灯具热学评估方法、装置及电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种灯具热学评估方法、装置及电子设备。本发明专利技术的灯具热学评估方法，在确定待评估灯具相关参数的属性之后，调用灯具相关参数的属性与灯具上目标位置温度值的对应关系之后，就可以基于该对应关系，快速获取待评估灯具上目标位置温度值，也就是使用者可以在获取待评估灯具相关参数的属性之后基于该对应关系快速确定待评估灯具上目标位置温度值。因此，本发明专利技术的热学评估方法在应用过程中对使用者的专业性要求较低，操作简单且能够快速完成评估。成评估。成评估。

Thermal evaluation method, device and electronic equipment of lamps

【技术实现步骤摘要】
灯具热学评估方法、装置及电子设备


[0001]本专利技术涉及照明
，尤其涉及一种灯具热学评估方法、装置及电子设备。

技术介绍

[0002]对于灯具产品，往往需要对灯具进行热学评估，可以借助专用的热学分析软件对灯具进行热学评估，例如可以采用FLOEFD或ICEPAK等CAE软件在建模后进行热学评估。这些软件在使用过程中需要专业的热分析人员结合建模经验和热学分析经验进行繁复的操作，然后在界面上显示热力学图，得到热力学图后才完成热学评估。
[0003]可见，目前专业的灯具热学仿真软件在进行热学评估过程中，对使用者的专业性要求较高且耗时较长。

技术实现思路

[0004]为了解决专业的灯具热学仿真软件在进行热学评估过程中时对使用者的专业性要求较高且耗时较长，本专利技术提出一种灯具热学评估方法，该热学评估方法对使用者的专业性要求较低且能够快速完成评估。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种灯具热学评估方法，包括：
[0006]确定待评估灯具相关参数的属性；
[0007]调用灯具的热学计算数据，所述热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯具热学评估方法，其特征在于，包括：确定待评估灯具相关参数的属性；调用灯具的热学计算数据，所述热学计算数据包括灯具相关参数的属性与灯具上目标位置温度值的对应关系，所述对应关系预先通过以下至少一种得到：理论计算、工程经验或热仿真；根据所述对应关系和所述待评估灯具相关参数的属性，确定待评估灯具上所述目标位置温度值。2.根据权利要求1所述的灯具热学评估方法，其特征在于，所述待评估灯具相关参数包括数值型参数和/或非数值型参数，所述数值型参数的属性为数值，所述非数据型参数的属性为文本数据；根据所述对应关系和所述待评估灯具相关参数的属性，确定所述待评估灯具上所述目标位置温度值，包括以下一种：在所述对应关系中包括所述待评估灯具各相关参数的属性时，将所述对应关系中所述待评估灯具相关参数的属性对应的局部温度值，确定为所述待评估灯具上所述目标位置温度值；在所述对应关系中不包括所述待评估灯具各相关参数的属性，且所述待评估灯具各相关参数为数值型参数时，基于所述对应关系进行插值计算和/或拟合计算确定所述待评估灯具相关参数的属性对应的局部温度值，并确定为所述待评估灯具上所述目标位置温度值；在所述灯具相关参数包括数值型参数和非数值型参数的情况下，若所述对应关系中包括待评估灯具的非数值型参数的属性，不包括待评估灯具的数值型参数的属性时，基于所述对应关系中包括的非数值型参数的属性对应的数值型参数的属性，进行插值计算和/或拟合计算确定所述待评估灯具相关参数对应的局部温度值，并确定为所述待评估灯具上所述目标位置温度值。3.根据权利要求1所述的灯具热学评估方法，其特征在于，所述目标位置包括：所述待评估灯具的基板上焊接有发光单元的焊盘处；和/或所述目标位置的面积小于预设面积；和/或所述目标位置温度值是：所述目标位置最大温度值或所述目标位置的平均温度值。4.根据权利要求1所述的灯具热学评估方法，其特征在于，所述待评估灯具相关参数包括以下至少一者：灯具类型，部件材料，部件尺寸，不同部件之间的装配方式，发光单元的参数。5.根据权利要求1所述的灯具热学评估方法，其特征在于，所述待评估灯具相关参数包括以下至少一者：底盘材料，基板材料，底盘的尺寸，基板的尺寸，装配方式，基板上发光单元之间的间距，所述基板与基板之间的间距，发光单元的功率；所述装配方式指所述基板与所述底盘之间的装配方式。6.根据权利要求5所述的灯具热学评估方法，其特征在于，所述底盘材料的属性包括以下任...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻银飞，马湘君，谢建民，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：