电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，包括机壳、电路板以及接地弹片，机壳设置有接地部，电路板设于机壳内，接地弹片设于机壳内以连接电路板和接地部；其中，接地弹片包括第一接触部、弹性连接部以及第二接触部；第一接触部包括基板以及与基板连接的卡接结构，卡接结构与接地部卡接，以使基板与接地部的接触面接触；弹性连接部的一端与第一接触部连接；第二接触部连接于弹性连接部远离第一接触部的一端，第二接触部与电路板接触。本申请实施例的接地弹片通过卡接结构与接地部卡接固定，相比于现有技术通过热熔固定，方便操作，可以提高电子设备的总装效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子设备领域，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子科技的高速发展以及人们生活追求的日益提升，手机、智能手表等电子设备逐渐成为人们日常生活中不可或缺的电子设备。电子设备内部具有天线，以实现信号的接收和传输，为防止设备内部的电子元件对天线造成电磁干扰或静电干扰，需要在设备内部设置接地弹片以实现接地。
[0003]相关技术中，接地弹片的一端与金属部件连接，另一端与电路板连接，从而实现接地；在将接地弹片与电路板连接之前，需要将接地弹片预装在预设的位置，由于接地弹片较小，在装配过程中容易受震动或外力而导致接地弹片移动而偏离预装位置，对此，目前市场上的电子生产厂商在预装时将接地弹片热熔固定，操作不方便，影响电子设备的总装效率。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种电子设备，可以提高电子设备的总装效率。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：
[0006]机壳，所述机壳设置有接地部；
[0007]电路板，设于所述机壳内；以及
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：机壳，所述机壳设置有接地部；电路板，设于所述机壳内；以及接地弹片，设于所述机壳内以连接所述电路板和所述接地部；所述接地弹片包括：第一接触部，包括基板以及与所述基板连接的卡接结构，所述卡接结构与所述接地部卡接，以使所述基板与所述接地部的接触面接触；弹性连接部，所述弹性连接部的一端与所述第一接触部连接；以及第二接触部，连接于所述弹性连接部远离所述第一接触部的一端，所述第二接触部与所述电路板接触。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡接结构包括连接于所述基板相对两侧的第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部朝向远离所述基板的同一方向延伸，所述第一卡接部和所述第二卡接部分别与所述接地部相对的两侧卡接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一卡接部、所述第二卡接部与所述基板围合形成有卡接槽，所述卡接槽卡持于所述接地部相对的两侧壁。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一卡接部包括第一板体以及第一凸起，所述第一凸起连接于所述第一板体朝向第二卡接部的一侧；所述第二卡接部包括第二板体以及第二凸起，所述第二凸起连接于所述第二板体朝向所述第一卡接部的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：许照鑫，赵晓峰，严彩云，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：