【技术实现步骤摘要】
用于结合电力电子器件的重叠组件的接合材料
[0001]本公开涉及电子器件，并且更特别地涉及结合电子器件的重叠组件的材料和方法。
技术介绍
[0002]在电子器件中，多个有源和无源电子组件彼此互连以形成电子电路，该电子电路通常安装在由半导体材料制成的衬底（substrate）或裸片（die）上。当电子组件形成在同一衬底上时，所得器件被称为集成电路（IC）。在实践中，此类电子器件通常被组装成包括多个互连的导电层和电绝缘层的封装，这些层可以被配置为将电子器件与外部环境连接和/或将热量从电子器件中转移走。在组装中，可以使用胶粘剂或导电接合材料将电子器件与导电层和电绝缘层以垂直堆叠件的形式机械结合在一起。
[0003]电子封装的组件通常对热相对敏感。因此，在电子封装的组装过程中，通常合意的是使用可以在相对低的处理温度下在此类组件之间有效且高效地形成鲁棒的机械结合的接合材料。
技术实现思路
[0004]公开了用于结合电力电子器件的重叠组件的接合材料。所述接合材料可以包含复合材料颗粒混合物。每个复合材料颗粒可以表现...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于结合电力电子器件的重叠组件的接合材料，所述接合材料包含：复合材料颗粒混合物，其中每个复合材料颗粒表现出包括核和包围所述核的壳的核
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壳结构，其中所述核由铜基材料制成，并且所述壳由低熔点材料制成，所述低熔点材料的熔融温度或固相线温度低于所述铜基材料的熔融温度或固相线温度，所述核的铜基材料包含大于96重量%的铜，其中所述复合材料颗粒混合物包括具有第一中值粒度的第一颗粒级分和具有第二中值粒度的第二颗粒级分，和其中所述第一中值粒度比所述第二中值粒度大至少一个数量级。2.根据权利要求1所述的接合材料，其中所述壳的低熔点材料包含锡、铟、锌、磷、磷化铜(I)、或铜与一种或多种单质金属或非金属的合金中的至少一种，并且其中所述壳的低熔点材料具有在200℃至300℃范围内的熔融温度或固相线温度。3.根据权利要求1所述的接合材料，其中在每个复合材料颗粒中，所述核构成所述复合材料颗粒的50重量%至90重量%，并且所述壳构成所述复合材料颗粒的10重量%至50重量%。4.根据权利要求1所述的接合材料，其中所述第一中值粒度在1微米至30微米的范围内，并且其中所述第二中值粒度在10纳米至100纳米的范围内。5.根据权利要求1所述的接合材料，其中所述第一颗粒级分构成所述复合材料颗粒混合物的60体积%至80体积%，并且其中所述第二颗粒级分构成所述复合材料颗粒混合物的20体积%至40体积%。6.结合电力电子器件的重叠组件的方法，所述方法包括：将一定体积的接合材料定位在至少部分重叠的第一组件和第二组件的相对表面之间，所述接合材料包含复合材料颗粒混合物，其中每个复合材料颗粒表现出包括核和包围所述核的壳的核
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壳结构；在200℃至300℃范围内的烧...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘名，W，
申请(专利权)人：通用汽车环球科技运作有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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