【技术实现步骤摘要】
基于复合材料狭缝波导的片上无温漂微环谐振腔光传感器
[0001]本专利技术属于传感器领域的一种光传感器,具体涉及一种基于复合材料狭缝波导的片上无温漂微环谐振腔光传感器。
技术介绍
[0002]5G通讯和物联网技术的迅猛发展,对信息感知技术提出了越来越高的要求。为满足传感器的小尺寸、低能耗、高性能的要求,片上集成光传感器(On
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Chip Integrated Photonic Sensor)越来越受到关注。特别是能与成熟的互补金属氧化物半导体(Complementary Metal
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Oxide
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Semiconductor,CMOS)工艺兼容的硅基光波导传感器,因其具有大规模生产从而能够极大地降低成本的潜力而被重点关注。目前主流的硅基光波导传感器,从波导结构上可分为条形波导型、表面等离子波导型、狭缝波导型和脊形波导型;从传感器结构上可分为法布里珀罗谐振腔(Fabry
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rot Cavity)型、马赫曾德尔干涉仪(Mach >‑
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于复合材料狭缝波导的无温漂片上光传感器,其特征在于:包括基于复合材料狭缝波导的微环谐振腔(II)、与微环谐振腔(II)相互耦合的直波导(I),所述的微环谐振腔(II)分为由正热光系数材料构成的第一环形波导(1)和由负热光系数材料构成的第二环形波导(2)。2.根据权利要求1所述的一种基于复合材料狭缝波导的无温漂片上光传感器,其特征在于:所述的第一环形波导(1)和第...
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