感光组件和摄像模组及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光组件，其包括至少一感光元件、一衬底；和至少一窗体线路板，其中所述窗体线路板包括一线路板主体，且所述线路板主体具有至少一窗口，所述感光元件被设置于所述窗口内，其中所述衬底被设置于所述感光元件下方。方。方。

【技术实现步骤摘要】
感光组件和摄像模组及其制造方法


[0001]本专利技术涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法。

技术介绍

[0002]传统的摄像模组通常通过COB(Chip On Board)工艺进行封装，COB封装作为一种相对成熟的封装技术，有其优势，同时出现了诸多不利因素。
[0003]传统的摄像模组通常包括一线路板、一感光芯片、一滤光片、一底座、一驱动器、一镜头和阻容器件。这些部件以COB方式封装后，所述感光芯片被安装于所述线路板，所述底座安装于所述线路板，所述滤光片被安装于所述底座，且位于所述感光芯片的感光路径，所述驱动器被安装于所述底座，所述镜头被安装于所述驱动器，以便于位于所述感光芯片的感光路径，且可以通过所述驱动器调节所述摄像模组的焦距。
[0004]首先，在现有这种方式中，感光芯片被贴附于线路板上表面，在这个过程中，芯片通常通过胶水粘接的方式贴附于线路板，而对于摄像模组，光轴的一致性是一个及其重要的方面，因此在这里对感光芯片的线路板各自的平整性要求比较高，以便于后续所述镜头主光轴和所述感光芯片的中心光轴的一致。其次，底座以粘接的方式被固定于所述线路板，而滤光片、驱动器和镜头部件都以所述底座为基础，因此对所述底座自身的平整性以及被安装的平整性都要求较高。
[0005]第三，所述感光芯片通过金线电连接于所述线路板，且线路板上凸出的阻容器件，因此在安装所述底座时，需要预留金线和所述阻容器件的空间，使得金线和阻容器件在各个方向都不会被碰触，这造成不必要的空间占用。且另一个方面，阻容器件上容易沾染灰尘杂物，这些灰尘杂物会影响模组成像，形成乌黑点。
[0006]第四，也是相对重要的一方面，应各种智能设备的发展，比如智能手机，对摄像模组的轻薄化要求越来越高，发展至今，在摄像模组极度微型化的情况下，几乎每一个微小空间对摄像模组都及其重要，而在这种组装方式中，所述感光芯片和所述线路板以及所述阻容器件各自独立占用的空间，使得摄像模组的尺寸不易减小。在这种贴附型的结构中，由于所述感光芯片具有一定的厚度，因此在安装其他部件时，必须需要安装所述底座，为所感光芯片提供凸出于所述线路板的空间位置。
[0007]第五，摄像模组的高度需要符合光学成像的要求，在这种组装方式中，芯片贴附在线路板上，且所述底座上搭载所述滤光片，因此摄像模组的后焦距较大，摄像模组的整体高度较大。

技术实现思路

[0008]本专利技术的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一感光元件、一窗体线路板和一封装体，所述感光元件和所述窗体线路板通过所述封装体被一体地封装。
[0009]本专利技术的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感
光元件和所述窗体线路板以空间交叠的方式被所述封装体一体地封装，从而减小所述感光元件和所述窗体线路板的相对高度。
[0010]本专利技术的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述窗体线路板具有一窗口，容纳所述感光元件，从而使得所述感光元件和所述窗体线路板的相对高度减小，减小摄像模组的高度。
[0011]本专利技术的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述窗体线路板的所述窗口为通孔，使得所述感光元件和所述线路板元件的相对高度可调，适应不同厚度的线路板。
[0012]本专利技术的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件的底部显露于外部，从而增加所述感光元件的散热性能。
[0013]本专利技术的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光元件和所述窗体线路板通过连接线电连接，所述连接线被所述封装体一体封装。
[0014]本专利技术的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被设置于所述感光元件，遮挡所述感光元件避免被污染，且减小所述摄像模组的后焦距。
[0015]本专利技术的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述封装体包括一镜头部，一体地向上延伸，适于安装摄像模组的镜头，从而为镜头提供平整、稳定的安装条件。
[0016]本专利技术的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组及其制造方法，其中所述封装体可以向下延伸至所述感光组件的底部，从底层封装所述感光组件。
[0017]为了实现本专利技术的以上目的以及本专利技术的其他目的及优势，本专利技术的一方面提供一感光组件，其包括至少一感光元件；至少一窗体线路板；和至少一封装体，其中所述感光元件和所述窗体线路板通过所述封装体一体地封装，所述封装体形成对应所述感光元件的一光窗，所述窗体线路板包括一线路板主体，且所述线路板主体具有至少一窗口，所述感光元件被设置于所述窗口内。
[0018]在一些实施例中，所述窗口为一凹槽，所述感光元件被设置于所述凹槽内。
[0019]在一些实施例中，所述感光元件和线路板主体通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面，并且与所述感光元件的所述另一端连接的所述线路板主体的所述顶面位于所述窗口之外。
[0020]在一些实施例中，所述感光元件和线路板主体通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面，并且与所述感光元件的所述另一端连接的所述线路板主体的所述顶面位于所述窗口之内。
[0021]在一些实施例中，所述窗口为一通孔，所述感光元件被设置于所述通孔内。
[0022]在一些实施例中，所述感光元件通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面。
[0023]在一些实施例中，所述感光组件包括一衬底，所述衬底被设置于所述感光元件下方。
[0024]在一些实施例中，所述感光组件包括一衬底，所述衬底呈凹槽状，所述衬底被设置于所述窗口内，所述感光元件被容纳于所述衬底。
[0025]在一些实施例中，所述封装体一体地封装所述电连接元件。
[0026]在一些实施例中，所述感光组件包括至少一电子元器件，凸出或部分凸出于线路板主体，所述封装体一体封装所述电子元器件。
[0027]在一些实施例中，所述感光元件包括一感光区和非感光区，所述封装体一体地封装至少一部分所述非感光区。
[0028]在一些实施例中，所述感光组件还包括一环形的阻隔件，所述阻隔件被设置于感光元件的所述感光区的周围。
[0029]在一些实施例中，所述封装体表面为台阶状结构。
[0030]在一些实施例中，所述封装体表面为平面结构。
[0031]在一些实施例中，所述封装体包括一支架部和一镜头部，所述镜头部外部沿所述支架部一体地延伸，内部形成台阶状，所述支架部用于安装一滤光片，所述镜头部用于安装一镜头。
[0032]在一些实施例中，所述镜头部内部平整，适于安装一无螺纹镜头。
[0033]在一些实施例中，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一感光组件，其特征在于，包括：至少一感光元件；一衬底；和至少一窗体线路板，其中所述窗体线路板包括一线路板主体，且所述线路板主体具有至少一窗口，所述感光元件被设置于所述窗口内，其中所述衬底被设置于所述感光元件下方。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件通过至少一电连接元件电连接，所述电连接元件一端连接所述感光元件，另一端连接所述线路板主体的顶面。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述衬底的底部的高度和所述线路板主体的底面的高度一致，从而使得所述感光组件的底部保持平整。4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述衬底呈凹槽状，所述衬底被设置于所述窗口内，所述感光元件被容纳于所述衬底。5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，陈振宇，田中武彦，栾仲禹，赵波杰，黄桢，郭楠，席逢生，蒋恒，邓子龙，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：