一种CSP芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及测试治具领域，具体包括一种CSP芯片测试治具，包括上盖板、下盖板和连接组件，于所述下盖板上形成多个与所述CSP芯片大小一致的用于放置所述CSP芯片的凹坑，于所述上盖板上设置多组通孔，每一所述凹坑对应一组所述通孔，所述上盖板与所述下盖板通过所述连接组件扣合连接。所述上盖板和下盖板连接后，上下表面形成容纳所述CSP芯片的空腔，所述空腔与所述通孔连通，一组所述通孔包括一个第一通孔和四个第二通孔。所述空腔与所述通孔连通，可以稳固的放置待测芯片，同时具有良好的导热性能以及通风效果，保证了温度、湿度的均匀分布，同时，提高了试验的可靠性。提高了试验的可靠性。提高了试验的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种CSP芯片测试治具


[0001]本技术涉及测试治具
，具体涉及一种CSP芯片测试治具。

技术介绍

[0002]随着集成电路的高度集成化和小型化，芯片的尺寸越来越小，质量越来越轻。老化试验箱是航空、汽车、家电、科研等领域必备的测试设备，用于测试和确定电工、电子及其他产品及材料进行高温或恒定试验的温度环境变化后的参数及性能。传统过程中，在老化试验箱内进行老化试验时，通常用高温胶带固定芯片，而当高温胶带老化失去粘性时，会导致芯片被老化试验箱的气流吹离胶带表面，造成芯片损伤，例如CSP芯片的锡球受损，造成锡渣掉落、从而导致回测时发生短路的问题。
[0003]为了解决高温胶带无法长时间稳定固定芯片的问题，需要设计一款专用的测试治具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种CSP芯片测试治具，解决以上技术问题，具体为：
[0005]一种CSP芯片测试治具，包括上盖板、下盖板和连接组件，于所述下盖板上形成多个与所述CSP芯片大小一致的用于放置所述CSP芯片的凹坑，于所述上盖板上设置多组通孔，每一所述凹坑对应一组所述通孔，所述上盖板与所述下盖板通过所述连接组件扣合连接。
[0006]优选的，其中，于所述上盖板冲压N个矩形凹槽，N个所述矩形凹槽等长并按顺序排列于所述上盖板，每个所述矩形凹槽对应一种规格所述CSP芯片，N为大于等于1的自然数。
[0007]优选的，其中，于所述上盖板顶端位于每个所述矩形凹槽上方喷涂标识。
[0008]优选的，其中，所述喷涂标识包括：CSP芯片长度、CSP芯片宽度、CSP芯片数量。
[0009]优选的，其中，每组所述通孔包括一个第一通孔和四个第二通孔。
[0010]优选的，其中，所述第一通孔的位置正对所述CSP芯片的中心，所述四个第二通孔的位置分别正对所述CSP芯片的四个角。
[0011]优选的，其中，于所述下盖板冲压出与所述CSP芯片大小一致的凹坑，所述凹坑边缘为圆弧形。
[0012]优选的，其中，于所述上盖板的两侧开出M个连接孔，于所述下盖板的两侧开出M个定位孔，所述定位孔与所述连接孔的位置一一对应，所述连接组件穿过定位孔和连接孔连接所述上盖板和所述下盖板，M为大于1的自然数。
[0013]优选的，其中，所述上盖板和下盖板连接后，上下表面形成容纳所述CSP芯片的空腔，所述空腔与所述通孔连通。
[0014]本技术的有益效果：由于采用以上技术方案，本技术解决了高温胶带无法长时间稳定固定芯片的问题，可以稳固的放置待测芯片，同时具有良好的导热性能以及通风效果，保证了温度、湿度的均匀分布，同时，提高了试验的可靠性。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例中CSP芯片测试治具斜视图；
[0016]图2为本技术实施例中上盖板主视图；
[0017]图3为本技术实施例中下盖板主视图；
[0018]图4为本技术实施例中下盖板斜视图；
[0019]图5为本技术实施例中空腔截面图；
[0020]图6为本技术实施例中通孔结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0024]一种CSP芯片测试治具，如图1、图2以及图3所示，本实施例中CSP芯片测试治具包括上盖板1、下盖板2和连接组件3，于上盖板1的两侧开出M个连接孔10；
[0025]于下盖板2上形成多个与CSP芯片大小一致的用于放置CSP芯片的凹坑8，于上盖板1上设置多组通孔，每一凹坑8对应一组通孔，上盖板1与下盖板2通过连接组件3扣合连接。
[0026]在一种较优的实施例中，于上盖板1冲压N个矩形凹槽7，N个矩形凹槽7等长并按顺序排列于上盖板1，每个矩形凹槽7对应一种规格CSP芯片，N为大于等于1的自然数。
[0027]具体地，于上盖板1顶端位于每个矩形凹槽7上方喷涂标识9。
[0028]具体地，喷涂标识9的内容包括：CSP芯片长度、CSP芯片宽度、CSP芯片数量。
[0029]在一种较优的实施例中，如图6所示，每组通孔包括一个第一通孔4和四个第二通孔5。
[0030]具体地，第一通孔4的位置正对CSP芯片的中心，四个第二通孔5的位置分别正对CSP芯片的四个角，使得CSP芯片测试治具具有良好的导热性能以及通风效果，保证了温度、湿度的均匀分布，同时，提高了试验的可靠性。
[0031]在一种较优的实施例中，如图3、图4所示，于下盖板2冲压出与CSP芯片大小一致的凹坑8，凹坑8边缘为圆弧形，防止CSP芯片在碰撞过程中受损。
[0032]具体地，于下盖板2的两测开出M个定位孔11，定位孔11与连接孔10的位置一一对应，连接组件3穿过定位孔11和连接孔10连接上盖板1和下盖板2，起到对上盖板和下盖板连接固定的作用，M为大于1的自然数。
[0033]具体地，如图5所示，上盖板1和下盖板2连接后，上下表面形成容纳CSP芯片的空腔6，空腔6与通孔连通，当环境试验箱的强风吹向CSP芯片，空腔6对CSP芯片起到固定作用。
[0034]以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内
容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CSP芯片测试治具，其特征在于，包括上盖板、下盖板和连接组件，于所述下盖板上形成多个与所述CSP芯片大小一致的用于放置所述CSP芯片的凹坑，于所述上盖板上设置多组通孔，每一所述凹坑对应一组所述通孔，所述上盖板与所述下盖板通过所述连接组件扣合连接。2.根据权利要求1所述的CSP芯片测试治具，其特征在于，于所述上盖板冲压N个矩形凹槽，N个所述矩形凹槽等长并按顺序排列于所述上盖板，每个所述矩形凹槽对应一种规格所述CSP芯片，N为大于等于1的自然数。3.根据权利要求2所述的CSP芯片测试治具，其特征在于，于所述上盖板顶端位于每个所述矩形凹槽上方喷涂标识。4.根据权利要求3所述的CSP芯片测试治具，其特征在于，所述喷涂标识包括：CSP芯片长度、CSP芯片宽度、CSP芯片数量。5.根据权利要求2所述的CSP芯片测试治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟宣华，高强，郑朝晖，
申请(专利权)人：浙江季丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：