【技术实现步骤摘要】
一种软件架构的搭建方法、装置及系统
[0001]本专利技术涉及软件架构的搭建领域,涉及一种软件架构的搭建方法、装置及系统。
技术介绍
[0002]在嵌入式软件领域,对于功能比较简单的嵌入式设备,软件开发不包含操作系统,应用软件直接调用硬件驱动实现所需功能。对于功能比较复杂的嵌入式设备,通常包含操作系统。软件架构通常包含硬件抽象层、操作系统层和应用层。
[0003]在现有技术中,对于不包含操作系统的嵌入式软件,应用软件与硬件驱动的耦合度高;对于包含操作系统的嵌入式软件,应用软件对操作系统有很大的依赖性。
[0004]但是,现有技术仍存在如下缺陷:软件的可复用性、可移植性、可扩展性和可维护性方面均较差。
[0005]因此,当前需要一种软件架构的搭建方法、装置及系统,从而克服现有技术中存在的上述问题。
技术实现思路
[0006]针对现存的上述技术问题,本专利技术的目的在于提供一种软件架构的搭建方法、装置及系统,从而提升软件的可复用性、可移植性、可扩展性和可维护性。
[0007]本专利 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软件架构的搭建方法,其特征在于,所述搭建方法包括:将软件项目划分并分别封装为硬件抽象层、BSP层、虚拟零件层、功能组件层以及应用层,并分别设计BSP层基类模块、零件基类模块、任务基类模块以及控制基类模块;根据所述硬件抽象层基类模块设计BSP层模块,并根据BSP层模块、所述BSP层基类模块、所述零件基类模块以及所述控制基类模块,依次设计零件层模块、功能层模块以及应用层模块;其中,所述零件层模块以若干个BSP层模块为子结点;功能层模块以若干个零件层模块为子结点;应用层模块以若干个功能层模块为子结点;根据所述任务基类模块以及应用层模块,设计任务管理模块。2.根据权利要求1所述的软件架构的搭建方法,其特征在于,根据所述硬件抽象层基类模块设计BSP层模块,根据BSP层模块、所述BSP层基类模块、所述零件基类模块以及所述控制基类模块,依次设计零件层模块、功能层模块以及应用层模块,具体包括:根据所述硬件抽象层基类模块以及所述BSP层基类模块,新建BSP层模块,并根据预设的硬件抽象层函数实现类的接口;根据BSP层模块、所述控制基类模块以及所述零件基类模块,设计获得零件层模块;根据所述零件层模块以及所述控制基类模块,设计获得功能层模块;根据所述功能层模块以及所述控制基类模块,设计获得应用层模块。3.根据权利要求2所述的软件架构的搭建方法,其特征在于,所述BSP层基类模块、零件基类模块、任务基类模块以及控制基类模块均继承预设的日志基类模块。4.根据权利要求3所述的软件架构的搭建方法,其特征在于,根据所述BSP层模块、所述控制基类模块以及所述零件基类模块,设计获得零件层模块,具体包括:根据所述控制基类模块以及所述零件基类模块,新建零件层模块;根据所述零件层模块对应的硬件需求,将对应的BSP层模块设置为所述零件层模块的子结点。5.根据权利要求4所述的软件架构的搭建方法,其特征在于,根据所述零件层模块以及所述控制基类模块,设计获得功能层模块,具体包括:根据所述控制基类模块,新建功能层模块;根据所述功能层模块对应的零件需求,将对应的零件层模块设置为所述功能层模块的子结点。6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:王金保,刘杰,
申请(专利权)人:巨翊科技上海有限公司,
类型:发明
国别省市:
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