天线模块、天线装置和终端制造方法及图纸

一种天线模块，包括：基板；天线枝节；输出端；匹配网络电路，所述匹配网络电路的一端连接所述天线枝节，另一端连接所述输出端；其中，匹配网络电路和天线枝节的至少一部分均设置于所述基板的表面。本申请提供了工作频带宽且尺寸更加小型化的天线模块。尺寸更加小型化的天线模块。尺寸更加小型化的天线模块。

【技术实现步骤摘要】
天线模块、天线装置和终端


[0001]本申请涉及天线
，尤其涉及一种天线模块、天线装置和终端。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的长期演进，不同标准、不同制式的通信技术层出不穷，这些通信技术所采用的频段往往不同。具体而言，无线通信技术的不断发展要求电子设备需要处理包括蜂窝网、WiFi、蓝牙等多种通信标准，这使得电子设备需要满足越来越多的工作频段。与此同时，现代无线通信系统不停在往小型化、多功能的方向发展，这也对电子设备的尺寸提出了更高的要求。
[0003]因此，亟需一种工作频带宽且尺寸更加小型化的天线模块。

技术实现思路

[0004]本申请解决的技术问题是提供一种工作频带宽且尺寸更加小型化的天线模块。
[0005]为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种天线模块，基板；天线枝节；输出端；匹配网络电路，所述匹配网络电路的一端连接所述天线枝节，另一端连接所述输出端；其中，所述匹配网络电路和所述天线枝节的至少一部分均设置于所述基板的表面。
[0006]可选的，在使用状态下，所述天线模块安装于基体上，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述第二面用于朝向所述基体，其中，所述匹配网络电路设置于所述第一面。
[0007]可选的，所述天线枝节包括第一层枝节、第二层枝节和第一金属通孔，其中，所述第一层枝节设置于所述第一面，所述第二层枝节设置于所述第二面，所述第一层枝节和第二层枝节通过所述第一金属通孔连接。
[0008]可选的，所述输出端设置于所述第二面，所述匹配网络电路的另一端通过第二金属通孔与所述输出端连接。
[0009]可选的，所述第一金属通孔和所述第二金属通孔设置于所述基板上，且贯穿所述第一面和所述第二面。
[0010]可选的，所述天线枝节为偶极子天线。
[0011]可选的，所述匹配网络电路包括以下一项或多项：至少一个电容、至少一个电感和至少一个电阻，所述匹配网络电路用于实现所述天线枝节和外部的射频模块之间的阻抗匹配和/或拓展工作频带。
[0012]本申请实施例还提供一种天线装置，包括：上述任一种的天线模块；射频模块，所述天线模块通过所述输出端与所述射频模块连接。
[0013]可选的，所述天线装置还包括：基体和底板，其中，所述射频模块设置于所述底板上，所述天线模块和所述底板设置在所述基体上。
[0014]可选的，还包括：连接组件，所述连接组件用于将所述天线模块与所述射频模块连接。
[0015]可选的，所述连接组件包括连接馈线，所述连接馈线为射频传输线。
[0016]本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述的任一种天线装置。
[0017]与现有技术相比，本申请实施例的技术方案具有以下有益效果：本申请实施例的方案中，天线模块包括：基板、天线枝节、匹配网络电路和输出端，匹配网络电路的一端连接天线枝节，另一端连接输出端，其中，匹配网络电路和天线模块的至少一部分设置于基板的表面。本申请实施例的方案中，一方面，由于天线模块集成有匹配网络电路，因此可以实现满足多个频段的需求，使得天线模块的工作频带更宽。另一方面，通过将匹配网络电路集成于基板的表面，可以使得天线模块的结构更加紧凑，尺寸更小，相较于匹配网络电路设置于基板外部的方案，能够减少对整个天线装置的尺寸占用。
[0018]进一步，在使用状态下，天线模块安装于基体上，基板包括相对的第一面和第二面，第二面用于朝向基体，匹配网络电路设置于第一面。相较于将匹配网络电路设置在基板的第二面的方案，将匹配网络电路设置在基板的第一面，在使用时无需将天线模块垫高，更加有利于减小天线模块对天线装置的尺寸占用。
[0019]进一步，天线枝节包括第一层枝节、第二层枝节和第一金属通孔，其中，第一层枝节设置于基板的第一面，第二层枝节设置于基板的第二面，第一层枝节和第二层枝节通过第一金属通孔连接。本申请实施例的方案中，天线枝节采用多层结构，相较于单层结构的天线枝节的方案，有利于进一步减小天线模块的尺寸。
附图说明
[0020]图1是本申请实施例中一种天线模块的立体结构示意图；图2是图1中的天线模块的俯视图；图3是图1中的天线模块的仰视图；图4是本申请实施例中一种天线装置的结构示意图；图5是本申请实施例中一种天线模块的回波损耗测试图。
具体实施方式
[0021]如
技术介绍
所述，亟需一种工作频带宽且尺寸更加小型化的天线模块。
[0022]现有技术中，为了支持蜂窝网、WiFi、蓝牙等多种通信标准，通常在电子设备中设置多个天线，每个天线对应部分频段，通过多个天线覆盖目标频段。这样的方案显然不利于电子设备的小型化发展。此外，现有技术中还通常采用外置天线方式来应对多频段的要求。例如，无线路由器通常采用外置天线，但外置天线尺寸过大，也难以满足小型化的需求。
[0023]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种天线模块，在本申请实施例的方案中，天线模块包括：基板、天线枝节、匹配网络电路和输出端，匹配网络电路的一端连接天线枝节、另一端连接输出端，其中，匹配网络电路和天线模块的至少一部分设置于基板的表面。本申请实施例的方案中，一方面，由于天线模块集成有匹配网络电路，因此可以实现满足多个频段的需求，使得天线模块的工作频带更宽。另一方面，通过将匹配网络电路集成于基板的表面，可以使得天线模块的结构更加紧凑，尺寸更小，相较于匹配网络电路设置于基板外部的方案，能够减少对整个天线装置的尺寸占用。
[0024]为使本申请的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施例做详细的说明。
[0025]参照图1，图1是本申请实施例中一种天线模块的立体结构示意图，图2是图1中的天线模块的俯视图，图3是图1中的天线模块的仰视图。本申请实施例提供的天线模块可以应用于具有收发电磁波功能的装置，例如，可以应用于终端、网络侧设备（例如，基站、中继）和具有收发电磁波功能的芯片、芯片模块和芯片模组等。
[0026]下面结合图1、图2和图3对本申请实施例中的天线模块进行非限制性的说明。
[0027]如图1所示，天线模块10可以包括：基板101、天线枝节102、输出端103和匹配网络电路104。
[0028]其中，天线枝节102可以用于辐射电磁波，输出端103用于与外部的射频模块连接，匹配网络电路104可以用于实现天线枝节102和射频模块之间的阻抗匹配（Impedance Matching），更具体地，可以通过调节匹配网络电路104，以在不同的频带下实现天线枝节102和射频模块之间的阻抗匹配，从而可以拓宽天线模块10的工作频带。
[0029]在具体实施中，天线枝节102、输出端103和匹配网络电路104均设置于基板101上，匹配网络电路104的一端与天线枝节102连接，另一端与输出端103连接。其中，基板101是绝缘的，本申请实施例对基板101的材质并不进行限制，基板101的材质可以是玻璃纤维，还可以是陶瓷，也可以是有机化合物等，但并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模块，其特征在于，包括：基板；天线枝节；输出端；匹配网络电路，所述匹配网络电路的一端连接所述天线枝节，另一端连接所述输出端；其中，所述匹配网络电路和所述天线枝节的至少一部分设置于所述基板的表面。2.根据权利要求 1 所述的天线模块，其特征在于，在使用状态下，所述天线模块安装于基体上，所述基板包括相对的第一面和第二面，所述第二面用于朝向所述基体，其中，所述匹配网络电路设置于所述第一面。3. 根据权利要求 2 所述的天线模块，其特征在于，所述天线枝节包括第一层枝节、第二层枝节和第一金属通孔，其中，所述第一层枝节设置于所述第一面，所述第二层枝节设置于所述第二面，所述第一层枝节和第二层枝节通过所述第一金属通孔连接。4.根据权利要求 3 所述的天线模块，其特征在于，所述输出端设置于所述第二面，所述匹配网络电路的另一端通过第二金属通孔与所述输出端连接。5.根据权利要求 4 所述的天线模块，其特征在于，所述第一金属通孔和所述第二金属通孔设置于所述基板上，且贯穿所述第一面和第二面。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟小路，刘明伯，张璇，倪蓓，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：