一种电路板交换载具的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种电路板交换载具的方法及系统，系统包括第一循环系统、交换输送机及第二循环系统，其方法步骤为：使用第一载具承载电路板于第一化学沉积槽以逐片移动方式于电路板表面沉积第一金属层；将第一载具移出第一化学沉积槽进入第一水洗槽，去除所附着的化学药剂；将第一载具移至交换输送机，电路板自第一载具内取出，经输送后再送入第二载具内；第二载具承载电路板于第二化学沉积槽内以逐片移动方式于电路板表面沉积第二金属层；将第二载具移出第二化学沉积槽进入第二水洗槽，去除所附着的化学药剂；以及将电路板自第二载具内取出，避免让第一载具浸镀二层金属沉积层，节省后续去除作业及避免贵金属的浪费。节省后续去除作业及避免贵金属的浪费。节省后续去除作业及避免贵金属的浪费。

A method and system of circuit board switching vehicle

【技术实现步骤摘要】
一种电路板交换载具的方法及系统


[0001]本专利技术涉及化学沉积制程的
，尤其指一种使用不同载具进行不同化学沉积作业的方法及系统。。

技术介绍

[0002]在习用化学镍金制程中，是利用单一吊篮将复数片电路板为一组，将所述电路板依序上升、下降及移动至各化学溶液槽或各类槽室内进行相关作业，以在电路板表面沉积镍及金两种金属层。由此制程生产效率不佳，还存在化学药剂用量大、易污染等诸多缺点，为此本专利技术人开发了运用载具采逐片连续生产的化学沉积方法及设备，以多组载具个别承载电板路，采用逐片连续移动方式于多个化学沉积槽进行浸镀作业，虽然此种方式具有许多优点，但化学沉积镍与化学沉积金是共享同一个载具，经过多次不断运作后，共享载具会产生一些问题，例如载具经过化学沉积镍槽后，因镍离子容易析出成颗粒状的镍金属并附着在载具表面，再进化学沉积金槽，会使得金容易沉积附着在载具表面，产生金的损耗，并且每隔一段时间就必须将载具取出清理，也产生了人力、时间及费用上的成本。另外采用吊篮承载数电路板的浸镀方式，也存在此种问题，为此本专利技术思考改良之方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术之主要目的是提供一种电路板交换载具的方法及系统，是于电路板化学沉积制程中，使用至少二套循环系统的载具，以化学镍金制程为例，化学沉积镍与化学沉积金分为不同循环架构，各自使用专用的载具，不再共享或混用，避免制程中载具同时附着不同金属(镍、金)的问题；因为金不会主动析出(沉积)，只会沉积在镍的表面，只要载具表面没有附着镍，金就不会沉积，也避免单价较高的金被浪费，及日后还要费时费力清除回收的问题，如此能节省生产成本且也能提升生产质量。
[0004]为实现前述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0005]本专利技术为一种电路板交换载具的方法，其步骤包括：使用第一载具承载电路板于第一化学沉积槽以逐片移动方式于电路板表面沉积第一金属层；将第一载具移出第一化学沉积槽进入第一水洗槽，去除所附着的化学药剂；将第一载具移至交换输送机，电路板自第一载具内取出，经交换输送机输送后再送第二载具内；将第二载具承载电路板于第二化学沉积槽内以逐片移动方式于电路板表面沉积第二金属层；将第二载具移出第二化学沉积槽进入第二水洗槽，去除所附着的化学药剂；以及将电路板自第二载具内取出。
[0006]一种电路板交换载具的系统，包括：第一循环系统、第二循环系统及交换输送机，其中：第一循环系统是将第一载具承载一电路板移入第一化学沉积槽内，并于第一化学沉积槽内对电路板表面沉积第一金属层；第二循环系统是将第二载具承载电路板移入第二化学沉积槽内，并于第二化学沉积槽内对电路板表面沉积第二金属层；交换输送机设置于第一循环系统及第二循环系统之间，交换输送机负责将由第一循环系统送来的第一载具取出电路板，并将电路板送入第二循环系统的第二载具内。
[0007]作为较佳优选实施方案之一，第一载具是于第一纯水槽内承载电路板，并在此等待移入第一化学沉积槽内；藉此能避免电路板在等待过程中，电路板表面的氧化(或钝化)。
[0008]作为较佳优选实施方案之一，交换输送机两侧各设有第二纯水槽及第三纯水槽，电路板是在第二纯水槽内自第一载具移出，并在第三纯水槽进入第二载具中。
[0009]作为较佳优选实施方案之一，第二载具是于第四纯水槽将电路板取出。
[0010]作为较佳优选实施方案之一，第一载具另承载一拖缸板，拖缸板也经第一化学沉积槽及第一水洗槽，拖缸板于交换输送机处被移出，不会进入第二化学沉积槽。
[0011]作为较佳优选实施方案之一，还包括第三循环系统及第二交换输送机，第二交换输送机设置于第二循环系统及第三循环系统之间，第二交换输送机负责将由第二循环系统送来的第二载具中取出电路板，之后再将电路板送入第三循环系统的第三载具内，第三循环系统是由第三载具承载电路板移入第三化学沉积槽内，并于第三化学沉积槽内对电路板表面沉积第三金属层。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有下列有益效果：
[0013]1.采用第一载具及第二载具于不同的化学沉积槽内运作，可避免单一载具出现附着两个金属层的问题，可节省后续再去除或表面整理费用，也能减少贵金属的损耗。
[0014]2.利用多个纯水槽的设置，能减少电路板曝露在空气中的时间，造成电路板表面的氧化(或钝化)的机会增加，提升后续制程的质量。
[0015]3.在化学镍金的制程中，为了维持化学镍槽药水的沉积活性，会在生产的电路板中参杂拖缸板，拖缸板目的是让镍快速且大面积的沉积，而达到引发并维持化学镍槽药水的沉积活性，本专利技术于交换输送机中采自动侦测方式将拖缸板取出，能避免拖缸板进入化学沉积金槽中，导致金槽的金离子被大量消耗，所造成的重大损失。
[0016]4.若电路板欲沉积三种金属，例如应用于镍、钯、金制程，则是使用三组载具分别于不同化学沉积槽内进行，也能达到本专利技术节省生产成本且提升生产质量的目的。
附图说明
[0017]图1为本专利技术电路板交换载具的系统的架构图；
[0018]图2为本专利技术电路板交换载具的系统的侧视图；
[0019]图3为本专利技术交换输送机的俯视示意图；
[0020]图4为本专利技术电路板交换载具的方法的流程图；
[0021]图5为本专利技术电路板交换载具的系统的另一种实施例的架构图。
[0022]其中:
[0023]1、第一循环系统；11、第一化学沉积槽；12、第一取放机构；13、第一水洗槽；14、第一吊架单元；141、第一移位吊架组；142、第一循环吊架组；
[0024]2、交换输送机；20、输送轮；21、第二纯水槽；22、第三纯水槽；23、传感器；24、翻片机；25、收集区；
[0025]3、第二循环系统；31、第二化学沉积槽；32、第二取放机构；33、第二水洗槽；34、第二吊架单元；341、第二移位吊架组；342、第二循环吊架组；
[0026]4、第一载具；
[0027]5、第二载具；
[0028]6、电路板；
[0029]71、第一翻转机；72、第一纯水槽；
[0030]81、第二翻转机；82、第二纯水槽；
[0031]9、拖缸板；
[0032]401～406、步骤；
[0033]A、第二交换输送机；B1、第三循环系统；B11、第三化学沉积槽；C1、第三载具。
具体实施方式
[0034]下面将结合具体实施例和附图，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，当元件被称为安装于或固定于另一个元件，意指它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是「连接」另一个元件，意指它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。在所示出的实施例中，方向表示上、下、左、右、前和后等是相对的，用于解释本案中不同部件的结构和运动是相对的。当部件处于图中所示的位置时，这些表示是恰当的。但是，如果元件位置的说明发生变化，那么认为这些表示也将相应地发生变化。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板交换载具的方法，其步骤包括：使用第一载具承载电路板于第一化学沉积槽以逐片移动方式于所述电路板表面沉积第一金属层；将所述第一载具移出所述第一化学沉积槽进入第一水洗槽，去除所附着的化学药剂；将所述第一载具移至交换输送机，所述电路板自所述第一载具内取出，经所述交换输送机送入第二载具内；将所述第二载具承载所述电路板于第二化学沉积槽内以逐片移动方式于所述电路板表面沉积第二金属层；将所述第二载具移出所述第二化学沉积槽进入第二水洗槽，去除所附着的化学药剂；将所述电路板自所述第二载具内取出。2.根据权利要求1所述的一种电路板交换载具的方法，其特征在于：所述第一载具是于一第一纯水槽内承载所述电路板，并在此等待移入所述第一化学沉积槽内。3.根据权利要求1所述的一种电路板交换载具的方法，其特征在于：所述交换输送机两侧各设有第二纯水槽及第三纯水槽，所述电路板是在所述第二纯水槽内将所述第一载具移出，并在所述第三纯水槽进入所述第二载具。4.根据权利要求1所述的一种电路板交换载具的方法，其特征在于：所述第二载具是于一第四纯水槽将所述电路板取出。5.根据权利要求1所述的一种电路板交换载具的方法，其特征在于：所述第一载具另承载一拖缸板，所述拖缸板也经所述第一化学沉积槽及所述第二水洗槽，所述拖缸板于所述交换输送机被移出，不会进入所述第二化学沉积槽。6.一种电路板交换载具的系统，包括：第一循环系统、第二循环系统及交换输送机，其中：所述第一循环系统是将第一载具承载一电路板移入第一化学沉积槽内，并于所述第一化学沉积槽内对所述电路板表面沉积第一金属层；所述第二循环系统是将第二载具承载所述电路板移入第二化学沉积槽内，并于所述第二化学沉积槽内对所述电路板表面沉积第二金属层；所述交换输送机设置于所述第一循环系统及所述第二循环系统之间，所述交换输送机负责将由所述第一循环系统送来的所述第一载具取出所述电路板，并将所述电路板送入所述第二循环系统的所述第二载具内。7.根据权利要求6所述的一种电路板交换载具的系统，其特征在于；所述第一循环系统包括:一第一取放机构，将承载所述电路板的所述第一载具由一第一准备区移入所述第一化学沉积槽内；所述化学沉积镍槽承载数个所述第一载具以逐片移动方式于所述电路板表面沉积第一金属层；至少一个第一水洗槽，负责对所述第一载具水洗，去除所附着的化学药剂；一第一吊架单元，包括第一移位吊架组及第一循环吊架组，所述第一移位吊架组负责将所述第一载具于所述第一化学沉积槽、所述第一水洗槽及一第一送出区依序移动，所述第一循环吊架组负责将作业完成所述第一载具由所述第一送出区移动送回所述第一准备
区。8.根据权利要求7所述的一种电路板交换载具的系统，其特征在于；所述第一循环系统一侧还设有一第一翻转机，所述第一翻转机并联着第一纯水槽，所述第一翻转机负责将电路板由水平状翻转为垂直状进入所述第一纯水槽内，所述第一纯水槽为所述第一载具的所述第一准备区。9.根据权利要求7所述的一种电路板交换载具的系统，其特征在于；所述交换输送机中间设有输送轮，两侧各设有第二纯水...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄品椿，黄信翔，黄信航，
申请(专利权)人：黄信翔，
类型：发明
国别省市：