一种金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构制造技术

技术编号:34417829 阅读:54 留言:0更新日期:2022-08-03 22:18
一种基于金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构,该制品主要包括碳纤维复合材料1,金属基复合膜2。本专利通过金属基复合膜铺贴于碳纤维复合材料内层,类夹心结构一体成型,以达到良好的电磁屏蔽效能。该应用技术的关键是制备工艺及碳纤维复合材料制品的电磁屏蔽效能,较传统方式节约成本,提高劳动效率,在电磁屏蔽碳纤维复合材料制品中具有广泛的应用前景。的应用前景。的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构


[0001]一种基于金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构,该技术可广泛应用于航天、军工、汽车、医疗、轨道交通等领域。

技术介绍

[0002]电磁屏蔽是提高电子制品和设备电磁兼容性的重要措施之一。随着碳纤维复合材料制品的持续发展,对于碳纤维复合材料制品的电磁屏蔽性能要求也越来越高。因此选择具有更高屏蔽效能的夹层材料,以及所选材料更有利于碳纤维复合材料铺贴及一体成型的工艺性、生产性具有重要意义。
[0003]现有的碳纤维复合材料制品的电磁屏蔽技术主要有:夹层铺设屏蔽金属网、喷涂导电材料、内部覆贴金属屏蔽膜以及镀镍碳纤维等。碳纤维复合材料夹层铺设屏蔽金属网的弊端在于:在铺贴制备过程中易打卷不易操作,不易修补且耗费工时从而无法保证电磁屏蔽的高效性。喷涂导电材料的弊端在于:对于导电材料、喷涂工艺等要求较高,喷涂后存在附着不牢以及电阻率一致性不均匀等缺陷,因此电磁屏蔽可靠性相对较差,批量化生产的一致性较差。碳纤维复合材料夹层覆贴金属屏蔽膜的弊端在于:工艺复杂、铺贴技术要求高、生产效率较低、在规模化生产中较难推广,工艺上存在较大的局限性。镀镍碳纤维的弊端在于:需进行二次加工,不适用于批量生产,生产效率低,增加生产成本。

技术实现思路

[0004]本技术专利的目的是通过实施例提出一种基于金属基复合膜在碳纤维复合材料制品中实现电磁屏蔽的板材技术。
[0005]所述一种基于金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构,包括碳纤维复合材料1,金属基复合膜2,所述金属基复合膜2铺贴于碳纤维复合材料1夹层一体成型。
[0006]所述一种基于金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构,根据屏蔽效能在碳纤维复合材料1的铺层中加入一层或多层所述金属基复合膜2,所述金属基复合膜2断开处相互搭接保证其铺贴的连续性,所述金属基复合膜2与所述碳纤维复合材料1铺层一体成型。
[0007]所述金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构,所述金属基复合膜2铺贴于所述碳纤维复合材料1的层间,且铺贴多层时相邻无间隙重叠或中间间隔一层或多层碳纤维复合材料间隔铺设。所述多层铺设,可以是金属基复合膜与屏蔽金属网的混搭使用。
[0008]所述金属基复合膜2与不同零件间相邻外部的结合处通过镀镍铜网有效搭接,保证导电连续性及较小的接触电阻。所述的电连续性,在不同零件之间的互相配合搭接处,采用外露镀镍铜网过渡,以保证其良好的电磁屏蔽性和抗腐蚀性。
[0009]所述的一体成型,可以采用湿法成型、热压罐成型、模压成型等。
[0010]本技术用于解决碳纤维复合材料在电磁屏蔽制品中所普遍存在的屏蔽效能差,铺贴工艺复杂且屏蔽性能较难实现的问题,本技术的应用技术优点在于:电磁屏蔽
碳纤维复合材料制品铺贴时碳纤维复合材料夹层内铺设金属基复合膜,金属基复合膜断开处相互搭接保证整体连接性,且金属基复合膜与碳纤维复合材料一体成型无需进行二次加工。成型后该制品具有良好的电磁屏蔽效能。
附图说明
[0011]图1是基于金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构的示意图。
[0012]其中:
[0013]1.碳纤维复合材料 ;
ꢀꢀ
2.金属基复合膜。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术专利实施例,对本技术专利中的技术方案进行阐述。基于本技术专利中的实例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例都属于本技术保护的范围。
[0015]本技术专利是一种基于金属基复合膜在碳纤维复合材料制品中实现电磁屏蔽的板材技术,通过碳纤维复合材料1与金属基复合膜2的结合使用,以满足碳纤维复合材料制品的电磁屏蔽效能。所述金属基复合膜2铺贴于碳纤维复合材料1夹层一体成型。根据屏蔽效能在碳纤维复合材料1的铺层中加入一层或多层所述金属基复合膜2,所述金属基复合膜2断开处相互搭接保证其铺贴的连续性,所述金属基复合膜2与所述碳纤维复合材料1铺层一体成型。 所述金属基复合膜2铺贴于所述碳纤维复合材料1的层间,且铺贴多层时相邻无间隙重叠或中间间隔一层或多层碳纤维复合材料间隔铺设。所述多层铺设,可以是金属基复合膜与屏蔽金属网的混搭使用。所述金属基复合膜2与不同零件间相邻外部的结合处通过镀镍铜网有效搭接,保证导电连续性及较小的接触电阻。所述的电连续性,在不同零件之间的互相配合搭接处,采用外露镀镍铜网过渡,以保证其良好的电磁屏蔽性和抗腐蚀性。所述的一体成型,可以采用湿法成型、热压罐成型、模压成型等。该技术既降低成本又提高了工作效率,为碳纤维复合材料制品在电磁屏蔽领域上开辟了一条新的路径。
[0016]金属基复合膜容易离型,操作简单,易铺贴可以适合复杂的形状及死角,更适合修补,可适用于复杂造型的碳纤维复合材料电磁屏蔽制品的生产。
[0017]本专利的金属基复合膜在宽频范围内都有着非常高的屏蔽效能,耐高温且与碳纤维布一体成型后结合力强,保证层间结合的同时提高了碳纤维复合材料电磁屏蔽制品的电磁屏蔽效能。
[0018]上面仅对本技术的较佳实施例作了详细说明,但是本技术并不限于上述实施例,尽管已用具体事例来说明和描述了本技术,然而应意识到在不背离本技术的精神和范围的情况下可以做出其他的更改和修改。因此这也意味着在所附权利要求中包括属于本技术范围内的变化和修改。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构,其特征在于:包括碳纤维复合材料(1),金属基复合膜(2),所述金属基复合膜(2)铺贴于所述碳纤维复合材料(1)夹层一体成型。2.根据权利要求1所述一种金属基复合膜的电磁屏蔽碳纤维复合材料夹层结构,其特征在于:根据屏蔽效能在碳纤维复合材料(1)的铺层中加入一层或多层所述金属基复合膜(2),所述金属基复合膜(2)断开处相互搭接保证其铺贴的连续性,所述金属基复合膜(2)与所述碳纤维复合材...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏天暤
申请(专利权)人:盈泰百年山东复合材料科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1