一种宽频带跨板连接装置及微带线参量确定方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供了一种宽频带跨板连接装置及微带线参量确定方法，装置包括：设置在上PCB板的第一焊盘、第一高阻微带线、第一低阻微带线、第一标准微带线，设置在下PCB板的第二焊盘、第二高阻微带线、第二低阻微带线、第二标准微带线，和设置在上PCB板和下PCB板之间的同轴连接器；第一标准微带线和第二标准微带线用于接收信号和/或输出信号。可见在焊盘与标准微带线之间，依次设置有高阻微带线和低阻微带线，能够增加一个谐振点，实现同轴连接器和标准微带线之间的宽带匹配连接，因此本发明专利技术实施例提供的宽频带跨板连接装置能够在宽频带使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种宽频带跨板连接装置及微带线参量确定方法


[0001]本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种宽频带跨板连接装置及微带线参量确定方法。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，通信设备逐渐趋向于小型化，且集成度越来越高，整个通信设备可能需要多个PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)叠加来节省平面布局，这种情况就需要一个跨板连接装置来进行电磁能量的稳定传输。
[0003]目前，跨板连接装置设计多为典型的微带线和同轴连接线连接装置。现有的这种跨板连接装置的匹配电路比较单一，只能产生一个谐振点，导致使用频段较窄，即整个跨板连接装置无法宽频带使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种宽频带跨板连接装置及微带线参量确定方法，以实现PCB板之间的宽频带连接。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种宽频带跨板连接装置，包括：
[0006]设置在上PCB板的第一焊盘、第一高阻微带线、第一低阻微带线、第一标准微带线，设置在下PCB板的第二焊盘、第二高阻微带线、第二低阻微带线、第二标准微带线，和设置在所述上PCB板和所述下PCB板之间的同轴连接器；
[0007]其中，所述第一焊盘、所述第一高阻微带线、所述第一低阻微带线和所述第一标准微带线依次连接；所述第二焊盘、所述第二高阻微带线、所述第二低阻微带线和所述第二标准微带线依次连接；
[0008]所述同轴连接器连接所述上PCB板和所述下PCB板，且所述同轴连接器的上端点与所述第一焊盘接触，所述同轴连接器的下端点与所述第二焊盘接触；
[0009]所述第一标准微带线和所述第二标准微带线用于接收信号和/或输出信号。
[0010]可选的，所述同轴连接器包含内导体和外导体，所述外导体结构为屏蔽腔；
[0011]所述同轴连接器的上端点为所述内导体的上端点，所述同轴连接器的下端点为所述内导体的下端点。
[0012]所述第一焊盘和所述第二焊盘均设置为隔层参考方式。
[0013]可选的，所述同轴连接器为弹簧针POGOPIN同轴连接器。
[0014]可选的，所述第一标准微带线和所述第二标准微带线为50欧姆微带线。
[0015]为实现上述目的，本专利技术实施例还提供了一种宽频带跨板连接装置的微带线参量确定方法，所述方法包括：
[0016]基于预先确定的目标工作频率，预设的微带线连接方式，进行特性阻抗匹配计算，得到同轴连接器的目标特性阻抗、高阻微带线的目标特性阻抗和低阻微带线的目标特性阻抗；所述预设的微带线连接方式为同轴连接器、高阻微带线、低阻微带线、标准微带线依次
连接；
[0017]基于所述同轴连接器的目标特性阻抗，以及同轴连接器内导体和外导体之间填充介质的相对介电常数，确定同轴连接器的内导体和外导体的目标半径；
[0018]基于所述高阻微带线的目标特性阻抗，微带线的介质厚度和微带线的介质相对介电常数，微带线的介质相对磁导率，确定所述高阻微带线的第一线宽；
[0019]基于所述低阻微带线的目标特性阻抗，微带线的介质厚度和微带线的介质相对介电常数，微带线的介质相对磁导率，确定所述低阻微带线的第二线宽。
[0020]可选的，采用如下公式确定同轴连接器的内导体和外导体的目标半径：
[0021][0022]其中，z
c
表示同轴连接器的目标特性阻抗，U表示同轴连接器的内导体和外导体之间的电压，I表示同轴连接器的轴向电流，a表示同轴连接器的内导体半径，b表示同轴连接器的外导体半径。
[0023]可选的，采用如下公式确定微带线的线宽：
[0024][0025]其中，Z0表示微带线的目标特性阻抗，μ
r
表示微带线的介质相对磁导率，ε
r
表示微带线的介质相对介电常数，W表示微带线的线宽，h表示微带线的介质厚度。
[0026]可选的，所述方法还包括：
[0027]基于色散效应下微带线的有效介电常数随频率的变化关系，计算色散效应下微带线的线宽。
[0028]可选的，所述色散效应下微带线的有效介电常数随频率的变化关系为：
[0029][0030][0031]其中，ε
r
表示微带线的介质相对介电常数，h表示微带线的介质厚度，f表示目标工作频率，f0表示固定频率值，ε
e
表示基于准TEM波理论确定的有效介电常数，Z0表示基于准TEM波理论确定的微带线的目标特性阻抗，ε'
e
表示色散效应下微带线的介质相对介电常数，W'表示基于微带线厚度计算的微带线线宽修正值。
[0032]为实现上述目的，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
[0033]存储器，用于存放计算机程序；
[0034]处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现上述任一方法步骤。
[0035]为实现上述目的，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一方法步
骤。
[0036]本专利技术实施例有益效果：
[0037]可见，本专利技术实施例提供的宽频带跨板连接装置及微带线参量确定方法，装置包括设置在上PCB板的第一焊盘、第一高阻微带线、第一低阻微带线、第一标准微带线，设置在下PCB板的第二焊盘、第二高阻微带线、第二低阻微带线、第二标准微带线，和设置在上PCB板和下PCB板之间的同轴连接器；其中，第一焊盘、第一高阻微带线、第一低阻微带线和第一标准微带线依次连接；第二焊盘、第二高阻微带线、第二低阻微带线和第二标准微带线依次连接；同轴连接器连接上PCB板和下PCB板，且同轴连接器的上端点与第一焊盘接触，同轴连接器的下端点与第二焊盘接触；第一标准微带线和第二标准微带线用于接收信号和/或输出信号。由于在焊盘与标准微带线之间，依次设置有高阻微带线和低阻微带线，能够增加一个谐振点，并实现同轴连接器和标准微带线之间的宽带匹配连接，因此本专利技术实施例提供的宽频带跨板连接装置能够在宽频带使用。
[0038]当然，实施本专利技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0040]图1为本专利技术实施例提供的宽频带跨板连接装置的一种结构示意图；
[0041]图2(a)为本专利技术实施例提供的宽频带跨板连接装置的微带线分布的上层示意图；
[0042]图2(b)为本专利技术实施例提供的宽频带跨板连接装置的微带线分布的下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽频带跨板连接装置，其特征在于，包括：设置在上PCB板的第一焊盘、第一高阻微带线、第一低阻微带线、第一标准微带线，设置在下PCB板的第二焊盘、第二高阻微带线、第二低阻微带线、第二标准微带线，和设置在所述上PCB板和所述下PCB板之间的同轴连接器；其中，所述第一焊盘、所述第一高阻微带线、所述第一低阻微带线和所述第一标准微带线依次连接；所述第二焊盘、所述第二高阻微带线、所述第二低阻微带线和所述第二标准微带线依次连接；所述同轴连接器连接所述上PCB板和所述下PCB板，且所述同轴连接器的上端点与所述第一焊盘接触，所述同轴连接器的下端点与所述第二焊盘接触；所述第一标准微带线和所述第二标准微带线用于接收信号和/或输出信号。2.根据权利要求1所述的宽频带跨板连接装置，其特征在于，所述同轴连接器包含内导体和外导体，所述外导体结构为屏蔽腔；所述同轴连接器的上端点为所述内导体的上端点，所述同轴连接器的下端点为所述内导体的下端点。3.根据权利要求1所述的宽频带跨板连接装置，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均设置为隔层参考方式。4.根据权利要求1所述的宽频带跨板连接装置，其特征在于，所述同轴连接器为弹簧针POGOPIN同轴连接器。5.根据权利要求1所述的宽频带跨板连接装置，其特征在于，所述第一标准微带线和所述第二标准微带线为50欧姆微带线。6.一种宽频带跨板连接装置的微带线参量确定方法，其特征在于，所述方法包括：基于预先确定的目标工作频率，预设的微带线连接方式，进行特性阻抗匹配计算，得到同轴连接器的目标特性阻抗、高阻微带线的目标特性阻抗和低阻微带线的目标特性阻抗；所述预设的微带线连接方式为同轴连接器、高阻微带线、低阻微带线、标准微带线依次连接；基于所述同轴连接器的目标特性阻抗，以及同轴连接器内导体和外导体之间填充介质的相对介电常数，确定同轴连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷志涛，朱广超，李沛，
申请(专利权)人：大唐移动通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：