一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置，属于电解铜箔生产技术领域，包括挤液辊和后处理辊，后处理辊上设置有导电辊，导电辊上设置有溶液回收机构；溶液回收机构包括设置在导电辊上的导液丝，后处理辊上设置有挡液台，导液丝与挡液台之间为接触设置，导液丝的下方设置有液体收集箱，导电辊的下部设置有接地线，导电辊与液体收集箱之间通过导液槽连通；本实用新型专利技术不仅可以将铜箔后处理过程中的液体收集，节约资源，同时还可以排出后处理辊和铜箔上的静电，提高铜箔质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置


[0001]本技术涉及电解铜箔生产
，具体涉及一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
[0003]铜箔在生产时需要对表面进行表面后处理，在表面后处理过程中要经过很多槽体，会粘附许多的液体，其中液体中会附带许多的铜，同时后处理辊上面还会不可避免的附带电，会影响铜箔的成品质量，因此需要一种铜箔生产时的表面处理机导电辊装置。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置，可以解决上述问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置，包括挤液辊和后处理辊，所述后处理辊上设置有导电辊，所述导电辊上设置有溶液回收机构；所述溶液回收本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置，其特征在于：包括挤液辊（1）和后处理辊（2），所述后处理辊（2）上设置有导电辊（3），所述导电辊（3）上设置有溶液回收机构（9）；所述溶液回收机构（9）包括设置在所述导电辊（3）上的导液丝（4），所述后处理辊（2）上设置有挡液台（5），所述导液丝（4）与所述挡液台（5）之间为接触设置，所述导液丝（4）的下方设置有液体收集箱（6），所述导电辊（3）的下部设置有接地线（7），所述导电辊（3）与所述液体收集箱（6）之间通过导液槽（8）连通。2.如权利要求1所述的一种用于电解铜箔生产的表面处理机导电辊装置，其特征在于：所述导电辊（3）的数量为两个，分别设置在所述后处理辊（2）的两端。3.如权利要求2所述的一种用于电解铜箔生产的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李会东，王建智，黄建权，杨锋，段晓翼，裴晓哲，王斌，
申请(专利权)人：灵宝宝鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：