形成打印头的方法技术

本发明专利技术提供一种通过形成加热器芯片而形成打印头的方法。在衬底上界定具有外围的通孔区段，沿着通孔区段的整个外围形成加热器。形成电连接到加热器中的每一个的迹线。仅在通孔区段的作为通孔区段的子集的选定部分中形成通孔。通过在加热器芯片上形成第一层，而在加热器芯片上形成沟道层。在第一层中形成从通孔到加热器中的仅在加热器芯片上沿着通孔区段的选定部分设置的那些加热器的流动沟道。在第一层中围绕加热器中的仅在加热器芯片上沿着通孔区段的选定部分设置的那些加热器形成气泡腔室。通过在第一层上形成第二层，以及在第二层中仅在加热器中的在加热器芯片上沿着通孔区段的选定部分设置的那些加热器上方形成喷嘴，而在沟道层上形成喷嘴板。而在沟道层上形成喷嘴板。而在沟道层上形成喷嘴板。

【技术实现步骤摘要】
形成打印头的方法


[0001]本专利技术涉及喷墨打印头的领域。更具体来说，本专利技术涉及一种适用于几种不同的储液器(reservoir)配置的可配置的喷墨打印头(configurable inkjet printhead)，尤其涉及一种形成打印头的方法。

技术介绍

[0002]热喷墨技术，除了别的以外，还使用一种喷墨墨盒(inkjet cartridge)，所述喷墨墨盒的基本形式由储液器及打印头构成。储液器容置将由墨盒排出的流体，所述流体可为墨水，但也可为其他流体。给定的墨盒可能仅具有单个储液器(具有单一的待喷射流体)。然而，另一墨盒可能具有六个储液器，所述六个储液器容纳六种不同的待喷射流体。
[0003]打印头与储液器为流体连通，且在一些实施例中，包括三个主要层。第一层是电子层，有时由硅形成，且常常被称为互补金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)加热器芯片。所述芯片从芯片的一侧上的储液器接收流体，且通过形成在芯片中的通孔将流体传递到形成在芯片的另一侧上的加热器。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种形成打印头的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：形成加热器芯片的步骤，通过：在衬底上界定具有外围的通孔区段，沿着所述通孔区段的整个所述外围形成加热器，形成电连接到所述加热器中的每一个的迹线，及在形成所述加热器及所述迹线之后，仅在所述通孔区段的包括所述通孔区段的子集的选定部分中形成通孔；在所述加热器芯片上形成沟道层的步骤，通过：在所述加热器芯片上形成第一层，在所述第一层中形成从所述通孔到所述加热器中的仅在所述加热器芯片上沿着所述通孔区段的所述选定部分设置的那些加热器的流动沟道，及在所述第一层中仅围绕所述加热器中的在所述加热器芯片上沿着所述通孔区段的所述选定部分设置的那些加热器形成气泡腔室；以及在所述沟道层上形成喷嘴板的步骤，通过：在所述第一层上形成第二层，及在所述第二层中，仅在所述加热器中的在所述加热器芯片上沿着所述通孔区段的所述选定部分设置的那些加热器上方，形成喷嘴。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述衬底包括硅衬底。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加热器及所述迹线包含沉积的金属。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：在所述加热器芯片中形成存储器电路，所述存储器电路包含：关于所述选定部分的配置的信息。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，存在三个所述通孔区段。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，存在三个所述通孔区段，且仅两个所述通孔区段是所述选定部分。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，存在三个所述通孔区段，且仅所述通孔区段的端部部分是所述选定部分。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，存在三个所述通孔区段，且仅两个所述通孔区段的端部部分是所述选定部分。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，存在三个所述通孔区段，且仅所述通孔区段的交替的端部部分是所述选定部分。10.一种形成打印头的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
形成加热器芯片的步骤，通过：在衬底上界定具有外围的通孔区段，沿着所述通孔区段的整个所述外围形成加热器，形成电连接到所述加热器中的每一个的迹线，存储所述加热器芯片达一时间段，及在存储所述加热器芯片之后，仅在所述通孔区段的包括所述通孔区段的子集的选定部分中形成通孔；在所述加热器芯片上形成沟道层的步骤，通过：在所述加热器芯片上形成第一层，在所述第一层中形成从所述通孔到所述加热器中的仅在所述加热器芯片上沿着所述通孔区段的所述选定...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦可，
申请(专利权)人：船井电机株式会社，
类型：发明
国别省市：