MiniLED芯片贴装方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种Mini LED芯片贴装方法，具体包括如下步骤。准备焊盘，焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；准备多个同种颜色的发光芯片，且多个发光芯片具有两个或多个发光等级；依次选取不同发光等级的发光芯片，并依次放置于多个焊点组上，以使得焊盘上横纵相邻的两个发光芯片的发光等级不同；将焊盘上的发光芯片焊接于所焊点组上。采用上述实施例提供的Mini LED芯片贴装方法，将不同等级发光芯片混乱装贴在焊盘上，避免因发光等级较高或较低的发光芯片集中，从而解决了现有技术中局部亮度较高或较低的问题。度较高或较低的问题。度较高或较低的问题。

Mounting method of miniled chip

【技术实现步骤摘要】
Mini LED芯片贴装方法


[0001]本专利技术涉及芯片贴装的
，尤其涉及一种Mini LED芯片贴装方法。

技术介绍

[0002]在生产LED显示屏的过程中，需要使用巨量的LED芯片进行贴装。但基于目前的LED芯片制作技术水平，同一批生产所得到的LED芯片在亮度、波长等参数上仍存在差异。将这些LED芯片贴装在焊盘上时，易导致显示屏局部亮度较高或者局部亮度偏低的现象。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种能够实现均匀发光的Mini LED芯片贴装方法。
[0004]一种Mini LED芯片贴装方法，包括：
[0005]准备焊盘，所述焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；
[0006]准备多个同种颜色的发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；
[0007]依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同；
[0008]将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上。
[0009]在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，所述依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同，包括：
[0010]将多个所述发光芯片按发光等级排列；
[0011]依次选择首项与末项的所述发光芯片以组成发光芯片组；
[0012]将不同的所述发光芯片组依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片属于同一所述发光芯片组。
[0013]在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，在所述将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上之前，还包括：
[0014]准备多个其他同种颜色的所述发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；
[0015]依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同。
[0016]在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，所述发光芯片所发出光线的颜色为红色、绿色或蓝色。
[0017]在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，所述焊点组包括三个焊接点，三个所述焊接点分别用于放置不同颜色的所述发光芯片。
[0018]在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，三个所述焊接点依所述焊点组的排列方向排列。
[0019]在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，所述焊接点包括两个焊接部，所
述发光芯片的两端承托于两个所述焊接部上。
[0020]在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，多个所述发光芯片的发光等级的数目为两个。
[0021]在所述Mini LED芯片贴装方法的一些实施例中，贴装所述发光芯片后的所述焊盘应用于显示屏上。
[0022]实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：
[0023]采用上述实施例提供的Mini LED芯片贴装方法，将不同等级发光芯片混乱装贴在焊盘上，避免因发光等级较高或较低的发光芯片集中，从而解决了现有技术中局部亮度较高或较低的问题。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]其中：
[0026]图1为一实施例提供的焊盘的结构示意图。
[0027]图2为一实施例提供的发光芯片与焊点组的装配示意图。
[0028]图3为一实施例提供的发光等级数量为两个的发光芯片与焊盘的装配示意图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0031]在本专利技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术实施例中的具体含义。
[0032]请参阅图1
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图3，本专利技术实施例提供一种Mini LED芯片贴装方法，具体包括如下步骤。
[0033]步骤S100：准备焊盘100，焊盘100上横纵阵列设置有多个焊点组110。
[0034]具体地，该焊盘100为集成电路板上的部分结构。
[0035]步骤S200：准备多个同种颜色的发光芯片200，且多个发光芯片200具有两个或多个发光等级。
[0036]值得一提的是，由于现有技术的局限性，同一工艺生产制造出的发光芯片200，在性能方面存在些许差异，其具体体现在发光强度、波长等。
[0037]步骤S300：依次选取不同发光等级的发光芯片200，并依次放置于多个焊点组110上，以使得焊盘100上横纵相邻的两个发光芯片200的发光等级不同。
[0038]举例来说，发光芯片200具有七个发光等级。那么可分别从七个发光等级中取出一个发光芯片200，再将该发光芯片200依次排列在同一列或同一行的焊盘100上。然后重复该动作，以至于焊盘100被这些发光芯片200充满，且横纵相邻的两个发光芯片200的发光等级均不同。
[0039]步骤S400：将焊盘100上的发光芯片200焊接于所焊点组110上。
[0040]采用上述实施例提供的Mini LED芯片贴装方法，将不同等级发光芯片200混乱装贴在焊盘100上，避免因发光等级较高或较低的发光芯片200集中，从而解决了现有技术中局部亮度较高或较低的问题。
[0041]在本专利技术提供的一种实施例中，步骤S300依次选取不同发光等级的发光芯片200，并依次放置于多个焊点组110上，以使得焊盘100上横纵相邻的两个发光芯片200的发光等级不同，具体包括如下步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，包括：准备焊盘，所述焊盘上横纵阵列设置有多个焊点组；准备多个同种颜色的发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发光等级；依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同；将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上。2.根据权利要求1所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，所述依次选取不同发光等级的所述发光芯片，并依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片的发光等级不同，包括：将多个所述发光芯片按发光等级排列；依次选择首项与末项的所述发光芯片以组成发光芯片组；将不同的所述发光芯片组依次放置于多个所述焊点组上，以使得所述焊盘上横纵相邻的两个所述发光芯片属于同一所述发光芯片组。3.根据权利要求1所述的Mini LED芯片贴装方法，其特征在于，在所述将所述焊盘上的所述发光芯片焊接于所焊点组上之前，还包括：准备多个其他同种颜色的所述发光芯片，且多个所述发光芯片具有两个或多个发...

【专利技术属性】
技术研发人员：董远智，
申请(专利权)人：深圳市联建光电有限公司深圳市联建光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：