图案式接地防护装置制造方法及图纸

一种图案式接地防护装置，其包含第一图案式接地防护层及第二图案式接地防护层。第一图案式接地防护层位于第一层，且第一图案式接地防护层包含多个第一条状结构。该些第一条状结构的每一者包含氧化物扩散材料。第二图案式接地防护层位于第二层，且第二图案式接地防护层包含多个第二条状结构。该些第二条状结构的每一者包含导电材料。该些第一条状结构与该些第二条状结构交错排列。二条状结构交错排列。二条状结构交错排列。

【技术实现步骤摘要】
图案式接地防护装置


[0001]本公开涉及一种电子装置，且特别涉及一种图案式接地防护装置。

技术介绍

[0002]随着集成电路技术的发展，集成电路中电子元件的尺寸越来越小。然而，当电子元件的尺寸越来越小，可能会伴随许多负面影响。例如，当电感器运行时，基板所产生的涡电流将会影响到电感器的品质因数值(Q值)。但因电感占有大量面积以及正下方位置放置图案式接地防护层(pattern ground shield,PGS)，其余空间净空，使集成电路(integrated circuit,IC)面积利用率下降。
[0003]由此可知见，现有方式仍存在不便与缺陷，而有待改进。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，以求于PGS下方放置元件时，更能提升电感的Q值并达到节省面积之途。

技术实现思路

[0004]本公开内容的一技术实施方式涉及一种图案式接地防护装置，此图案式接地防护装置包含第一图案式接地防护层及第二图案式接地防护层。第一图案式接地防护层位于第一层，且第一图案式接地防护层包含多个第一条状结构。该些第一条状结构的每一者包含氧化物扩散材料。第二图案式接地防护层位于第二层，且第二图案式接地防护层包含多个第二条状结构。该些第二条状结构的每一者包含导电材料。该些第一条状结构与该些第二条状结构交错排列。
[0005]因此，根据本公开的
技术实现思路
，本公开实施例所示的图案式接地防护装置可有效地抑制基板所产生的涡电流，进而提升集成电感的品质因素。其原理是利用原先图案式接地防护层(pattern ground shield,PGS)的设计，以产生第一层的防护。本公开还于下层产生第二个PGS，以产生第二层的防护，并进一步产生对电磁场感应基板的干扰。
附图说明
[0006]为让本公开的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，附图的说明如下：
[0007]图1是依照本公开一实施例示出一种图案式接地防护装置的示意图。
[0008]图2是依照本公开一实施例示出如图1所示的图案式接地防护装置的部分结构示意图。
[0009]图3是依照本公开一实施例示出如图2所示的图案式接地防护装置的部分结构的剖面图示意图。
[0010]图4是依照本公开一实施例示出一种图案式接地防护装置的实验数据示意图。
[0011]根据惯常的作业方式，图中各种特征与元件并未依比例绘制，其绘制方式是为了以最佳的方式呈现与本公开相关的具体特征与元件。此外，在不同附图间，以相同或相似的
元件符号来指称相似的元件/部件。
[0012]符号说明
[0013]1000：图案式接地防护装置
[0014]1100：第一条状结构
[0015]1110：第一主干
[0016]1120：第一枝干
[0017]1130：第一次枝干
[0018]1200：第二条状结构
[0019]1210：第二主干
[0020]1220：第二枝干
[0021]1230：第二次枝干
[0022]1300：基板
[0023]2000：部分结构
[0024]3000：装置
[0025]C1、C2：曲线
具体实施方式
[0026]为了使本公开内容的叙述更加详尽与完备，下文针对了本公开的实施方式与具体实施例提出了说明性的描述；但这并非是实施或运用本公开具体实施例的唯一形式。实施方式中涵盖了多个具体实施例的特征以及用以建构与操作这些具体实施例的方法步骤与其顺序。然而，亦可利用其他具体实施例来实现相同或均等的功能与步骤顺序。
[0027]除非本说明书另有定义，此处所用的科学与技术词汇的含义与本公开所属
中技术人员所理解与惯用的意义相同。此外，在不和上下文冲突的情形下，本说明书所用的单数名词涵盖该名词的复数型；而所用的复数名词亦涵盖该名词的单数型。
[0028]在集成电感中，若未在基板与电感之间设置图案式接地防护层(patterned ground shield,PGS)，电感运行时所产生的磁场会造成基板上产生涡电流，进而影响到集成电感的品质因素(Q值)。为解决此问题，本公开提供一种图案式接地防护装置，说明如后。
[0029]图1是依照本公开一实施例示出一种图案式接地防护装置1000。如图1所示，图案式接地防护装置1000包含第一图案式接地防护层及第二图案式接地防护层。上述第一图案式接地防护层位于第一层，且第一图案式接地防护层包含多个第一条状结构1100。上述第一条状结构1100的每一者包含氧化物扩散材料(Oxide Diffusion,OD)。
[0030]此外，第二图案式接地防护层位于第二层，且第二图案式接地防护层包含多个第二条状结构1200。上述第二条状结构1200的每一者包含导电材料。再者，于结构配置上，第一条状结构1100与第二条状结构1200交错排列。
[0031]举例而言，上述第二图案式接地防护层可为一般的图案式接地防护层(PGS)，因此，其第二条状结构1200可为金属结构。另外，第一图案式接地防护层则可由基板1300上的扩散区(OD)来形成，因此，其第一条状结构1100实由扩散区(OD)来制成。当电感运行时，第二图案式接地防护层(由条状结构1200构成)能够防止电感于基板1300上产生涡电流而影响电感的品质因素。此外，即便电感的运行依然于基板1300上产生微弱的涡电流，由于基板
1300上的扩散区已形成第一图案式接地防护层(由条状结构1100构成)，使得涡电流难以于基板1300流动，因此，得以进一步提升电感的品质因素。
[0032]在一实施例中，部分第一条状结构设置于第一方向，且部分第二条状结构设置于第一方向。举例而言，部分第一条状结构1120设置于Y方向，而部分第二条状结构1220亦设置于Y方向。
[0033]在一实施例中，设置于第一方向的第一条状结构与设置于第一方向的第二条状结构交错排列。举例而言，设置于Y方向的第一条状结构1120与设置于Y方向的第二条状结构1220交错排列。详细来说，于Y方向上，第一条状结构1120与第二条状结构1220的排列顺序为第一条状结构1120、第二条状结构1220、第一条状结构1120及第二条状结构1220。
[0034]在一实施例中，部分第一条状结构设置于第二方向，且部分第二条状结构设置于第二方向。举例而言，部分第一条状结构1130设置于X方向，且部分第二条状结构1230设置于X方向。
[0035]在一实施例中，设置于第二方向的第一条状结构与设置于第二方向的第二条状结构交错排列。举例而言，设置于X方向的第一条状结构1130与设置于X方向的第二条状结构1230交错排列。详细来说，于X方向上，第一条状结构1130与第二条状结构1230的排列顺序为第一条状结构1130、第二条状结构1230、第一条状结构1130及第二条状结构1230。
[0036]在一实施例中，第一方向垂直于第二方向。举例而言，X方向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图案式接地防护装置，包含：一第一图案式接地防护层，位于一第一层，包含：多个第一条状结构，所述多个第一条状结构的每一者包含一氧化物扩散材料；以及一第二图案式接地防护层，位于一第二层，包含：多个第二条状结构，所述多个第二条状结构的每一者包含一导电材料，其中所述多个第一条状结构与所述多个第二条状结构交错排列。2.如权利要求1所述的图案式接地防护装置，其中部分所述多个第一条状结构设置于一第一方向，且部分所述多个第二条状结构设置于该第一方向，其中设置于该第一方向的所述多个第一条状结构与设置于该第一方向的所述多个第二条状结构交错排列。3.如权利要求2所述的图案式接地防护装置，其中部分所述多个第一条状结构设置于一第二方向，且部分所述多个第二条状结构设置于该第二方向，其中设置于该第二方向的所述多个第一条状结构与设置于该第二方向的所述多个第二条状结构交错排列。4.如权利要求3所述的图案式接地防护装置，其中该第一方向垂直于该第二方向。5.如权利要求1所述的图案式接地防护装置，其中所述多个第一条状结构的每一者的一第一线宽不同于所述多个第二条状结构的每一者的一第二线宽。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜孝璁，林圣纮，康汉彰，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：