终端产品壳体及其制备方法技术

技术编号:34367339 阅读:38 留言:0更新日期:2022-07-31 09:26
本发明专利技术涉及一种终端产品壳体及其制备方法,所述终端产品壳体的制备方法,包括以下步骤:提供基板,所述基板具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面上具有油墨层;于所述第二表面上形成透明涂层;对所述基板具有所述透明涂层的一侧的预设图案区域进行镭雕处理,所述镭雕处理的激光束穿过所述透明涂层作用于所述基板,或穿过所述透明涂层和基板作用于所述油墨层上,一部分所述基板或一部分所述油墨层在所述激光束的光能下发生变化形成图案,制备终端产品壳体。可以解决图案区域与非图案区域受到后续高压或热弯成型影响而出现凹凸不平以及形成涂层出现水流状留痕的问题。流状留痕的问题。流状留痕的问题。

End product shell and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
终端产品壳体及其制备方法


[0001]本专利技术涉及终端产品壳体的加工
,特别涉及终端产品壳体及其制备方法。

技术介绍

[0002]传统制程中,一般通过丝印的方法在基板上形成图案。例如Logo制程中,先在基板的一侧丝印形成Logo,再形成一层装饰油墨层,然后高压或热弯成型后,在于另一侧形成透明的保护涂层,这样即可以从保护涂层一侧观察到Logo。然而,丝印形成的Logo由于一定的高度(大约为3μm),成品的Logo区域与非Logo区域会形成一个台阶的高度差,为确保成型后的成品轮廓OK,这一台阶区域需要比普通区域更高的温度。一旦Logo台阶区域的温度与高压或热弯成型的温度不匹配,就会出现Logo效果凹凸不平,而且高压或热弯成型后,在基板的另一侧形成涂层后,也会在Logo处出现水流状留痕问题。如果将成品的Logo区域与非Logo区域的高度差缩小到2μm,可以减少后续高压或热弯成型的温度对成品外观效果的影响,然而目前丝印Logo的厚度极限在3μm左右,并不能达到所需标准。此外,如果基板上有火山口造型,同样在高压或热弯成型需要高温,也会存在上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种终端产品壳体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供基板,所述基板具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面上具有油墨层;于所述第二表面上形成透明涂层;对所述基板具有所述透明涂层的一侧的预设图案区域进行镭雕处理,所述镭雕处理的激光束穿过所述透明涂层作用于所述基板,或穿过所述透明涂层和基板作用于所述油墨层上,一部分所述基板或一部分所述油墨层在所述激光束的光能下发生变化形成图案,制备终端产品壳体。2.根据权利要求1所述的终端产品壳体的制备方法,其特征在于,所述镭雕处理的激光束在穿过所述透明涂层之前,还包括将所述激光束调整为一束平行的准直光柱的步骤。3.根据权利要求2所述的终端产品壳体的制备方法,其特征在于,通过准直透镜将所述激光束调整为一束平行的准直光柱。4.根据权利要求1所述的终端产品壳体的制备方法,其特征在于,所述镭雕处理的激光功率为0.5w~2.3w。5.根据权利要求1~4任一项所述的终端产品壳体的制备方法,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国庆郭志胜
申请(专利权)人:万津实业赤壁有限公司
类型:发明
国别省市:

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