一种GPF压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，具体是一种GPF压力传感器，包括压力感应模块与基板模块，在所述基板模块上开设有可嵌设所述压力感应模块的腔槽，所述腔槽内设置有可与所述压力感应模块底侧第一信号电气连接焊盘对应的第二信号电气连接焊盘，所述压力感应模块与所述基板模块相互连接后构成PCBA模块，所述PCBA模块通过带有气嘴的壳体封装。本方案提供的传感器，不仅结构简单，工艺要求低，在降低加工成本的同时可有确保传感器的可靠性。的同时可有确保传感器的可靠性。的同时可有确保传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种GPF压力传感器


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种GPF压力传感器。

技术介绍

[0002]随着国六标准的实施，越来越多的汽车开始加装了GPF即颗粒捕捉器，而GPF上的压力传感器是其重要组成部分。在市面上的GPF压力传感器内部主要有两种结构，一种单板结构，这种结构是芯片背孔接触尾气，长时间使用会有堵孔风险。另外一种是双板方案，芯片正面接触尾气，采用陶瓷板+FR
‑
4基板方案，陶瓷板热膨胀系数低，硬度高，因此芯片封装在陶瓷板上可以有效降低应力影响以及温漂系数，但是此方案是将陶瓷板粘接在FR
‑
4上，通过绑线的方式将两块板子的电性能连接，这种方案可靠性低，工艺要求高，成本高。
[0003]因此，急需一种新的技术来解决该技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述现有技术的问题，提供了一种GPF压力传感器，通过双板嵌入式连接的方式，不仅使得结构更紧密，而且可有效提高传感器获取数值及处理的的精准性，本方案提供的传感器，不仅结构简单，工艺要求低，在降低加工成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种GPF压力传感器，其特征在于，包括压力感应模块与基板模块，在所述基板模块上开设有可嵌设所述压力感应模块的腔槽，所述腔槽内设置有可与所述压力感应模块底侧第一信号电气连接焊盘对应的第二信号电气连接焊盘，所述压力感应模块与所述基板模块相互连接后构成PCBA模块，所述PCBA模块通过带有气嘴的壳体封装。2.根据权利要求1所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述第一信号电气连接焊盘与所述第二信号电气连接焊盘通过银浆胶水连接。3.根据权利要求1所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述压力感应模块包括可双面走线的陶瓷板，所述陶瓷板的上表面封装有压力芯片，所述陶瓷板的下表面设置有所述第一信号电气连接焊盘，所述第一信号电气连接焊盘与所述压力芯片之间线连接。4.根据权利要求1所述的一种GPF压力传感器，其特征在于，所述基板模块包括FR
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【专利技术属性】
技术研发人员：仇新龙，奚晟航，顾常飞，
申请(专利权)人：无锡华阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：