显示面板的制作方法及拼接显示装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种显示面板的制作方法及拼接显示装置，通过在第一封装层的背离背板的一侧设置第一辅助基板，在背板的背离第一封装层的一侧设置第二辅助基板，使得第一辅助基板、第二辅助基板、背板和第一封装层之间围合形成凹槽，在凹槽内填充胶水即可制得平整和任意厚度的第二封装层，从而对背板的侧面进行封装，有效提高显示面板的信赖性。有效提高显示面板的信赖性。有效提高显示面板的信赖性。

【技术实现步骤摘要】
显示面板的制作方法及拼接显示装置


[0001]本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板的制作方法及拼接显示装置。

技术介绍

[0002]相较于传统方式当中的有机发光二极管显示器(Organic Light
‑
Emitting Diode，OLED)和液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)的显示技术而言，MiniLED或MicroLED显示技术具有更低的功耗、更快的响应时间以及更高的图像分辨率和色域。
[0003]但受限于MiniLED或MicroLED显示面板的尺寸，目前大尺寸的MiniLED或MicroLED显示装置主要通过多个显示面板之间的拼接所构成。
[0004]在现有技术中，显示装置在制作完之后，需要经过RA测试(Reliability Test，可靠性测试)。为了提高MiniLED或MicroLED显示装置的信赖性，需要对MiniLED或MicroLED显示面板的四边侧面进行封装，目前主要通过基板倾斜或涂胶头倾斜侧涂对基板侧面进行涂胶封装，主要缺陷有：
[0005](1)若胶水的黏度较低时，胶水容易外溢，涂胶无法达到较大的胶厚，导致显示面板的侧面封装不合格，进而导致无法通过RA测试；
[0006](2)侧涂胶型呈半圆弧状，导致功能层处的胶厚低于最高胶厚，也就会导致拼缝会大于实际需要的胶厚。
[0007]因此，亟需一种能够解决上述问题的技术方案。

技术实现思路

[0008]本申请实施例提供一种显示面板的制作方法及拼接显示装置，可以解决显示面板的侧封装胶的平整性差以及难以达到大胶厚的技术问题。
[0009]本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：
[0010]提供背板，所述背板的表面设有发光器件；
[0011]在所述背板上形成第一封装层，所述第一封装层覆盖所述发光器件；
[0012]在所述第一封装层上设置第一辅助基板，在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板，所述第一辅助基板、所述第二辅助基板、所述背板和所述第一封装层围合形成凹槽，所述凹槽设于所述背板的至少一个侧面；
[0013]在所述凹槽内形成第二封装层。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述第一封装层的背离所述背板的一侧设置第一辅助基板的步骤中，所述第一辅助基板包括第一中心部和第一延伸部，所述第一中心部对应所述背板设置，所述第一延伸部连接于所述第一中心部的至少一侧；
[0015]在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中，所述第二辅助基板包括第二中心部和第二延伸部，所述第二中心部对应所述背板设置，所述第二延伸部连接于所述第二中心部的至少一侧，所述第一延伸部和所述第二延伸部相对设置，所述第一延伸部、所述第二延伸部所述背板和所述第一封装层围合形成所述凹槽。
[0016]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述第一封装层的背离所述背板的一侧设置第一辅助基板的步骤中，所述第一延伸部连接于所述第一中心部的周侧；
[0017]在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中，所述第二延伸部连接于所述第二中心部的周侧，所述凹槽设于所述背板的周侧。
[0018]可选的，在本申请的一些实施例中，提供背板的步骤中，所述背板呈长方形；
[0019]在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中，对应所述背板的长边设置的所述凹槽的深度为10微米～350微米，对应所述背板的短边设置的所述凹槽的深度为10微米～500微米。
[0020]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中，所述第二辅助基板通过暂定胶固定于所述背板的背离所述第一封装层的一侧；
[0021]所述显示面板的制作方法还包括：
[0022]剥离所述第二辅助基板。
[0023]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述第一封装层的背离所述背板的一侧设置第一辅助基板的步骤中，所述第一辅助基板通过暂定胶固定于所述第一封装层的背离所述背板的一侧；
[0024]在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中，所述第二辅助基板通过暂定胶固定于所述背板的背离所述第一封装层的一侧；
[0025]所述显示面板的制作方法还包括：
[0026]剥离所述第一辅助基板和所述第二辅助基板。
[0027]可选的，在本申请的一些实施例中，在所述背板上形成第一封装层之后，还包括：对所述背板进行切割处理，以去除所述背板的工艺边。
[0028]本申请实施例还提供一种拼接显示装置，包括至少两个显示面板，所述至少两个显示面板拼接在一起，所述显示面板包括：
[0029]背板，所述背板的表面设有发光器件；
[0030]第一封装层，设于所述背板上，所述第一封装层覆盖所述发光器件；以及
[0031]第二封装层，设于所述背板的至少一个侧面，所述第二封装层的表面和侧面平整；
[0032]其中，相邻两个所述显示面板中，所述第二封装层的侧面抵接在一起。
[0033]可选的，在本申请的一些实施例中，所述背板呈长方形，对应所述背板的长边设置的所述第二封装层的宽度为10微米～350微米，对应所述背板的短边设置的所述第二封装层的宽度为10微米～500微米。
[0034]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示面板还包括：
[0035]第一辅助基板，设于所述第一封装层的背离所述背板的一侧；
[0036]相邻两个所述显示面板中，所述第一辅助基板的侧面抵接在一起。
[0037]本申请实施例采用一种显示面板的制作方法及拼接显示装置，通过在第一封装层的背离背板的一侧设置第一辅助基板，在背板的背离第一封装层的一侧设置第二辅助基板，使得第一辅助基板、第二辅助基板、背板和第一封装层之间围合形成凹槽，在凹槽内填充胶水即可制得平整和任意厚度的第二封装层，从而对背板的侧面进行封装，有效提高显示面板的信赖性。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0039]图1是本申请对比实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
[0040]图2是本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；
[0041]图3是本申请实施例提供的提供背板和在背板上形成第一封装层的结构示意图；
[0042]图4是本申请实施例提供的对背板和第一封装层进行切割处理以及在背板上绑定覆晶薄膜的结构示意图；
[0043]图5是本申请实施例提供的在背板和第一封装层的相对两侧分别设置第一辅助基板和第二辅助基板的结构示意图；
[0044]图6是本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供背板，所述背板的表面设有发光器件；在所述背板上形成第一封装层，所述第一封装层覆盖所述发光器件；在所述第一封装层的背离所述背板的一侧设置第一辅助基板，在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板，所述第一辅助基板、所述第二辅助基板、所述背板和所述第一封装层围合形成凹槽，所述凹槽设于所述背板的至少一个侧面；在所述凹槽内形成第二封装层。2.如权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述第一封装层的背离所述背板的一侧设置第一辅助基板的步骤中，所述第一辅助基板包括第一中心部和第一延伸部，所述第一中心部对应所述背板设置，所述第一延伸部连接于所述第一中心部的至少一侧；在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中，所述第二辅助基板包括第二中心部和第二延伸部，所述第二中心部对应所述背板设置，所述第二延伸部连接于所述第二中心部的至少一侧，所述第一延伸部和所述第二延伸部相对设置，所述第一延伸部、所述第二延伸部所述背板和所述第一封装层围合形成所述凹槽。3.如权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述第一封装层的背离所述背板的一侧设置第一辅助基板的步骤中，所述第一延伸部连接于所述第一中心部的周侧；在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中，所述第二延伸部连接于所述第二中心部的周侧，所述凹槽设于所述背板的周侧。4.如权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，提供背板的步骤中，所述背板呈长方形；在所述背板的背离所述第一封装层的一侧设置第二辅助基板的步骤中，对应所述背板的长边设置的所述凹槽的深度为10微米～350微米，对应所述背板的短边设置的所述凹槽的深度为10微米～500微米。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王恺君，李林霜，苑春歌，陈黎暄，吴明洲，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：