一种电子产品用贴合型液冷散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子产品用贴合型液冷散热装置，涉及电子产品散热技术领域。本实用新型专利技术包括第一轴流风扇和第二轴流风扇，还包括与电子产品直接接触导热散热的液冷导热散热器以及用于导流的导流压盖；第一轴流风扇安装在液冷导热散热器内部；导流压盖螺纹连接在第一轴流风扇上端；第二轴流风扇安装在导流压盖上端；液冷导热散热器包括导热板、若干U形液冷导管、用于存储冷却液的圆环腔体；导热板上开设四个用于安装定位的螺纹孔；若干U形液冷导管呈环形排列的安装固定在导热板上表面。本实用新型专利技术通过第一轴流风扇、第二轴流风扇、液冷导热散热器和导流压盖的组合，上下端同时供风增加气流量，并且配合多种导流结构提高整体降温效率。体降温效率。体降温效率。

A fitting type liquid cooling heat dissipation device for electronic products

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用贴合型液冷散热装置


[0001]本技术属于电子产品散热
，特别是涉及一种电子产品用贴合型液冷散热装置。

技术介绍

[0002]电子产品的性能在不断提升，核心部件的发热量越来越大，这会给电子产品的散热带来很大挑战。尽管在一些电子产品中，尝试采用主动液冷散热的方案来进行散热，但是液冷配合风冷的方式散热结构导风结构简单，整体散热不够均匀，散热效率较低。因此本申请文件提供了一种电子产品用贴合型液冷散热装置，优化整体的导风结构，并配合两个风机用于解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种电子产品用贴合型液冷散热装置，通过第一轴流风扇、第二轴流风扇、液冷导热散热器和导流压盖的组合，上下端同时供风增加气流量，并且配合多种导流结构提高整体降温效率，解决了现有问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本技术为一种电子产品用贴合型液冷散热装置，包括第一轴流风扇和第二轴流风扇，还包括与电子产品直接接触导热散热的液冷导热散热器以及用于导流的导流压盖；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用贴合型液冷散热装置，包括第一轴流风扇（1）和第二轴流风扇（2），其特征在于：还包括与电子产品直接接触导热散热的液冷导热散热器（3）以及用于导流的导流压盖（4）；所述第一轴流风扇（1）安装在所述液冷导热散热器（3）内部；所述导流压盖（4）螺纹连接在所述第一轴流风扇（1）上端；所述第二轴流风扇（2）安装在所述导流压盖（4）上端。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用贴合型液冷散热装置，其特征在于，所述液冷导热散热器（3）包括导热板（31）、若干U形液冷导管（32）、用于存储冷却液的圆环腔体（33）；所述导热板（31）上开设四个用于安装定位的螺纹孔；若干所述U形液冷导管（32）呈环形排列的安装固定在所述导热板（31）上表面；所述圆环腔体（33）固定在若干所述U形液冷导管（32）上端并导通；所述圆环腔体（33）内壁设有与所述导流压盖（4）螺纹连接的内螺纹（34）；所述圆环腔体（33）上端面固定若干导流散热板（35），相邻两所述导流散热板（35）呈扇形导流通道；若干所述U形液冷导管（32）由上端至中部固定有若干扰流散热板（36）；若干所述U形液冷导管（32）上固定有用于支撑安装所述第一轴流风扇（1）的圆环支撑板（37），且所述圆环支撑板（37）位于最下方所述扰流散热板（36）与所述导热板（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冰，李建新，
申请(专利权)人：上海博息电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：