一种电子控制器用散热结构及散热方法技术

本发明专利技术公开了一种电子控制器用散热结构，该散热结构用于控制器内电子元件上，包括热传递块和散热片，所述热传递块的内部设置有第一腔室，第一腔室内充装有热传递介质，所述热传递介质由氨气和水组成，散热片的内部设置有第二腔室，热传递块和散热片之间设置有第一管道和第二管道，第一管道和第二管道上均设置有温控开关。该电子控制器用散热结构，通过在发热电子元件与散热片之间设置热传递块，热传递块和其内部的热传递介质共同充当热桥，实现发热电子元件和散热片之间散热，在电子元件瞬间升温的情况下，利用热传递介质吸热膨胀和强流动性助力散热，从而提高散热性能，并实现及时散热的效果。热的效果。热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子控制器用散热结构及散热方法


[0001]本专利技术涉及控制器散热
，尤其涉及一种电子控制器用散热结构及散热方法。

技术介绍

[0002]现代电子产品的安装密度在不断地提高，它们对环境因素表现出不同的敏感性，且各自的散热量也很不一样，热控制系统设计就必须为它们提供一种适当的“微气候”，即外界温度过冷或过热的情况下，保证产品电子元件能在合适的温度下运行，不会出现热失效和冷失效的现象，延长电子元件的使用寿命。
[0003]现在控制器芯片的散热主要采用散热片和散热风扇，实现风冷散热，如果芯片短时间处理大量数据，必然造成短暂的高温，由于芯片的在过冷或过热的情况下算力会大大下降，出现卡顿，甚至死机，而散热片的热传递存在滞后性，这对控制器的正常运行是很不利的，为了提高散热的及时响应性能，本申请提出一种电子控制器用散热结构及散热方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子控制器用散热结构及散热方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子控制器用散热结构，该散热结构用于控制器内电子元件上，包括热传递块(1)和散热片(2)，其特征在于：所述热传递块(1)的内部设置有第一腔室(3)，第一腔室(3)内充装有热传递介质，散热片(2)的内部设置有第二腔室(4)，热传递块(1)和散热片(2)之间设置有第一管道(5)和第二管道(6)，第一管道(5)和第二管道(6)上均设置有温控开关(7)，热传递块(1)受热，温控开关(7)感受热传递介质的温度变化频繁启闭，热传递介质膨胀由第一管道(5)输送至散热片(2)内，当热传递介质温度超过温控开关(7)预设的阈值时，温控开关(7)处于关闭状态，散热片(2)内的热传递介质由第二管道(6)输送至热传递块(1)内。2.根据权利要求1所述的一种电子控制器用散热结构，其特征在于：所述热传递块(1)紧贴固定在电子元件(8)的表面，散热片(2)固定安装在热传递块(1)的表面，电子元件(8)通电运行产生的热量，先传递给热传递块(1)，再由热传递块(1)传动给散热片(2)。3.根据权利要求1所述的一种电子控制器用散热结构，其特征在于：所述热传递块(1)和散热片(2)均紧贴固定在电子元件(8)的表面，电子元件(8)通电运行产生的热量，同时传递给热传递块(1)和散热片(2)。4.根据权利要求1所述的一种电子控制器用散热结构，其特征在于：所述热传递块(1)紧贴固定在电子元件(8)的表面，散热片(2)与热传递块(1)分离设置，电子元件(8)通电产生的热量，先传递给热传递块(1)，热传递块(1)内的热传递介质吸收热量，由第一管道(5)导入散热片(2)内。5.根据权利要求1
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4任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学强，
申请(专利权)人：杭州明倍科技有限公司，
类型：发明
国别省市：