【技术实现步骤摘要】
一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置
[0001]本技术涉及残胶去除
,尤其涉及一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置。
技术介绍
[0002]框架式半导体产品在塑封工序中,因某些不可控的因素出现塑封胶残留,极端情况下溢出的残留塑封胶会产生连体状况,这些残胶在电镀前处理去除不干净会影响产品外观,且切筋时会造成刀具的损坏,影响刀具寿命,而刀具磨损则会对电性产生风险。
[0003]塑封残胶需要进行人工剔除,而人工清除不能保证彻底清除干净,从而我们设计一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置,包括底箱,所述底箱内壁底部固定连接有多个连接杆,多个所述连接杆共同固定连接有平板,所述平板顶端固定连接有弹簧,所述弹簧顶端固定连接有放置罩,所述放置罩顶端开设有限位槽,所述放置罩周侧开 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置,包括底箱(1),其特征在于:所述底箱(1)内壁底部固定连接有多个连接杆(2),多个所述连接杆(2)共同固定连接有平板(3),所述平板(3)顶端固定连接有弹簧(12),所述弹簧(12)顶端固定连接有放置罩(5),所述放置罩(5)顶端开设有限位槽(7),所述放置罩(5)周侧开设有槽体(6),所述平板(3)顶端周侧固定连接有多个切割刀(4),所述限位槽(7)顶端设有工件(8),所述底箱(1)顶端边缘处固定连接有多个定位杆(11),所述底箱(1)顶部设有顶板(9),所述顶板(9)顶端中心处固定连接有把手(10),所述顶板(9)底部中心处固定连接有垫板(13),所述顶板(9)底部边缘处分别设有限位孔(14)、切割槽(15)。2.根据权利要求1所述的一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置,其特征在于:所述底箱(1)的壁厚不低于一毫米。3.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:周威,赵宏建,
申请(专利权)人:扬州肯达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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