一种优化存储卡下储存介质温度轮询系统及方法技术方案

本发明专利技术提供一种优化存储卡下储存介质温度轮询系统及方法，包括：BMC模块以及储存组件；储存组件设有数据缓冲模块以及储存器；数据缓冲模块与储存器通信连接，数据缓冲模块获取预设时间段内的储存器温度信息，并将所述储存器温度信息进行储存；设置BMC模块对储存组件的温度采集轮询周期，在温度采集轮询周期中配置采集时间点；BMC模块与数据缓冲模块通信连接，在温度采集轮询周期中的采集时间点，BMC模块向数据缓冲模块发送储存器温度信息获取指令，数据缓冲模块向BMC模块反馈当前温度采集轮询周期中的所述储存器温度信息。本发明专利技术提高了硬盘温度的轮询速率，对于硬盘温度读取有较高要求的机型，该方法改善了硬盘的散热调控，提高服务器运行稳定性。提高服务器运行稳定性。提高服务器运行稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种优化存储卡下储存介质温度轮询系统及方法


[0001]本专利技术涉及服务器存储
，尤其涉及一种优化存储卡下储存介质温度轮询系统及方法。

技术介绍

[0002]随着科技的飞速发展，大数据已经渗透到当今每一个行业和业务职能领域。信息量的急剧增加，要求服务器拥有越来越高的数据存储能力，因此存储服务器中挂载的硬盘数量越来越多。通常服务器会通过存储卡和硬盘Expander背板搭配更多的硬盘，从而提高数据存储能力。
[0003]服务器主板BMC通过I2C连接存储卡，读取存储卡及其后挂载的硬盘信息，这些信息主要用于显示存储卡BIOS界面，包括相关制造信息、存储卡及硬盘温度、存储卡RAID信息等，BMC需要轮询读取这些信息。对于服务器主板，其I2C由于走线拓扑复杂、走线较长且挂接设备较多，一般都按照支持100K/s速率设计，提高速率容易出现通信失败的问题，因此轮询时间较长。根据硬盘数量的不同，常见的8口存储卡轮询时间在几十秒左右；若再挂载Expander扩展硬盘数量，可能需要几分钟。
[0004]传统服务器系统中硬盘会集中固定在机箱的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化存储卡下储存介质温度轮询系统，其特征在于，包括：BMC模块以及储存组件；储存组件设有数据缓冲模块以及储存器；数据缓冲模块与储存器通信连接，数据缓冲模块获取预设时间段内的储存器温度信息，并将所述储存器温度信息进行储存；设置BMC模块对储存组件的温度采集轮询周期，在温度采集轮询周期中配置采集时间点；BMC模块与数据缓冲模块通信连接，在温度采集轮询周期中的采集时间点，BMC模块向数据缓冲模块发送储存器温度信息获取指令，数据缓冲模块向BMC模块反馈当前温度采集轮询周期中的所述储存器温度信息。2.根据权利要求1所述的优化存储卡下储存介质温度轮询系统，其特征在于，数据缓冲模块将预设时间段内的储存器温度信息进行拆分，拆分成预设数量的温度子信息；在采集储存温度时间点上，BMC模块向数据缓冲模块发送储存器温度信息获取指令，数据缓冲模块向BMC模块反馈一个温度子信息。3.根据权利要求2所述的优化存储卡下储存介质温度轮询系统，其特征在于，设置多个温度采集轮询周期；温度采集轮询周期的数量与被拆分后的温度子信息数量相匹配。4.根据权利要求1或2所述的优化存储卡下储存介质温度轮询系统，其特征在于，包括预设数量的储存组件；在温度采集轮询周期中的每个采集时间点，BMC模块分别向每个数据缓冲模块发送储存器温度信息获取指令，数据缓冲模块向BMC模块反馈相应的温度采集轮询周期中的储存器温度信息；BMC模块向数据缓冲模块发送储存器温度信息获取指令，数据缓冲模块将当前时间段采集的储存器温度信息与上一时间段采集的储存器温度信息进行比对，若有差异，将当前时间段采集的储存器温度信息反馈给BMC模块；若无差异，则以预设的方式向BMC模块反馈储存器状态信息。5.根据权利要求4所述的优化存储卡下储存介质温度轮询系统，其特征在于，设置数量与储存组件相适配的温度采集轮询周期；BMC模块经过预设数量的温度采集轮询周期之后，采集到多个储存器温度信息为一个完整的储存器温度监控信息。6.根据权利要求1或2所述的优化存储卡下储存介质温度轮询系统，其特征在于，BMC模块与数据缓冲模块通过I2C总线通信连接；数据缓冲模块与储存器通过I2C总线通信连接。7.一种优化存储卡下储存介质温...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海亮，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：