模块制造技术

本发明专利技术提供一种模块(101)，具备：主基板(1)，具有第一面(1a)；子模块(81)，安装于第一面(1a)；第一部件(31)，与子模块(81)分开安装于第一面(1a)；第一密封树脂(6a)，形成为覆盖第一面(1a)、子模块(81)以及第一部件(31)；以及外部屏蔽膜(8)，形成为覆盖第一密封树脂(6a)的远离第一面(1a)的一侧的面和侧面、以及主基板(1)的侧面。子模块(81)具备：第二部件(32)、配置为覆盖第二部件(32)的第二密封树脂(6c)、以及形成为覆盖第二密封树脂(6c)的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。中的至少一部分的内部屏蔽膜(9)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块


[0001]本专利技术涉及模块。

技术介绍

[0002]在日本专利第5517379号(专利文献1)中记载有在电路基板上安装部件，并用密封树脂密封该部件，进一步形成有屏蔽件的结构的模块。在专利文献1中，在密封树脂中，在形成于多个安装部件之间的凹槽填充有导电性材料。屏蔽件包含配置为覆盖密封树脂的上表面和侧面的外部屏蔽部以及由凹槽内的导电性材料形成的内部屏蔽部。
[0003]专利文献1：日本专利第5517379号
[0004]在专利文献1所记载的结构中，在形成密封树脂后，通过对密封树脂照射激光来形成凹槽。在像这样形成凹槽的情况下，实际上，还需要清洗凹槽的内部的工序。若这样，则工序的数量增加而变得繁琐。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的在于提供一种模块，能够防止内部的部件间的噪声的相互干扰，并且能够简单地制造。
[0006]为了实现上述目的，基于本专利技术的模块具备：主基板，具有第一面；子模块，安装于上述第一面；第一部件，与上述子模块分开安装于上述第一面；第一密封树脂，形成为覆盖上述第一面、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种模块，具备：主基板，具有第一面；子模块，安装于上述第一面；第一部件，与上述子模块分开安装于上述第一面；第一密封树脂，形成为覆盖上述第一面、上述子模块以及上述第一部件；以及外部屏蔽膜，形成为覆盖上述第一密封树脂的远离上述第一面的一侧的面和侧面、以及上述主基板的侧面，上述子模块具备：第二部件、配置为覆盖上述第二部件的第二密封树脂、以及形成为覆盖上述第二密封树脂的侧面中的至少一部分的内部屏蔽膜。2.根据权利要求1所述的模块，其中，上述第二部件沿着上述子模块的靠近上述第一面的一侧的面来配置，上述第二部件安装于上述第一面。3.根据权利要求1所述的模块，其中，上述子模块具备子模块基板，上述第二部件安装于上述子模块基板，上述子模块基板安装于上述第一面。4.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其中，上述内部屏蔽膜还覆盖上述第二密封树脂的远离上述第一面的一侧的面。5.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其中，上述内部屏蔽膜不覆盖上述第二密封树脂的远离上述第一面的一侧的面，上述外部屏蔽膜直接覆盖上述第二密封树脂的远离上述第一面的一侧的面。6.根据权利要求1～3中任一项所述的模块，其中，上述内部屏蔽膜不覆盖上述第二密封树脂的侧面中的一部分，上述外部屏蔽膜直接覆盖上述第二密封树脂的侧面中的未被上述内部屏蔽膜覆盖的部分的至少一部分。7.根据权利要求1～6中任一项所述的模块，其中，上述内部屏蔽膜至少是双层结构。8.根据权利要求7所述的模块，其中，上述双层结构是从内侧起依次重叠不锈钢膜和铜膜而成的。9.根据权利要求1～8中任一项所述的模块，其中，上述内部屏蔽膜的厚度为上述外部屏蔽膜的厚度以下。10.根据权利要求1～9中任一项所述的模块，其中，具备上述内部屏蔽膜的一部分和上述外部屏蔽膜的一部分以相互密接的状态重叠的部分。11.根据权利要求1～10中任一项所述的模块，其中，上述主基板具有第二面，作为与上述第一面相反侧的面，上述模块具备第三部件，上述第三部件安装于上述第二面。12.一种模块，具备：主基板，具有第一面和第二面，其中，上述第二面是上述第一面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：楠山贵文，野村忠志，大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：