一种电子控制器用散热结构及散热方法技术

本发明专利技术公开了一种电子控制器用散热结构，该散热结构用于控制器内电子元件上，包括热传递块和散热片，所述热传递块的内部设置有第一腔室，第一腔室内充装有热传递介质，所述热传递介质由氨气和水组成，散热片的内部设置有第二腔室，热传递块和散热片之间设置有第一管道和第二管道，第一管道和第二管道上均设置有温控开关。该电子控制器用散热结构，通过在发热电子元件与散热片之间设置热传递块，热传递块和其内部的热传递介质共同充当热桥，实现发热电子元件和散热片之间散热，在电子元件瞬间升温的情况下，利用热传递介质吸热膨胀和强流动性助力散热，从而提高散热性能，并实现及时散热的效果。热的效果。热的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子控制器用散热结构及散热方法


[0001]本专利技术涉及控制器散热
，尤其涉及一种电子控制器用散热结构及散热方法。

技术介绍

[0002]现代电子产品的安装密度在不断地提高，它们对环境因素表现出不同的敏感性，且各自的散热量也很不一样，热控制系统设计就必须为它们提供一种适当的“微气候”，即外界温度过冷或过热的情况下，保证产品电子元件能在合适的温度下运行，不会出现热失效和冷失效的现象，延长电子元件的使用寿命。
[0003]现在控制器芯片的散热主要采用散热片和散热风扇，实现风冷散热，如果芯片短时间处理大量数据，必然造成短暂的高温，由于芯片的在过冷或过热的情况下算力会大大下降，出现卡顿，甚至死机，而散热片的热传递存在滞后性，这对控制器的正常运行是很不利的，为了提高散热的及时响应性能，本申请提出一种电子控制器用散热结构及散热方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电子控制器用散热结构及散热方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电子控制器用散热结构，该散热结构用于控制器内电子元件上，包括热传递块和散热片，所述热传递块的内部设置有第一腔室，第一腔室内充装有热传递介质，散热片的内部设置有第二腔室，热传递块和散热片之间设置有第一管道和第二管道，第一管道和第二管道上均设置有温控开关，热传递块受热，温控开关感受热传递介质的温度变化频繁启闭，热传递介质膨胀由第一管道输送至散热片内，当热传递介质温度超过温控开关预设的阈值时，温控开关处于关闭状态，散热片内的热传递介质由第二管道输送至热传递块内。
[0007]优选地，所述热传递块紧贴固定在电子元件的表面，散热片固定安装在热传递块的表面，电子元件通电运行产生的热量，先传递给热传递块，再由热传递块传动给散热片。
[0008]优选地，所述热传递块和散热片均紧贴固定在电子元件的表面，电子元件通电运行产生的热量，同时传递给热传递块和散热片。
[0009]优选地，所述热传递块紧贴固定在电子元件的表面，散热片与热传递块分离设置，电子元件通电产生的热量，先传递给热传递块，热传递块内的热传递介质吸收热量，由第一管道导入散热片内。
[0010]优选地，所述第一管道和第二管道内均设置有单向阀，第二腔室内固定连接有多个隔断片，所述隔断片与第二腔室的内底壁预留有连通开口。
[0011]优选地，所述温控开关包括外壳体，所述外壳体的内部固定连接有连通套和记忆金属，所述连通套的内部滑动连接有活动塞，所述记忆金属的活动端与活动塞的端部固定连接，活动塞插入连通套内的一端呈锥形结构。
[0012]优选地，所述隔断片的内部嵌设有电加热丝。
[0013]优选地，所述热传递介质由氨气和水组成。
[0014]本申请还提出了电子控制器用散热方法，包括以下步骤：
[0015]方法一，对外散热，电子元件通电产生的热量，经接触热传递给热传递块，第一腔室内的热传递介质受热膨胀，膨胀的气体由第一管道输送至第二腔室内，第二腔室内的气压增大，将第二腔室内的氨和水由第二管道压入第一腔室内，气体携带的热量由散热片进行风冷散失，导入第一腔室的氨和水吸收热传递块的热量，实现对电子元件的快速散热；
[0016]方法二，对内散热，在外界环境温度较低的情况下，电子元件受低温影响运行速度降低，此时，电加热丝导电产生的热量，对第二腔室内的热传递介质进行加热，热传递介质受热膨胀，被加热的热传递介质由第二管道输送至第一腔室内，热传递块被热传递介质加热后，提高电子元件的温度，使电子元件预热，保证正常的运行。
[0017]本专利技术具有以下有益效果：
[0018]1、该电子控制器用散热结构，通过在发热电子元件与散热片之间设置热传递块，热传递块和其内部的热传递介质共同充当热桥，实现发热电子元件和散热片之间散热，在电子元件瞬间升温的情况下，利用热传递介质吸热膨胀和强流动性助力散热，从而提高散热性能，并实现及时散热的效果。
[0019]2、该电子控制器用散热结构，通过在散热片和热传递块之间设置循环管道，电加热丝对散热片进行电辅热，热量通过热传递介质对电子元件进行预热，速度更快，保证低温环境下，电子元件能够在合适温度下正常运行，避免低温使电子元件卡顿，从而实现电预热的效果。
附图说明
[0020]图1为本专利技术提出的正剖结构示意图；
[0021]图2为本专利技术提出的散热片侧剖结构示意图；
[0022]图3为本专利技术提出的温控开关内部结构示意图；
[0023]图4为本专利技术提出的对内、外散热系统示意图。
[0024]图中：1热传递块、2散热片、3第一腔室、4第二腔室、5第一管道、6第二管道、7温控开关、8电子元件、9单向阀、10隔断片、11连通开口、12外壳体、13连通套、14记忆金属、15活动塞、16电加热丝。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]参照图1
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4，一种电子控制器用散热结构，该散热结构用于控制器内电子元件8上，包括热传递块1和散热片2，热传递块1呈扁平状，其内部设置有第一腔室3，第一腔室3内充
装有热传递介质，热传递介质由氨气和水组成，氨是目前使用最为广泛的一种中压中温制冷剂，有很好的吸水性，即使在低温下水也不会从氨液中析出而冻结，氨的凝固温度为
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77.7℃，标准蒸发温度为
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33.3℃，在常温下冷凝压力一般为1.1～1.3MPa，即使当夏季冷却水温高达30℃时也绝不可能超过1.5MPa，散热片2的内部设置有第二腔室4，热传递块1和散热片2之间设置有第一管道5和第二管道6，第一管道5和第二管道6上均设置有温控开关7。
[0028]温控开关7包括外壳体12，外壳体12的内部固定连接有连通套13和记忆金属14，连通套13的内部滑动连接有活动塞15，记忆金属14的活动端与活动塞15的端部固定连接，活动塞15插入连通套13内的一端呈锥形结构，记忆金属14主要是镍钛合金材料，其物理特性，当温度达到某一数值时，材料内部的晶体结构会发生变化，从而导致了外形的变化，在记忆温度以上恢复以前形状，弯曲量大，塑性高，记忆金属14在受热量频繁变化时发生物理形变，实现活动塞15与连通套13的封闭和开启。
[0029]常态下温控开关7处于关闭状态，热传递块1受热，当热传递介质温度超过温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子控制器用散热结构，该散热结构用于控制器内电子元件上，包括热传递块(1)和散热片(2)，其特征在于：所述热传递块(1)的内部设置有第一腔室(3)，第一腔室(3)内充装有热传递介质，散热片(2)的内部设置有第二腔室(4)，热传递块(1)和散热片(2)之间设置有第一管道(5)和第二管道(6)，第一管道(5)和第二管道(6)上均设置有温控开关(7)，热传递块(1)受热，温控开关(7)感受热传递介质的温度变化频繁启闭，热传递介质膨胀由第一管道(5)输送至散热片(2)内，当热传递介质温度超过温控开关(7)预设的阈值时，温控开关(7)处于关闭状态，散热片(2)内的热传递介质由第二管道(6)输送至热传递块(1)内。2.根据权利要求1所述的一种电子控制器用散热结构，其特征在于：所述热传递块(1)紧贴固定在电子元件(8)的表面，散热片(2)固定安装在热传递块(1)的表面，电子元件(8)通电运行产生的热量，先传递给热传递块(1)，再由热传递块(1)传动给散热片(2)。3.根据权利要求1所述的一种电子控制器用散热结构，其特征在于：所述热传递块(1)和散热片(2)均紧贴固定在电子元件(8)的表面，电子元件(8)通电运行产生的热量，同时传递给热传递块(1)和散热片(2)。4.根据权利要求1所述的一种电子控制器用散热结构，其特征在于：所述热传递块(1)紧贴固定在电子元件(8)的表面，散热片(2)与热传递块(1)分离设置，电子元件(8)通电产生的热量，先传递给热传递块(1)，热传递块(1)内的热传递介质吸收热量，由第一管道(5)导入散热片(2)内。5.根据权利要求1
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4任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学强，
申请(专利权)人：杭州明倍科技有限公司，
类型：发明
国别省市：