一种NTC温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种NTC温度传感器，包括外保护罩，所述的外保护罩的内部为镂空结构；所述的外保护罩的前端部的前半部分设有感温元件固定槽，在感温元件固定槽内安装感温元件，所述的感温元件包括贴片式陶瓷感温接触头以及与贴片式陶瓷感温接触头相接触的贴片式陶瓷电阻块；本实用新型专利技术大大提高了整个NTC温度传感器的感温反应速度，响应时间由原来的6S左右达到现在的2.5S左右，该产品结构简单，效率提高，反应更快速，用陶瓷材料替代铜镀镍的金属材料，减少了镀镍工序，更加环保。更加环保。更加环保。

【技术实现步骤摘要】
一种NTC温度传感器


[0001]本技术涉及温度传感器
，具体是一种NTC温度传感器。

技术介绍

[0002]目前，国内外市场中，不论家用电器还是工业电气领域，不论主动加热还是被动升温方式，不论传统还是最新的智能化产品，温度感知都是非常重要的一个课题。这个课题包括温度检测、温度控制、温度保护等；温度传感器由此应运而生。
[0003]现有产品采用金属外壳头部与塑料注塑合成，为满足客户3C认证要求，现有产品需做三层绝缘结构，一层环氧树脂胶，二层陶瓷管，三层陶瓷胶，结构较复杂，工序多；造成产品内包封层（环氧树脂胶，陶瓷管，铁氟龙套管，热缩管，陶瓷胶）也多，且现有产品采用MFG1单端型元件，实现的是MFG1单端型元件与感温头点对点接触，造成感温慢（6S），测温不精准，制造成本高。

技术实现思路

[0004]本技术为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种NTC温度传感器，具有感温速度快、绝缘性防水性好，感温响应时间可达到2.5S左右。
[0005]本技术所述的一种NTC温度传感器，包括外保护罩，所述的外保护罩的内部为镂空结构；所述的外保护罩的前端部的前半部分设有感温元件固定槽，且感温元件固定槽与外保护罩的内部镂空结构相通；
[0006]在感温元件固定槽内安装感温元件，所述的感温元件包括贴片式陶瓷感温接触头以及与贴片式陶瓷感温接触头相接触的贴片式陶瓷电阻块；
[0007]在贴片式陶瓷电阻块的正中心设有芯片固定槽，在芯片固定槽内对应安装感温传感芯片，所述的感温传感芯片的直径小于芯片固定槽的直径，两者之间形成圆环形烫银预留槽；在圆环形烫银预留槽内通过高温将电化铝烫印在圆环形烫银预留槽内形成氧化铝连接层，且氧化铝连接层向圆环形烫银预留槽的槽口外的两侧延伸，在两侧延伸部位的氧化铝连接层上各自焊接导线。
[0008]进一步改进，所述的贴片式陶瓷感温接触头的表面上印刷一层直径为10mm、厚度为0.04mm的印银导热层。
[0009]进一步改进，所述的外保护罩为PPS塑胶件，整体形状呈圆台形，前窄后宽。
[0010]进一步改进，所述的贴片式陶瓷电阻块的直径为10mm，厚度不大于1mm。
[0011]进一步改进，所述的导线为PI排线
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0013]本技术采用了全新的感温元件的结构，不需要现有技术中三层绝缘结构，结构简单，工序少，不需要内包封，省去了包封，套管，打铜带，灌封等工序，节约了生产成本，且提高了耐压和绝缘性；另外，其一感温元件内部采用贴片式陶瓷感温接触头、贴片式陶瓷电阻块，且厚度都小于1mm，两者实现面对面接触，其二贴片式陶瓷电阻块的内部设有芯片
固定槽，芯片固定槽内对应设有感温传感芯片，这样又进一步减少了感温传感芯片与贴片式陶瓷感温接触头之间的传导距离，其三，贴片式陶瓷感温接触头上印刷一层印银导热层，三层结构的改进相结合，从而大大提高了整个NTC温度传感器的感温反应速度，响应时间由原来的6S左右达到现在的2.5S左右，该产品结构简单，效率提高，反应更快速，用陶瓷材料替代铜镀镍的金属材料，减少了镀镍工序，更加环保。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为感温元件的结构示意图；
[0016]图3为外保护罩的结构示意图；
[0017]图4为贴片式陶瓷电阻块的结构示意图；
[0018]图5为的贴片式陶瓷感温接触头与贴片式陶瓷电阻块贴合的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0020]如图1
‑
5所示，一种NTC温度传感器，包括外保护罩1，外保护罩的内部为镂空结构，外保护罩为PPS塑胶件，整体形状呈圆台形，前窄后宽。
[0021]外保护罩的前端部的前半部分设有感温元件固定槽2，且感温元件固定槽与外保护罩的内部镂空结构相通；
[0022]在感温元件固定槽内安装感温元件，采用插孔方式连接，方便维修换件，拆装方便；
[0023]感温元件包括贴片式陶瓷感温接触头3以及与贴片式陶瓷感温接触头相接触的直径为10mm，厚度不大于1mm的贴片式陶瓷电阻块4；
[0024]在贴片式陶瓷电阻块的正中心设有芯片固定槽5，在芯片固定槽内对应安装感温传感芯片6，所述的感温传感芯片的直径小于芯片固定槽的直径，两者之间形成圆环形烫银预留槽7；在圆环形烫银预留槽内通过高温将电化铝烫印在圆环形烫银预留槽内形成氧化铝连接层8，且氧化铝连接层向圆环形烫银预留槽的槽口外的两侧延伸，在两侧延伸部位的氧化铝连接层上各自焊接导线9。
[0025]为了加快导热感温反应速度，贴片式陶瓷感温接触头的表面上印刷一层直径为10mm、厚度为0.04mm的印银导热层10。
[0026]本技术感温元件采用陶瓷结构，不需要现有技术中三层绝缘结构，结构简单，工序少，不需要内包封，节约了生产成本，且提高了耐压和绝缘性；另外，其一感温元件内部采用贴片式陶瓷感温接触头、贴片式陶瓷电阻块，且厚度都小于1mm，两者实现面对面接触，其二贴片式陶瓷电阻块的内部设有芯片固定槽，芯片固定槽内对应设有感温传感芯片，这样又进一步减少了感温传感芯片与贴片式陶瓷感温接触头之间的传导距离，其三，贴片式陶瓷感温接触头上印刷一层印银导热层，三层结构的改进相结合，从而大大提高了整个NTC温度传感器的感温反应速度，响应时间由原来的6S左右达到现在的2.5S左右。
[0027]本技术具体应用途径很多，以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以作
出若干改进，这些改进也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种NTC温度传感器，其特征在于：包括外保护罩，所述的外保护罩的内部为镂空结构；所述的外保护罩的前端部的前半部分设有感温元件固定槽，且感温元件固定槽与外保护罩的内部镂空结构相通；在感温元件固定槽内安装感温元件，所述的感温元件包括贴片式陶瓷感温接触头以及与贴片式陶瓷感温接触头相接触的贴片式陶瓷电阻块；在贴片式陶瓷电阻块的正中心设有芯片固定槽，在芯片固定槽内对应安装感温传感芯片，所述的感温传感芯片的直径小于芯片固定槽的直径，两者之间形成圆环形烫银预留槽；在圆环形烫银预留槽内通过高温将电化铝烫印在圆环形烫银预留槽内形成氧化铝连接层，且氧化铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘刚，王梅凤，唐敏，高进，
申请(专利权)人：句容市博远电子有限公司，
类型：新型
国别省市：