一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统技术方案

本实用新型专利技术属于冷却装置领域，尤其是一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统，现提出如下方案，其包括一级冷却液仓、一级循环水泵、终端设备冷却液热流出口和终端设备冷却液冷流入口，所述一级冷却液仓顶端一侧和底端另一侧分别设有一级热流注入口、一级冷流出口，终端设备冷却液热流出口通过一级循环水泵、导管与一级热流注入口连接，终端设备冷却液冷流入口通过导管与一级冷流出口连接。本装置将两套水冷循环系统与半导体制冷器相结合，依据各级系统发热量的不同配置不同的散热手段，在最大程度减少冷却液用量的同时满足水冷循环需求，适用于热源温度快速升高需要即开即冷，同时又对设备体积有一定要求的广泛应用场景。设备体积有一定要求的广泛应用场景。设备体积有一定要求的广泛应用场景。

【技术实现步骤摘要】
一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统


[0001]本技术涉及冷却装置
，尤其涉及一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统。

技术介绍

[0002]半导体制冷器(TEC)是利用半导体的热
‑
电效应制取冷量的器件，又称热电制冷器，它是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。
[0003]但它的制冷系数较小，电耗量相对较大，故它主要用于耗冷量小和占地空间小的场合，如电子设备和无线电通信设备中某些元件的冷却；同时常见的多级半导体制冷器冷量又通常由风扇导出，利用空气作为传播介质时其最大热流密度低于50W/cm2，传导效率较低，并容易在冷端因冷凝效应结露甚至聚集成霜，可能导致设备损坏，限制了其应用场景。

技术实现思路

[0004]本技术提出的一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统，包括一级本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统，包括一级冷却液仓(3)、一级循环水泵(2)、终端设备冷却液热流出口(1)和终端设备冷却液冷流入口(11)，其特征在于，所述一级冷却液仓(3)顶端一侧和底端另一侧分别设有一级热流注入口(31)、一级冷流出口(32)，终端设备冷却液热流出口(1)通过一级循环水泵(2)、导管与一级热流注入口(31)连接，终端设备冷却液冷流入口(11)通过导管与一级冷流出口(32)连接，一级冷却液仓(3)的底端安装有一级水冷排(4)，一级水冷排(4)通过一级水冷排热流出管(42)与二级水冷排(5)的二级水冷排热流入口(51)连接，二级水冷排(5)的通孔上安装有多个散热风扇(53)，二级水冷排(5)的二级水冷排冷流出口(52)通过导管、二级循环水泵(6)与一级水冷排(4)上的一级水冷排冷流入管(41)连接。2.根据权利要求1所述的一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统，其特征在于，所述二级水冷排(5)上开设有截面为U型的微水道，散热风扇(53)位于微水道的中间，二级水冷排热流入口(51)和二级水冷排冷流出口(52)分别位于微水道的两端。3.根据权利要求1所述的一种嵌套式半导体制冷水冷复合冷却系统，其特征在于，所述一级冷却液仓(3)的顶端开口处安...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴名，
申请(专利权)人：苏州界川设计咨询有限公司，
类型：新型
国别省市：