一种电机控制电路板的转接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电机控制电路板的转接结构，包括外壳，所述外壳的底部固定连接有定位柱，所述外壳的底部可拆卸连接有主电路板，所述主电路板的上端面设置有穿孔，所述定位柱插接在穿孔内部，所述定位柱的上端面螺纹连接有固定螺丝，所述主电路板的上端面灌注有防水胶水，所述主电路板的上端面电性连接有主电路板侧插座母头，所述主电路板侧插座母头的上端面设有外接电路板。该电机控制电路板的转接结构通过利用增加主电路板侧插座母头的高度，使防水胶水远离外接电路板侧插座公头与主电路板侧插座母头的对接处，从而保证了防水胶水不会进入外接电路板侧插座公头与主电路板侧插座母头的对接处，结构设计简单，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种电机控制电路板的转接结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种电机控制电路板的转接结构。

技术介绍

[0002]目前市面上常见的电机控制电路板的转接有几种方案，1、一种是利用插头及线缆外接电路板，缺点就是结构设计复杂，外接电路板固定难度大；极大的增加了工作人员操作难度，也增加后续维护难度，且成本稍高，2、再一种是利用插头连接外接电路板，公头和母头对接，缺点就是均为标准件，高度较矮，灌入防水胶，非常容易导致防水胶进入公头和母头对接处，导致接触不良，增加后续维护难度，为此，我们提出一种电机控制电路板的转接结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电机控制电路板的转接结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电机控制电路板的转接结构，包括外壳，所述外壳的底部固定连接有定位柱，所述外壳的底部可拆卸连接有主电路板，所述主电路板的上端面设置有穿孔，所述定位柱插接在穿孔内部，所述定位柱的上端面螺纹连接有固定螺丝，所述主电路板的上端面灌注有防水胶水，所述主电路板的上端面电性连接有主电路板侧插座母头，所述主电路板侧插座母头的上端面设有外接电路板，所述外接电路板的下端面电性连接有外接电路板侧插座公头，所述外接电路板侧插座公头与主电路板侧插座母头插接，所述主电路板侧插座母头的高度大于防水胶水的厚度。
[0005]优选的，所述定位柱和固定螺丝的数量均设有四组。
[0006]优选的，所述定位柱的上端面开设有螺纹孔。
>[0007]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电机控制电路板的转接结构通过利用增加主电路板侧插座母头的高度，使防水胶水远离外接电路板侧插座公头与主电路板侧插座母头的对接处，从而保证了防水胶水不会进入外接电路板侧插座公头与主电路板侧插座母头的对接处，结构设计简单，成本低。
附图说明
[0008]图1为本技术的整体结构示意图；
[0009]图2为本技术的爆炸结构示意图；
[0010]图3为本技术外接电路板结构示意图。
[0011]图中：1、外壳；2、定位柱；3、主电路板；4、穿孔；5、主电路板侧插座母头；6、固定螺丝；7、防水胶水；8、外接电路板；9、外接电路板侧插座公头。
具体实施方式
[0012]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0013]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0014]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0015]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种电机控制电路板的转接结构，包括外壳1，外壳1的底部固定连接有定位柱2，外壳1的底部可拆卸连接有主电路板3，主电路板3的上端面设置有穿孔4，定位柱2插接在穿孔4内部，定位柱2的上端面螺纹连接有固定螺丝6，定位柱2的上端面开设有螺纹孔，便于固定螺丝6与定位柱2的拧紧，定位柱2和固定螺丝6的数量均设有四组，保证了主电路板3的稳固性，主电路板3的上端面灌注有防水胶水7，主电路板3的上端面电性连接有主电路板侧插座母头5，主电路板侧插座母头5的上端面设有外接电路板8，外接电路板8的下端面电性连接有外接电路板侧插座公头9，外接电路板侧插座公头9与主电路板侧插座母头5插接，主电路板侧插座母头5的高度大于防水胶水7的厚度。
[0016]工作原理：通过利用增加主电路板侧插座母头5的高度，使防水胶水7远离外接电路板侧插座公头9与主电路板侧插座母头5的对接处，从而保证了防水胶水7不会进入外接电路板侧插座公头9与主电路板侧插座母头5的对接处，结构设计简单，成本低。
[0017]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电机控制电路板的转接结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的底部固定连接有定位柱(2)，所述外壳(1)的底部可拆卸连接有主电路板(3)，所述主电路板(3)的上端面设置有穿孔(4)，所述定位柱(2)插接在穿孔(4)内部，所述定位柱(2)的上端面螺纹连接有固定螺丝(6)，所述主电路板(3)的上端面灌注有防水胶水(7)，所述主电路板(3)的上端面电性连接有主电路板侧插座母头(5)，所述主电路板侧插座母头(5)的上端面设有外...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏明超，
申请(专利权)人：上海拓扑驱动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：