具有正弦界面的超声探头壳体和相关的超声成像系统技术方案

技术编号:34425029 阅读:11 留言:0更新日期:2022-08-06 15:54
本申请提供了一种超声探头,其包括壳体,该壳体包括具有正弦几何形状的联接界面。该壳体由具有相反且相应的正弦几何形状的第一主体(300)和第二主体形成。第一主体包括第一近侧部分(105)和第一远侧部分(107)。第一近侧部分包括第一正弦形状(326)。第二主体包括第二近侧部分和第二远侧部分。第二近侧部分包括相反的第二正弦形状。第一主体和第二主体被联接以形成具有正弦界面的手柄。此外,第一远侧部分和第二远侧部分形成头部部分,超声换能器组件被设置在头部部分处。件被设置在头部部分处。件被设置在头部部分处。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有正弦界面的超声探头壳体和相关的超声成像系统


[0001]本公开总体上涉及超声探头的结构,尤其涉及包括正弦界面的超声探头壳体。

技术介绍

[0002]超声探头被用于非侵入性地获得患者的内部解剖学结构的超声图像或声波图。超声探头通常包括形成手柄的壳体或主体,以及至少部分地被定位于壳体内部的超声换能器组件。超声探头壳体已被开发而具有用于医疗环境的特定特性。例如,可能希望超声探头包括满足较高的美观和人体工程学标准的壳体。也可能希望这些壳体是可完全消毒的,因为它们可被用于医疗环境中的多个患者。多年来为满足这些标准而已经开发的一些常规的超声探头存在制造方面的挑战,例如由于美观或人体工程学故障导致的高废品率和高总成本。尤其是,超声探头壳体的可靠性测试已经揭示了在接合线(也被称为接缝、界面或分型线)处将壳体的部分连接在一起的过程中存在的问题,接合线影响壳体的整体强度,且不能抵抗冲击,这已成为壳体故障的常见原因。
[0003]当前的超声探头壳体没有足够地解决接合线故障。此外,当前的超声探头壳体与其他不期望的制造工艺和可靠性问题相关联。例如,已经在使用室温硫化硅橡胶(RTV)作为间隙填充物的壳体中观察到接合线故障,特别是在超移动式的密封换能器中。虽然添加环氧树脂接合肋可能有助于改善超声探头壳体的接合线强度,但它仅适用于壳体的离散位置,并且与额外的制造工艺复杂性和制造时间相关联。此外,物理连接或熔合技术可能会带来额外的挑战,例如对敏感电子装置的损坏、故障区域以及超声探头壳体的部分未对准。例如,一些常规的壳体设计包括用于对准和保持的柱

管或挤压肋特征,这可能非常容易受到剪切载荷的影响。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种用于联接医疗装置壳体的多个部分的改进界面,其包括具有正弦几何形状的联接界面。该界面形成于具有相反且相应的正弦几何形状的两个壳体主体或半部之间。通过连接包括相等但相反的正弦几何形状的两个壳体主体,形成近乎连续的界面,其能够有效地传递剪切载荷。以这种方式,正弦图案产生了一种连接机构,其在拉伸、压缩和扭转载荷下分配平衡的同时,利于部件的对准。此外,联接界面可包括用于在壳体的两个主体之间提供保持的卡扣配合特征。被包括的正弦卡扣配合特征在生产中去除了对闭合工具的需要,并可减少组装时间。
[0005]根据本公开的一个实施例,一种超声探头,包括:壳体,其包括第一主体和第二主体;以及超声换能器组件。第一主体包括第一近侧部分和第一远侧部分,其中第一近侧部分包括第一正弦形状。第二主体包括第二近侧部分和第二远侧部分。在一个方面中,第二近侧部分包括相反的第二正弦形状。在另一方面中,第一主体和第二主体被联接,使得第一正弦形状接合第二正弦形状以形成正弦界面。在另一方面中,第一近侧部分和第二近侧部分形成被配置成由用户抓握的手柄。在另一方面中,第一远侧部分和第二远侧部分形成头部部
分。超声换能器组件被配置成获得超声数据。在一个方面中,超声换能器组件被设置在壳体的头部部分处。
[0006]在一些实施例中,第一主体和第二主体包括聚合物材料。在一些实施例中,第一主体还包括第一外壁部分,第二主体包括第二外壁部分。在一些实施例中,第一外壁部分和第二外壁部分分别在第一正弦形状和第二正弦形状的旁边延伸。在一些实施例中,当第一主体被联接到第二主体时,第一外壁部分和第二外壁部分接合以形成直的界面。在一些实施例中,第一外壁部分和第二外壁部分被相对于第一正弦形状和第二正弦形状成形和布置,使得当第一正弦形状接合第二正弦形状时,第一外壁部分接触第二外壁部分。在一些实施例中,第一主体包括被设置在正弦界面处的突起。在一些实施例中,第二主体包括被设置在正弦界面处的凹槽。在一些实施例中,当第一正弦形状接合第二正弦形状时,突起和凹槽锁定。
[0007]在一些实施例中,突起被定位在第一外壁部分的内表面上,且凹槽被定位在第一正弦形状上。在一些实施例中,第一主体包括被设置在正弦界面处的多个突起。在一些实施例中,第二主体包括被设置在正弦界面处的多个凹槽,使得第一主体被配置成通过免工具组装过程被联接到第二主体以形成壳体。在一些实施例中,超声探头还包括在正弦界面处被施加在第一主体和第二主体之间的粘合剂。在一些实施例中,第一正弦形状包括多个突出部和多个凹入部。在一些实施例中,第一外壁部分包括边沿。在一些实施例中,多个突出部被定位在边沿的上方。在一些实施例中,多个凹入部被至少部分地定位于边沿的下方。
[0008]在一些实施例中,超声探头还包括被联接到壳体的线缆,其中线缆包括被电联接到超声换能器组件的多个导体。在一些实施例中,壳体包括位于壳体的远端处的第一开口和位于壳体的近端处的第二开口。在一些实施例中,超声换能器组件被定位于第一开口内,且线缆被定位于第二开口内。
[0009]在一些实施例中,正弦界面在第一开口和第二开口之间延伸。在一些实施例中,正弦界面包括沿手柄延伸的近侧区段以及沿头部部分延伸的远侧区段,其中近侧区段和远侧区段包括不同的正弦几何形状。在一些实施例中,第一正弦形状沿着第一主体的第一近侧部分和第一远侧部分连续地延伸。
[0010]在一些实施例中,第二正弦形状沿着第二主体的第二近侧部分和第二远侧部分连续地延伸。在一些实施例中,正弦界面包括至少三个周期。在一些实施例中,第一正弦形状相对于第二正弦形状偏移半个周期。
[0011]根据本公开的另一实施例,一种超声成像系统,包括超声探头和与超声探头通信的处理器电路。超声探头包括壳体和超声换能器组件。壳体包括第一主体和第二主体。第一主体包括第一近侧部分和第一远侧部分,其中第一近侧部分包括第一正弦形状。第二主体包括第二近侧部分和第二远侧部分。第二近侧部分包括相反的第二正弦形状。第一主体和第二主体被联接,使得第一正弦形状接合第二正弦形状以形成正弦界面。第一近侧部分和第二近侧部分形成被配置成由用户抓握的手柄。第一远侧部分和第二远侧部分形成头部部分。超声换能器组件被配置为获得超声数据,并被设置在壳体的头部部分处。处理器电路被配置成基于超声数据生成超声图像并将超声图像输出到与处理器电路通信的显示器。
[0012]本公开的其他方面、特征和优点将从以下详细描述中变得明显。
附图说明
[0013]将参考附图描述本公开的例示说明性实施例,其中:
[0014]图1是根据本公开的多个方面的包括控制台和超声探头的超声成像系统的图解性示意图。
[0015]图2是根据本公开的实施例的超声探头壳体的透视图。
[0016]图3是根据本公开的实施例的具有正弦界面几何形状的超声探头壳体的第一主体的透视图。
[0017]图4是根据本公开的实施例的具有正弦界面几何形状的超声探头壳体的第二主体的透视图。
[0018]图5是根据本公开的实施例的包括挤压肋特征的超声探头壳体的剖视图。
[0019]图6是根据本公开的实施例的包括具有用于电子部件的间隙的正弦卡扣配合界面的超声探头壳体的剖视图。
[0020]图7A是根据本公开的实施例的包括挤压本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种超声探头,包括:壳体,其包括:第一主体,其包括第一近侧部分和第一远侧部分,其中所述第一近侧部分包括第一正弦形状;和第二主体,其包括第二近侧部分和第二远侧部分,其中所述第二近侧部分包括相反的第二正弦形状,所述第一主体和所述第二主体被联接,使得所述第一正弦形状接合所述第二正弦形状以形成正弦界面,其中所述第一近侧部分和所述第二近侧部分形成被配置成由用户抓握的手柄,且所述第一远侧部分和所述第二远侧部分形成头部部分;和超声换能器组件,其被配置成获得超声数据,其中所述超声换能器组件被设置在所述壳体的所述头部部分处。2.根据权利要求1所述的超声探头,其中,所述第一主体和所述第二主体包括聚合物材料。3.根据权利要求1所述的超声探头,其中,所述第一主体还包括第一外壁部分,所述第二主体包括第二外壁部分,其中所述第一外壁部分和所述第二外壁部分分别在所述第一正弦形状和所述第二正弦形状的旁边延伸,并且在所述第一主体被联接到所述第二主体时所述第一外壁部分接合所述第二外壁部分以形成直的界面。4.根据权利要求3所述的超声波探头,其中,所述第一外壁部分和所述第二外壁部分被相对于所述第一正弦形状和所述第二正弦形状成形和布置,使得在所述第一正弦形状接合所述第二正弦形状时,所述第一外壁部分接触所述第二外壁部分。5.根据权利要求3所述的超声探头,其中,所述第一主体包括被设置在所述正弦界面处的突起,所述第二主体包括被设置在所述正弦界面处的凹槽,并且当所述第一正弦形状接合所述第二正弦形状时,所述突起和所述凹槽锁定。6.根据权利要求5所述的超声探头,其中,所述突起被定位于所述第一外壁部分的内表面上,所述凹槽被定位于所述第一正弦形状上。7.根据权利要求3所述的超声探头,其中,所述第一主体包括被设置在所述正弦界面处的多个突起,所述第二主体包括被设置在所述正弦界面处的多个凹槽,使得所述第一主体被配置成通过无工具组装过程被联接到所述第二主体以形成所述壳体。8.根据权利要求7所述的超声探头,其中,所述超声探头还包括在所述正弦界面处被施加在所述第一主体和所述第二主体之间的粘合剂。9.根据权利要求3所述的超声探头...

【专利技术属性】
技术研发人员:V
申请(专利权)人:皇家飞利浦有限公司
类型:发明
国别省市:

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