光纤敏感元件金属化封装结构及其方法技术

本发明专利技术旨在提供一种无胶化的封装结构和封装方法，用金属镀膜和焊接的方法完成光纤敏感元件金属化封装结构。将载氢光纤的外包层拨去，在裸光纤的位置用准分子激光器写入特定波长的光栅；将光纤光栅进行表面清洁和活化处理后，先镀上镍金属再镀金金属；将光纤光栅穿入金属管并分别固定在操作台上，或直接将光纤光栅直接固定在金属片上；将光纤光栅上加预应力，之后加热焊接光纤光栅和金属管或金属片。本发明专利技术结构的传感器有良好的线性性和可重复件。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种光纤敏感元件金属化封装结构，主要包括光纤敏感元件（１）、金属管或金属片（２），其特征在于光纤敏感元件表面有金属镀层（５），并有金属焊点（３）将光纤敏感元件（１）和金属管或金属片（２）焊接在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜德生，李小甫，范典，梅加纯，
申请(专利权)人：武汉理工大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]