一种SD卡激光全切固定平台制造技术

本实用新型专利技术提供了一种SD卡激光全切固定平台，包括底座及承载机构，承载机构包括承载板及设于承载板外围的多个定位销，底座中部设有与抽真空管道连通的真空型腔，承载板设有多条平行设置的SD卡支撑位且每条SD卡支撑位上设有多个单个SD卡支撑部，每条SD卡支撑位两侧均设有与真空型腔连通的真空吸槽，每个单个SD卡支撑部上端均设有一个与抽真空气管连通的真空吸嘴。本实用新型专利技术通过设置两组抽真空机构来对整板SD卡的边料及单个SD卡进行分别吸附限位，防止发生切割后的SD卡发生位移或边料翘曲而影响后面的切割及机械手自动取料，从而能够实现SD卡的激光全切及方便自动取料，大大提高了SD卡的切割效率，及降低了加工成本。及降低了加工成本。及降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种SD卡激光全切固定平台


[0001]本技术涉及SD卡激光切割机领域，尤其涉及一种SD卡激光全切固定平台。

技术介绍

[0002]现有的SD卡激光切割机均只是将整板SD卡的拐角处进行切割，然后再通过水刀刀具对SD卡的直线部分进行切割，其切割流程比较繁琐，而且需要两种切割装置，加工成本也更高，而如果只通过激光切割机进行全切的话，SD卡在激光切割后边料容易发生变形而影响后续切割，甚至会使SD卡发生位置偏移而损坏产品，并且由于位置不确定导致下料时也会比较麻烦。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中的双工序切割流程繁琐、成本高及激光切割机无法完成SD卡全切的问题，本技术提供了一种能够对SD卡进行有效限位从而实现SD卡激光全切的SD卡激光全切固定平台。
[0004]本技术提供了一种SD卡激光全切固定平台，包括底座及设于所述底座上端的承载机构，所述承载机构包括承载板及设于所述承载板外围的多个定位销，所述底座中部设有与抽真空管道连通的真空型腔，所述承载板设有多条平行设置的SD卡支撑位且每条所述SD卡支撑位上设有多个单个SD卡支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SD卡激光全切固定平台，其特征在于：包括底座及设于所述底座上端的承载机构，所述承载机构包括承载板及设于所述承载板外围的多个定位销，所述底座中部设有与抽真空管道连通的真空型腔，所述承载板设有多条平行设置的SD卡支撑位且每条所述SD卡支撑位上设有多个单个SD卡支撑部，每条所述SD卡支撑位两侧均设有与所述真空型腔连通的真空吸槽，每个所述单个SD卡支撑部上均设有一个与抽真空气管连通的真空吸嘴。2.根据权利要求1所述的SD卡激光全切固定平台，其特征在于：所述承载机构还包括固定压板，所述承载板侧边设有向外延伸的限位板，所述固定压板为环形结构且套于所述承载板上且压于所述限位板上，所述固定压板一端与所述底座一端铰接连接，所述固定压板另一端设有卡钩，所述底座另一端设有与所述卡钩适配的锁扣。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，张正，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：