一种处理盒的再制造方法及再生处理盒技术

本申请提供一种处理盒的再制造方法及再生处理盒，所述处理盒可拆卸的安装于电子成像装置，为电子成像提供显影剂。所述处理盒长度方向一端设置有与电子成像装置电连接的芯片组件。该再制造方法包括拆卸下芯片组件上芯片固定件，对芯片固定件机加工。通过对芯片固定件的加工处理，实现资源的合理利用。兼容使用多款芯片，从而提高再生处理盒的通用性。从而提高再生处理盒的通用性。从而提高再生处理盒的通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种处理盒的再制造方法及再生处理盒


[0001]本专利技术涉及电子成像
，尤其涉及一种处理盒的再制造方法以及使用该方法获得的再生处理盒。

技术介绍

[0002]处理盒是一种广泛的应用在电子成像装置上的可拆卸部分。电子成像装置设置有驱动件，用于向处理盒提供动力；在处理盒上还设置有检测部件。当新的处理盒安装在电子成像装置上时，通过检测部件和电子成像装置的作用，使电子成像装置识别到为特定的处理盒，并根据电子成像装置内预置的信息识别到处理盒，从而提醒用户及时更换新的处理盒。
[0003]另外，为了使电子成像设备只能使用其自身的处理盒，设备制造商还在处理盒上设置一与电子成像设备电信号连接的芯片，现以一种具体的处理盒为例，图1中为一种现有技术中的处理盒，该处理盒长度方向两端的一端设置有检测部件11，处理盒还包含芯片组件12，用于安装固定芯片，从而实现与电子成像设备电信号连接。
[0004]通常当处理盒内的显影剂使用完后，芯片及处理盒的寿命也终止，由于芯片组件结构只能适配其自身的芯片结构，这时候简单地丢弃处理盒将造成极大的浪费和环境污染，为了保护环境及节约资源，有必要对处理盒芯片组件及处理盒进行回收再制造的应用。

技术实现思路

[0005]根据本专利技术的一个方面，提供一种处理盒的再制造方法，所述处理盒包括处理盒主体、设置在所述处理盒主体上的检测部件和芯片组件；所述处理盒主体在第一方向上延伸，所述检测部件用于电子成像装置识别所述处理盒，所述芯片组件包括用于安装芯片的芯片固定件；r/>[0006]所述芯片组件分别能够相对于所述处理盒主体在所述第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向移动，以及分别与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上移动；处理盒的再制造方法包括以下步骤:
[0007]拆卸步骤,包括拆下所述芯片组件；
[0008]机加工步骤,包括对所述芯片固定件机加工处理；
[0009]装配步骤,包括装配芯片到加工后的芯片固定件上。
[0010]进一步地，所述芯片组件和检测部件分别位于所述处理盒主体在所述第一方向上的两端；所述芯片固定件位于所述第二方向上远离所述处理盒主体的一侧。
[0011]进一步地，所述芯片固定件具有芯片固定面和第一凹槽，所述芯片固定面位于所述芯片固定件在所述第二方向上的一端，所述第一凹槽位于所述芯片固定面在所述第二方向上相对于芯片的一侧面；所述第一凹槽远离所述芯片固定面的一侧面设置有筋条；
[0012]在对所述芯片固定件机加工处理的步骤中，包括贯穿所述第一凹槽，并切除所述筋条，形成在所述第二方向上延伸的贯穿孔。
[0013]进一步地，所述装配芯片到加工后的芯片固定件上的步骤中，在所述芯片固定面位置处安装所述芯片，和/或，所述芯片的一部分嵌入所述贯穿孔中。
[0014]进一步地，所述芯片组件还包括弹性支撑件和弹性件，所述芯片固定件通过弹性件与所述弹性支撑件连接。
[0015]进一步地，所述芯片固定件上设有第二凹槽，所述弹性支撑件上设有与所述第二凹槽相配合的卡合部，所述卡合部与所述第二凹槽卡接使所述弹性件在所述第二方向上处于迫压状态。
[0016]进一步地，在所述装配芯片到加工后的芯片固定件上的步骤中，所述芯片是新芯片或再生芯片。
[0017]进一步地，所述检测部件包括旋转件和被检测件。
[0018]进一步地，还包括处理盒主体再制造步骤，包括往所述处理盒主体内的粉仓重新灌装显影剂；和，
[0019]组装步骤，包括将芯片组件组装到所述处理盒主体上。
[0020]根据本专利技术的另一方面，提供一种再生处理盒，至少包括粉仓、动力接收部件、检测部件和芯片组件，所述处理盒采用上述任一项所述的处理盒的再制造方法获得。
[0021]本专利技术提供的一种处理盒的再制造方法，通过对芯片固定件的机加工处理，实现对处理盒及芯片组件资源的回收再利用，加工处理后的再生处理盒兼容使用多款芯片，提高再生处理盒的通用性。通过本专利技术的处理盒的再制造方法获得的再生处理盒，通用性高，实现再利用，节约资源。
【附图说明】
[0022]图1为现有处理盒的结构示意图；
[0023]图2为现有处理盒的部分爆炸结构示意图；
[0024]图3为现有处理盒芯片组件爆炸结构示意图；
[0025]图4为现有芯片组件结构示意图；
[0026]图5为芯片组件拆分开后示意图；
[0027]图6为现有芯片固定件与芯片分开局部示意图；
[0028]图7为现有芯片固定件剖示图；
[0029]图8为芯片组件再制造流程图；
[0030]图9为机加工后的芯片组件结构示意图；
[0031]图10为机加工后的芯片固定件剖示图；
[0032]图11为机加工后的芯片固定件与新芯片分开局部示意图；
[0033]图12为机加工后的芯片组件与新芯片组装后示意图；
[0034]图13为处理盒回收再制造流程图；
【具体实施方式】
[0035]图1为现有处理盒的结构示意图。如上所示,处理盒1包括处理盒主体17、检测部件11、芯片组件12、支撑架13、显影辊14、动力接收部件19和齿轮组件16。
[0036]处理盒主体17是能够收容显影剂的壳体，处理盒主体17的长度方向沿第一方向延
伸，处理盒1在第一方向上的第一端设置检测部件11，处理盒主体17在第一方向上的第二端设置芯片组件12。在处理盒主体17的内部设置有粉仓，显影剂容纳在粉仓内，显影剂可以是碳粉。处理盒主体17在第一方向上的两端设有保护盖15。
[0037]如图2和图3所示，动力接收部件19用于处理盒从电子成像装置接收旋转驱动力，并通过接收端齿轮组件16将动力传递到搅拌架(未有示出)。搅拌架位于处理盒主体17粉仓内部，搅拌架在旋转驱动力带动下旋转搅拌粉仓内的显影剂，以防止显影剂结块。旋转驱动力又通过内部传递机构传递到位于处理盒主体17第一端的检测部件11处。动力接收部件19位于处理盒主体在第一方向上的第二端，动力接收部件在第一方向上露出于保护盖15。动力接收部件19可以是联轴器，当处理盒与电子成像装置安装配合后，电子成像装置的驱动轴与联轴器连接。进而，驱动轴旋转经过联轴器给处理盒的齿轮组件16及检测部件11提供旋转驱动力。
[0038]齿轮组件16设置在处理盒主体17在第一方向上的第二端，齿轮组件16包括主齿轮、搅拌器齿轮及显影辊齿轮在内的多个齿轮，多个齿轮的至少一部分露出保护罩15，主齿轮与动力接收部件19连接，搅拌器齿轮及显影辊齿轮与主齿轮连接，其中主齿轮优选地作为一种接收动力接收部件19的驱动力的旋转元件，动力接收部件19旋转可以带动主齿轮、搅拌器齿轮及显影辊齿轮旋转，搅拌器齿轮与搅拌架相连接，且搅拌器齿轮的旋转可以带动搅拌架旋转；显影辊齿轮与显影辊14相连接，且显影辊齿轮的旋转可以带动显影辊14的旋转。齿轮组件16的多个齿轮的旋转轴、电子成像装置的驱动轴的旋转轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种处理盒的再制造方法，所述处理盒包括处理盒主体、设置在所述处理盒主体上的检测部件和芯片组件；所述处理盒主体在第一方向上延伸，所述检测部件用于电子成像装置识别所述处理盒，所述芯片组件包括用于安装芯片的芯片固定件；所述芯片组件分别能够相对于所述处理盒主体在所述第一方向和与所述第一方向交叉的第二方向移动，以及分别与所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上移动；其特征在于，处理盒的再制造方法包括以下步骤:拆卸步骤,包括拆下所述芯片组件；机加工步骤,包括对所述芯片固定件机加工处理；装配步骤,包括装配芯片到加工后的芯片固定件上。2.如权利要求1所述的处理盒的再制造方法，其特征在于，所述芯片组件和检测部件分别位于所述处理盒主体在所述第一方向上的两端。3.如权利要求1所述的处理盒的再制造方法，其特征在于，所述芯片固定件位于所述第二方向上远离所述处理盒主体的一侧；所述芯片固定件具有芯片固定面和第一凹槽，所述芯片固定面位于所述芯片固定件在所述第二方向上的一端，所述第一凹槽位于所述芯片固定面在所述第二方向上相对于芯片的一侧面；所述第一凹槽远离所述芯片固定面的一侧面设置有筋条；在对所述芯片固定件机加工处理的步骤中，包括贯穿所述第一凹槽，并切除所述筋条，形成在所述第二方向上延伸的贯穿孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭长明，陈林，彭章明，唐江波，
申请(专利权)人：纳思达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：