服务器机箱及其导流装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种服务器机箱及其导流装置。服务器机箱包括箱体、风扇模块及导流装置。风扇模块及导流装置位于箱体内。导流装置包括多个板体，各板体相互平行且具有间距，每一板体具有多个开口，相邻板体的多个所述开口彼此相互交错排列。互交错排列。互交错排列。

【技术实现步骤摘要】
服务器机箱及其导流装置


[0001]本专利技术涉及一种服务器机箱及其导流装置，尤其涉及一种适用导引服务器机箱内气流的导流装置。

技术介绍

[0002]服务器通常包含电路板及多种电子装置，电子装置运作时往往会产生热。为使电子装置在适当温度下运作，服务器机箱内配置风扇，以降低机箱内的温度。部分服务器的风扇转速会随机箱的温度上升而加快，风扇转速加快伴随着即是气流所产生的噪音及振动，此噪音及振动明显影响服务器部分电子装置的效能，例如硬盘。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提出一种服务器机箱及其导流装置，以解决上述至少一个问题。
[0004]有鉴于此，依据一些实施例，一种服务器机箱包括箱体、风扇模块及导流装置。风扇模块及导流装置位于箱体内。导流装置包括第一板体及第二板体。第一板体包含多个第一开口。第二板体包含第二开口，多个所述第一开口与多个所述第二开口交错列排列。第一板体与第二板体相互平行。第一板体与第二板体间具有间距。
[0005]在一些实施例中，还包括硬盘装置，位于箱体内，导流装置位于硬盘装置及风扇模块之间。
[0006]在一些实施例中，第一板体还包括多个第一鳍片，各第一鳍片位于各第一开口之间，第二板体还包括多个第二鳍片，各第二鳍片位于各第二开口之间。
[0007]在一些实施例中，多个所述第一开口之一的一中心对应多个所述第二鳍片之一的一中心，多个所述第一鳍片之一的一中心对应多个所述第二开口之一的一中心。
[0008]在一些实施例中，各第一开口的宽度实质相等于各第二鳍片，各第二开口的宽度实质相等于各第一鳍片。
[0009]在一些实施例中，导流装置还包括边框及吸震元件，吸音元件位于边框上。
[0010]在一些实施例中，第一板体还包括第一连接部，第二板体还包括第二连接部，通过第一连接部及第二连接部，使第一板体及第二板体连接，且具有间距。
[0011]在一些实施例中，导流装置至风扇模块的距离d满足下列公式：
[0012]当f
Fan
≤f
L,i＝1
时，及当f
Fan
＞f
L,i＝1
时，其中f
Fan
为风扇产生声波的频率；f
L,i＝1
为L方向基频驻波频率；L为风扇模块至该硬盘装置间的距离；B为风扇模块的叶片数量；N为风扇模块的转速；C为声波波速。
[0013]在一些实施例中，第一鳍片及第二鳍片的密度参数α满足下列公式：α＝2p
‑
1(p＝
1,2,3,
…
)；其中p为正整数，用于调整第一鳍片及第二鳍片的密度参数α，使α为正奇数；第一鳍片及第二鳍片数量J满足下列公式：J＝j*α；其中j为声波于W方向上的模态数；各鳍片的中心至各开口的中心的距离a由下列公式计算：其中W为该箱体内部的宽度；各鳍片间的距离b由下列公式计算：及各鳍片的宽度c由下列公式计算：其中r为各板体的开口率。
[0014]在一些实施例中，各开口的宽度e满足下列公式：
[0015]其中a为各鳍片的中心至各开口的中心的距离；c为各鳍片的宽度；及导流装置的厚度t满足下列公式：
[0016]t≥(b
‑
c)/2＝rW/2J；其中b为同一板体的各鳍片间的距离；r为各板体的开口率；J为第一鳍片及该第二鳍片数量；W为箱体内部的宽度。
[0017]在一些实施例中，第一板体至第二板体的间距约为0.5cm至2cm。
[0018]在一些实施例中，第一开口的高度约为第一板体的高度的80％至90％，第二开口的高度约为第二板体的高度的80％至90％。
[0019]依据一些实施例，一种导流装置，包括第一板体及第二板体。第一板体包含多个第一开口。第二板体包含多个第二开口，多个所述第一开口与多个所述第二开口交错列排列。第一板体与第二板体相互平行。第一板体与第二板体间具有间距。
[0020]综上所述，依据一些实施例，导流装置可搭配图1所示的服务器机箱，亦可搭配其他服务器机箱。依据一些实施例，服务器机箱于风扇模块与硬盘装置间导入导流装置。导流装置通过第一板体的多个第一开口及第二板体的多个第二开口交错排列，导引并增加风流路径进而衰减声波能量，避免硬盘装置直接承受来自风扇模块的噪音，另外同时保持服务器机箱的散热效果。
附图说明
[0021]图1示出依据一些实施例，服务器机箱的立体示意图。
[0022]图2示出依据一些实施例，服务器机箱的俯视图。
[0023]图3示出依据一些实施例，导流装置的立体图。
[0024]图4示出依据一些实施例，图3中4
‑
4位置的剖视图。
[0025]图5示出依据一些实施例，图4中导流装置的放大图。
[0026]图6示出依据一些实施例，导流装置的分解图。
[0027]图7示出依据一些实施例，导流装置的主视图。
[0028]附图标记如下：
[0029]100:服务器机箱
[0030]110:箱体
[0031]120:风扇模块
[0032]130:导流装置
[0033]132:第一板体
[0034]1321:第一鳍片
[0035]1322:第一开口
[0036]1323:第一孔
[0037]1324:第一连接部
[0038]134:第二板体
[0039]1341:第二鳍片
[0040]1342:第二开口
[0041]1343:第二孔
[0042]1344:第二连接部
[0043]136:边框
[0044]138:吸音元件
[0045]140:硬盘装置
[0046]β:第一开口的中心线与第二开口的中心线之间的角度
[0047]L:风扇模块至硬盘装置间的距离
[0048]W:箱体内部的宽度
[0049]a:各鳍片的中心至各开口的中心的距离
[0050]b:同一板体的各鳍片间的距离
[0051]c:各鳍片的宽度
[0052]d:导流装置至风扇模块的距离
[0053]e:各开口的宽度
[0054]f:第一板体与第二板体的间距
[0055]h:第一开口的高度、第二开口的高度
[0056]H:第一板体的高度、第二板体的高度
[0057]t:导流装置的厚度
具体实施方式
[0058]请参阅图1及图2。图1示出依据一些实施例，服务器机箱的立体示意图。图2示出依据一些实施例，服务器机箱的俯视图。服务器机箱100包括箱体110、风扇模块120及导流装置130。在一些实施例中，服务器机箱100还包括硬盘装置140。
[0059]在一些实施例中，服务器机箱100为机架式服务器机箱，其内容置至少一机架式服务器，机架服务器的高度以U为单位(1U等于1.75英寸等于44.45毫米)，服务器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种服务器机箱，包括：一箱体；一风扇模块，位于该箱体内；以及一导流装置，位于该箱体内，包括：一第一板体，包含多个第一开口；以及一第二板体，该第一板体与该第二板体相互平行，且该第一板体与该第二板体具有一间距，该第二板体包含多个第二开口，多个所述第一开口与多个所述第二开口交错列排列。2.如权利要求1所述的服务器机箱，还包括一硬盘装置，位于该箱体内，该导流装置位于该硬盘装置及该风扇模块之间。3.如权利要求1所述的服务器机箱，其中，该第一板体还包括多个第一鳍片，各该第一鳍片位于各该第一开口之间，该第二板体还包括多个第二鳍片，各该第二鳍片位于各该第二开口之间。4.如权利要求3所述的服务器机箱，其中，多个所述第一开口之一的一中心对应多个所述第二鳍片之一的一中心，多个所述第一鳍片之一的一中心对应多个所述第二开口之一的一中心。5.如权利要求3或4任一项所述的服务器机箱，其中，各该第一开口的宽度相等于各该第二鳍片，各该第二开口的宽度相等于各该第一鳍片。6.如权利要求5所述的服务器机箱，该导流装置还包括一边框及一吸音元件，该吸音元件位于该边框上。7.如权利要求5所述的服务器机箱，该第一板体还包括一第一连接部，该第二板体还包括一第二连接部，通过该第一连接部及该第二连接部，使该第一板体及该第二板体连接，且具有该间距。8.如权利要求2所述的服务器机箱，其中，该导流装置至该风扇模块的距离d满足下列公式：当f
Fan
≤f
L,i＝1
时，及当f
Fan
＞f
L,i＝1
时，[]:Gauss'notation；其中f
Fan
为风扇产生声波的频率；f
L,i＝1
为L方向基频驻波频率；L为风扇模块至该硬盘装置间的距离；B为风扇模块的叶片数量；N为风扇模块的转速；C为声波波速。9.如权利要求3所述的服务器机箱，其中，该第一鳍片及该第二鳍片的密度参数α满足下列公式：α＝2p
‑
1(p＝1,2,3,
…
)；其中p为正整数，用于调整第一鳍片及第二鳍片的密度参数α，使密度参数α为正奇数；
该第一鳍片及该第二鳍片数量J满足下列公式：J＝j*α；其中j为声波于W方向上的模态数；各...

【专利技术属性】
技术研发人员：李权，刘耕廷，江政颖，杨泰绅，
申请(专利权)人：纬颖科技服务股份有限公司，
类型：发明
国别省市：