一种TD-SCDMA系统下行同步是否打孔的判决方法与装置制造方法及图纸

技术编号:3435166 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及第三代移动通信系统(3G,3rd  Generation)的小区搜索方法,特别是一种TD-SCDMA系统下行同步是否打孔的判决方法与装置。它利用滑动窗方法,检测DwPTS信号;由于在一帧内的下行同步打孔与不打孔的滑动窗输出模式不同,本发明专利技术提出的装置可以判决需要搜索的基站下行同步是否打孔,然后根据不同的打孔模式,可以采用不同的小区搜索方法,降低小区搜索时间。本发明专利技术能克服现有技术中进行UpPTS接收的时候,同时接收到其他基站的DwPTS信号,造成干扰的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种TD-SCDMA系统下行同步是否打孔的判决方法,其特征是流程如下:其中R为相干值,r为R的采样,Loc为下行同步时隙的对应位置;1)进行射频接收与调制,将控制的射频信号转化为基带信号;2)计算接收信号的能量,信号x的能量为|x|↑[2],其中|.|为复数求模运算;3)将一帧信号对应的能量存储到数组P中;4)计算序列R↓[1j]=*P↓[k+j];5)计算序列R↓[2j]=*P↓[k+32+j];6)计算序列R↓[3j]=*P↓[k+128+j];7)计算序列R↓[13j]=R↓[1j]+R↓[3j];8)计算序列R↓[j]=R↓[2j]/R↓[13j];9)存储两个子帧(一个帧)对应的Rj到数组R中;10)查找R中最大值,记录数值为r↓[1],位置为Loc↓[1];11)将R中Loc↓[1]前后分别48个数据赋值为0;12)再查找R中最大值,记录数值为r↓[2],位置为Loc↓[2];13)计算r′↓[1]=max(r↓[1],r↓[2])和r′↓[2]=min(r↓[1],r↓[2]),其中max为最大值,min为最小值;14)记录对应r′↓[1]和r′↓[2]的位置为Loc′↓[1]和Loc′↓[2];15)判断r′↓[1]>T×r′↓[2],其中T为由系统仿真决定的门限。如果是,进入16),否则进入18);16)Loc=Loc′↓[1];17)下行同步模式为无打孔模式,进入20);18)Loc=(Loc′↓[1]×r′↓[1]+Loc′↓[2]×r′↓[2])/(r′↓[1]+r′↓[2]);19)下行同步模式为打孔模式;20)输出Loc以及下行同步模式。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴涛吕玲
申请(专利权)人:展讯通信上海有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1