
一种供料系统及轮胎成型机


[0001]本技术涉及成型机
，特别涉及一种供料系统及轮胎成型机。

技术介绍

[0002]乘用子午胎成型一次法成型机，是将第一段成型机生产的圆柱状胎胚置于第二段成型机的定型鼓上，再与第二段成型机的贴合鼓上完成的带束层、冠带层、胎面等制成的组件相结合，经胎胚充气、预定型、定型滚压后，制成硫化前的生胎的机械装置。
[0003]二段成型机的机构主要由胎面前后输送模板和带束层前后输送模板组成，二段供料架的主要功能是胎面、带束层的输送、定长裁切和带束层鼓的贴合。现有成型机在进行贴合时带束层鼓的位置不动，两个带束层输送模板分别朝向带束层鼓的贴合位置进行滑动与带束层鼓进行贴合，由于两个带束层输送模板的切合工位相同，因此存在挤撞的风险，另外，滑动切合会使得带束层在输送带上存在打滑的风险，而且每次就位的位置可能存在微小偏差，大大影响了带束层模板就位的精度，从而影响了贴合质量。
[0004]因此，如何在避免两个带束层模板出现挤撞现象的同时，还能够提升带束层输送模板就位的精度，从而有效提高贴合质量和贴合效率是本领域技术人员亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种供料系统，在避免两个带束层模板出现挤撞现象的同时，还能够提升带束层输送模板就位的精度，从而有效提高贴合质量和贴合效率。
[0006]本技术的另一目的还在于提供一种轮胎成型机。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种供料系统，包括机架，带束层鼓和对称设置于所述机架两侧用于输送第一带束层的第一前输送模板和第一后输送模板，以及用于输送第二带束层的第二前输送模板和第二后输送模板，所述第一前输送模板和所述第二前输送模板均设置于所述带束层鼓的下端，其特征在于，所述第一前输送模板和所述第二前输送模板的后端分别转动连接于所述机架上，所述第一前输送模板和所述第二前输送模板的前端还设置有用于提升或降低所述第一前输送模板和所述第二前输送模板的提升装置。
[0009]优选的，还包括用于输送胎面的胎面前输送模板和胎面后输送模板，所述胎面前输送模板设置于所述的带束层鼓的上端，所述胎面前输送模板的后端与所述机架转动相连，所述胎面前输送模板的前端还设置有胎面模板升降机构。
[0010]优选的，所述提升装置包括支撑横梁，和设置于所述支撑横梁上且与所述第一前输送模板滑动相连的第一连接装置以及与所述第二前输送模板滑动相连的第二连接装置。
[0011]优选的，所述第一前输送模板的下端面设置有第一导轨；
[0012]所述第一连接装置包括用于与所述第一导轨滑动配合的第一滑块，和与所述第一
滑块转动相连的第一连接块，以及用于支撑所述第一连接块的第一支撑块。
[0013]优选的，所述第二前输送模板的下端面设置有第二导轨；
[0014]所述第二连接装置包括用于与所述第一导轨滑动配合的第二滑块，和与所述第二滑块转动相连的第二连接块，以及用于支撑所述第二连接块的第二支撑块。
[0015]优选的，所述提升装置还包括设置于所述支撑横梁中间的升降机构。
[0016]优选的，所述提升装置还包括设置于所述支撑横梁两侧的平衡气缸。
[0017]优选的，所述提升装置还包括设置于支撑横梁两侧的竖直导轨，所述竖直导轨与所述支撑横梁垂直相连，所述机架上还设置有用于与所述竖直导轨相配合的机架滑块。
[0018]优选的，所述机架上设置有第三导轨和第四导轨，所述第一后输送模板上设置有与所述第三导轨相配合的所述第三滑块(，所述第二后输送模板上设置有与所述第四导轨配合的第四滑块。
[0019]优选的，所述第三导轨上设置有第一伸缩机构，所述第一伸缩机构的底座与所述机架相连，所述第一伸缩机构的伸缩杆与所述第一后输送模板相连；
[0020]所述第四导轨上设置有第二伸缩机构，所述第二伸缩机构的底座与所述机架相连，所述第二伸缩机构的伸缩杆与所述第二后输送模板相连。
[0021]优选的，所述第一后输送模板和所述第二后输送模板后方还分别设置有自动续料结构。
[0022]一种轮胎成型机，包括供料系统，所述供料系统为如上述任意一项所述的供料系统。
[0023]由以上技术方案可以看出，本技术所公开的供料系统，包括机架，带束层鼓和对称设置于机架两侧用于输送第一带束层的第一前输送模板和第一后输送模板，以及用于输送第二带束层的第二前输送模板和第二后输送模板，第一前输送模板和第二前输送模板均设置于带束层鼓的下端，其中第一前输送模板和第二前输送模板的后端分别转动连接于机架上，第一前输送模板和第二前输送模板的前端还设置有用于提升或降低第一前输送模板和第二前输送模板的提升装置。当进行带束层贴合时，将第一带束层从第一后输送模板输送到第一前输送模板，将第二带束层从第二后输送模板输送到第二前输送模板，启动提升装置，提升装置带动第一前输送模板和第二前输送板上升到预设高度，此时将带束层鼓运行至第一带束层贴合工位，进行第一带束层的贴合，贴合完毕后，带束层鼓再运行到第二带束层贴合工位，进行第二带束层的贴合。和现有技术相比，由于带束层鼓可以水平移动到两个不同的带束层贴合工位进行带束层的贴合，因此避免了两个前输送模板共用一个贴合工位导致的挤撞现象的出现，而且第一前输送模板和第二前输送模板只进行升降运动，不进行水平运动，因此避免了滑动切合时导致的打滑风险，从而有效提升了带束层输送模板就位的精度，大大提升了贴合质量和贴合效率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术实施例所公开的供料系统的整体结构示意图；
[0026]图2为本技术实施例所公开的去掉机架后的供料系统的结构示意图；
[0027]图3为图1的主视结构示意图；
[0028]图4为图1的侧视结构示意图；
[0029]图5为本技术实施例所公开的去掉机架后的提升装置的结构示意图。
[0030]其中，各部件名称如下：
[0031]100为机架，101为第一导开小车，102为第二导开小车，103为第三导开小车，104 为机架滑块，105为第三导轨，106为第四导轨，200为带束层鼓，300为第一前输送模板， 400为第一后输送模板，401为第三滑块，500为第二前输送模板，600为第二后输送模板， 601为第四滑块，700为胎面前输送模板，701为纠偏装置，800为胎面后输送模板，900 为提升装置，901为支撑横梁，902为第一连接装置，9021为第一滑块，9022为第一连接块，9023为第一支撑块，903为第二连接装置，9031为第二滑块，9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种供料系统，包括机架(100)，带束层鼓(200)和对称设置于所述机架(100)两侧用于输送第一带束层的第一前输送模板(300)和第一后输送模板(400)，以及用于输送第二带束层的第二前输送模板(500)和第二后输送模板(600)，所述第一前输送模板(300)和所述第二前输送模板(500)均设置于所述带束层鼓(200)的下端，其特征在于，所述第一前输送模板(300)和所述第二前输送模板(500)的后端分别转动连接于所述机架(100)上，所述第一前输送模板(300)和所述第二前输送模板(500)的前端还设置有用于提升或降低所述第一前输送模板(300)和所述第二前输送模板(500)的提升装置(900)。2.根据权利要求1所述的供料系统，其特征在于，还包括用于输送胎面的胎面前输送模板(700)和胎面后输送模板(800)，所述胎面前输送模板(700)设置于所述的带束层鼓(200)的上端，所述胎面前输送模板(700)的后端与所述机架(100)转动相连，所述胎面前输送模板(700)的前端还设置有胎面模板升降机构。3.根据权利要求1所述的供料系统，其特征在于，所述提升装置(900)包括支撑横梁(901)，和设置于所述支撑横梁(901)上且与所述第一前输送模板(300)滑动相连的第一连接装置(902)以及与所述第二前输送模板(500)滑动相连的第二连接装置(903)。4.根据权利要求3所述的供料系统，其特征在于，所述第一前输送模板(300)的下端面设置有第一导轨；所述第一连接装置(902)包括用于与所述第一导轨滑动配合的第一滑块(9021)，和与所述第一滑块(9021)转动相连的第一连接块(9022)，以及用于支撑所述第一连接块(9022)的第一支撑块(9023)。5.根据权利要求3所述的供料系统，其特征在于，所述第二前输送模板(500)的下端面设置有第二导轨；所述第二连接装置(903)包括用于与所述第一导轨滑动配合的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨慧丽，刘志斌，侯东云，孙丰鑫，
申请(专利权)人：软控股份有限公司，
类型：新型
国别省市：