OLED显示面板、其制造方法和OLED显示装置制造方法及图纸

本申请提供一种OLED显示面板、其制造方法和OLED显示装置。OLED显示面板包括基板、驱动电路层、第一平坦层、第二平坦层以及发光层。驱动电路层设置于基板的一侧。第一平坦层覆盖于驱动电路层远离基板的表面。第二平坦层覆盖于第一平坦层远离驱动电路层的表面。第二平坦层的表面平整度大于第一平坦层的表面平整度。发光层设置于第二平坦层远离第一平坦层的一侧。光层设置于第二平坦层远离第一平坦层的一侧。光层设置于第二平坦层远离第一平坦层的一侧。

OLED display panel, its manufacturing method and OLED display device

【技术实现步骤摘要】
OLED显示面板、其制造方法和OLED显示装置


[0001]本申请涉及显示
，尤其涉及一种OLED显示面板、其制造方法和OLED显示装置。

技术介绍

[0002]有机发光二极管(Organic Light
‑
emitting diode，OLED)面板的核心控制部分是薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)驱动电路。在TFT驱动电路制备过程中，通过层叠式工艺来制备不同的功能层，最后获得完整的TFT器件的驱动电路。其中，为了起到隔离下层TFT器件和平坦化驱动电路表面的作用，会在TFT驱动电路上覆盖一层平坦层。但是，在实际工艺中存在如下问题：如图1所示，举例而言，在椭圆形圈出的区域中，由于工艺制程关系，在形成发光层时，平坦层PLN以下的膜层存在高低不一，地势不均的问题。但实际改善效果如图2所示，形成平坦层PLN后，上面膜层制备过程中仍然存在陡峭台阶。如图2的(a)处所示，一部分TFT驱动电路上面的保护层，包括钝化层、平坦化层和封装层能够完全覆盖TFT驱动电路，但由于台阶的存在，如图2的(b)处所示，某些位置的保护层不能完全覆盖TFT驱动电路，未完全覆盖的部分，在陡峭台阶处出现缝隙，这在后期存储和使用过程中会成为水氧等侵入的通道，造成面板内部电路腐蚀。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种能够提高平坦层的表面平整度的OLED显示面板、其制造方法和OLED显示装置。
[0004]本申请提供一种OLED显示面板的制造方法，其包括：
[0005]提供基板；
[0006]在所述基板上形成驱动电路层；
[0007]在所述驱动电路层上形成第一平坦材料层；
[0008]除去所述第一平坦材料层表面的凸起，得到第一平坦层；
[0009]在所述第一平坦层上形成第二平坦层；以及
[0010]在所述第二平坦层上形成发光层。
[0011]可选的，在一些实施方式中，所述第一平坦层包括第一有机材料，所述第二平坦层包括第二有机材料，所述第一有机材料的流平性小于所述第二有机材料的流平性。
[0012]可选的，在一些实施方式中，所述发光层包括像素定义层和发光层，所述像素定义层位于所述第二平坦层上，且所述像素定义层中开设有像素定义开口，所述发光层设置于所述像素定义开口中，所述凸起至少包括所述像素定义开口范围内的所述第一平坦材料层表面上的凸起。
[0013]可选的，在一些实施方式中，所述第一平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米，和/或，所述第二平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米。
[0014]本申请提供一种OLED显示面板，其包括：
[0015]基板；
[0016]驱动电路层，设置于所述基板的一侧；
[0017]第一平坦层，覆盖于所述驱动电路层远离所述基板的表面；
[0018]第二平坦层，覆盖于所述第一平坦层远离所述驱动电路层的表面，所述第二平坦层的表面平整度大于所述第一平坦层的表面平整度；以及
[0019]发光层，设置于所述第二平坦层远离所述第一平坦层的一侧。
[0020]可选的，在一些实施方式中，所述第一平坦层包括第一有机材料，所述第二平坦层包括第二有机材料，所述第一有机材料的流平性小于所述第二有机材料的流平性。
[0021]可选的，在一些实施方式中，所述驱动电路层包括电路元件和无机材料层，所述无机材料层覆盖于所述电路元件远离所述基板的一侧，所述第一平坦层的表面平整度高于所述无机材料层的表面平整度。
[0022]可选的，在一些实施方式中，所述发光层包括像素定义层和发光材料层，所述像素定义层位于所述第二平坦层上，且所述像素定义层中开设有像素定义开口，所述发光材料层设置于所述像素定义开口中；
[0023]所述驱动电路层包括电路元件和无机材料层，所述无机材料层覆盖于所述电路元件远离所述基板的一侧，所述第二平坦层的表面平整度大于所述第一平坦层的表面平整度。
[0024]可选的，在一些实施方式中，所述第一平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米，和/或，所述第二平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米。
[0025]本申请还提供一种OLED显示装置，其包括如上所述的OLED显示面板和壳体，所述OLED显示面板设置于所述壳体中。
附图说明
[0026]图1为已知的一种OLED显示面板的部分结构示意图。
[0027]图2为图1的OLED显示面板的光学显微镜照片。
[0028]图3(a)为图1的一个子像素的范围内的平坦层的高度分布图；图3(b)为图3(a)的子像素在发光状态下的光学显微镜照片。
[0029]图4为图1的OLED显示面板的两颗相邻子像素在发光状态下的光学显微镜的照片。
[0030]图5为本申请的OLED显示面板的制造方法的流程图。
[0031]图6(a)至图6(d)为本申请的OLED显示面板的制造方法的一个具体实施方式的步骤示意图。
[0032]图7为本申请的一个实施方式的OLED显示面板的结构示意图。
[0033]图8为本申请的显示装置的示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
[0035]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接，也可以包括第一和第二特征不是直接连接而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
[0036]除了以上描述的问题，在已知的一种OLED显示面板中，由于平坦层的平坦作用并非完全有效，在上面所做的像素层(即发光层)也会受到地势的影响。在以喷墨打印形成发光功能层的时候，打印墨水的分布不均，造成最终光色不均。具体地，图3(a)显示的是一个子像素的范围内的平坦层的高度分布。不同颜色深浅代表不同的高度区间。从图3(a)可以看出，在一个子像素的范围内，平坦层的地势差异是很大的。图3(b)显示的是图3(a)的子像素在发光状态下的光学显微镜的照片。从图3(b)可以看出，由于平坦层的地势差异，导致子像素的光色不均。如图4所示，同时，在面板实际点亮过程中，出现的暗点也呈现出分布集中于边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OLED显示面板的制造方法，其特征在于，包括：提供基板；在所述基板上形成驱动电路层；在所述驱动电路层上形成第一平坦材料层；除去所述第一平坦材料层表面的凸起，得到第一平坦层；在所述第一平坦层上形成第二平坦层；以及在所述第二平坦层上形成发光层。2.如权利要求1所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，所述第一平坦层包括第一有机材料，所述第二平坦层包括第二有机材料，所述第一有机材料的流平性小于所述第二有机材料的流平性。3.如权利要求1所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，所述发光层包括像素定义层和发光层，所述像素定义层位于所述第二平坦层上，且所述像素定义层中开设有像素定义开口，所述发光层设置于所述像素定义开口中，所述凸起至少包括所述像素定义开口范围内的所述第一平坦材料层表面上的凸起。4.如权利要求1所述的OLED显示面板的制造方法，其特征在于，所述第一平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米，和/或，所述第二平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米。5.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：基板；驱动电路层，设置于所述基板的一侧；第一平坦层，覆盖于所述驱动电路层远离所述基板的表面；第二平坦层，覆盖于所述第一平坦层远离所述驱动电路层的表面，所述第二平坦层的表面平整度大于所述第一平...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超凡，王冬旭，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：